[發明專利]一種系統封裝模塊半孔披鋒加工改善方法、封裝板及應用

在審

• 申請號: 202111621380.7
• 申請日: 2021-12-23
• 公開（公告）號: CN114269080A
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 李清春;楊鵬飛;胡玉春;盧賽輝
• 申請（專利權）人: 珠海中京電子電路有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/42;H05K3/00;H05K3/28;C25D5/02;C25D3/32;C25D5/48
• 代理公司: 廣東普潤知識產權代理有限公司 44804
• 代理人: 彭海民

本發明屬于SIP模塊板半孔鍍錫處理技術領域，公開了一種系統封裝模塊半孔披鋒加工改善方法、封裝板及應用。在線寬線距3/mil以內的精細線路半孔模塊板調整流程，使得半孔孔壁和孔環用鍍錫保護，其他位置采用干膜保護，然后經堿性蝕刻，從根源上解決半孔孔壁披鋒問題，避免半孔披鋒人工修理成本，以及修理不良造成孔銅剝離或不良板流失到客戶端造成更高報廢。本發明有效解決了5G系統封裝模塊板的半孔孔壁披鋒問題，主要為外層含精細線路的半孔HDI產品。本發明在堿性蝕刻時，半孔孔壁和孔環有錫保護，板面其他位置有干膜保護，所以堿性蝕刻可有效去除披鋒，且不對其他位置造成不良過程影響。

技術領域

本發明屬于SIP模塊板半孔鍍錫處理技術領域，公開了一種系統封裝模塊半孔披鋒加工改善方法、5G系統封裝板、信息處理終端及應用。

背景技術

目前，根據外層線路等級設計，主流技術按照3種流程制作：

(1)外層線寬線距≥3/3mil，采用正片鍍錫保護半孔，撈半孔后堿性蝕刻；制作流程：前工序(開料到最后一次壓合的所有流程)、鉆孔(含盲孔設計的要先鐳射再鉆孔)、電鍍(有盲孔的要填孔)、外層圖形、圖電、撈半孔、外層線路(堿性蝕刻，半孔披鋒在該工序去除)、防焊、文字、表面處理、后工序。

(2)外層線寬線距＜3/3mil，超出正片流程的制程能力要求，只能采用負片制作，此流程半孔未進行蝕刻，所以在撈半孔流程造成的孔壁毛刺和披鋒會殘留下來，造成焊錫短路等不良問題；制作流程：前工序(開料到最后一次壓合的所有流程)、鉆孔(含盲孔設計的要先鐳射再鉆孔)、電鍍(有盲孔的要填孔)、外層線路、防焊、文字、撈半孔(半孔披鋒殘留嚴重，需要雙刃撈刀加工，有一定改善)、表面處理、后工序。

(3)此方法是對方法2的改良，在撈半孔前采用選化油墨塞孔和表面覆蓋，成型撈完半孔再過蝕刻線，快速蝕刻去除孔壁毛刺和披鋒；制作流程：前工序(開料到最后一次壓合的所有流程)、鉆孔(含盲孔設計的要先鐳射再鉆孔)、電鍍(有盲孔的要填孔)、外層線路、防焊、印刷選鍍油、撈半孔、酸性蝕刻(可去除披鋒，但部分孔壁選化油墨未能100％覆蓋，蝕刻會有點狀孔破)、文字、表面處理、后工序。

通過上述分析，現有技術存在的問題及缺陷為：(1)方法1只能針對傳統低端半孔模塊板，主要是2-4GSIP應用，I/O數量較少，線寬線距3/3mil以上；(2)方法2無法在根源上去除半孔孔壁披鋒；(3)方法3無法解決半孔孔壁點狀孔破問題。

解決以上問題及缺陷的難度為：精細線路的SIP模塊板，為滿足線路制程能力，必須采用負片流程，但負片流程的缺點是，半孔孔壁披鋒采用成型方式撈，由于孔壁電鍍銅具有很好的延展性和柔軟特性，在成型撈半孔過程中會有細小的孔壁銅皮不能有效去除，稱為披鋒，一旦披鋒長度較長，會在焊錫過程造成半孔之間網絡短路。目前采用選化油墨塞孔和表面覆蓋，成型撈半孔后再過蝕刻線，快速蝕刻去除孔壁毛刺和披鋒，但部分孔壁選化油墨未100％覆蓋，蝕刻會有點狀孔破。

解決以上問題及缺陷的意義為：本發明創新性借鑒半孔板正片流程的精髓，使得精細線路優先采用負片流程蝕刻出來，同時完成防焊和文字，線路制程不再受正片制程能力的限制，然后再結合正片制程，通過圖電鍍錫、撈半孔、堿性蝕刻流程解決半孔披鋒問題。

5GSIP模塊板內外層均為2到2.5mil線寬線距，超出堿性蝕刻方式的線路能力。無法采用方法1的流程制作，本發明借鑒方法1的思路，在防焊完成以后只在半孔孔內和孔環上鍍錫5-10um，作為半孔蝕刻保護劑，半孔以外的其他位置采用干膜作蝕刻保護。制作流程和PCB板邊需要做一些調整，使得線路蝕刻后半孔孔壁和孔環能導電，并在圖電鍍錫缸里完成5-10um鍍錫制程。然后成型進行撈半孔作業，最后再堿性蝕刻，半孔孔壁和孔環有錫保護，板面其他位置有干膜保護，所以堿性蝕刻可有效去除披鋒，且不對其他位置造成不良過程影響。

發明內容