[發(fā)明專利]一種系統(tǒng)封裝模塊半孔披鋒加工改善方法、封裝板及應(yīng)用

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111621380.7
• 申請(qǐng)日: 2021-12-23
• 公開（公告）號(hào): CN114269080A
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李清春;楊鵬飛;胡玉春;盧賽輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 珠海中京電子電路有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/06
• 分類號(hào): H05K3/06;H05K3/42;H05K3/00;H05K3/28;C25D5/02;C25D3/32;C25D5/48
• 代理公司: 廣東普潤(rùn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44804
• 代理人: 彭海民

1.一種系統(tǒng)封裝模塊半孔披鋒加工改善方法，其特征在于，所述系統(tǒng)封裝模塊半孔披鋒加工改善方法借鑒半孔板正片流程，使精細(xì)線路優(yōu)先采用負(fù)片流程蝕刻出來，同時(shí)完成防焊和文字，然后再結(jié)合正片制程中的圖電鍍錫、撈半孔、堿性蝕刻流程。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)封裝模塊半孔披鋒加工改善方法，其特征在于，所述系統(tǒng)封裝模塊半孔披鋒加工改善方法具體包括以下步驟：在系統(tǒng)封裝模塊板內(nèi)外層精細(xì)線路、以及防焊完成后只在半孔孔內(nèi)和孔環(huán)上鍍錫，作為半孔蝕刻保護(hù)劑，半孔以外的位置采用干膜作蝕刻保護(hù)，并進(jìn)行PCB板邊的調(diào)整，使得線路蝕刻后半孔孔壁和孔環(huán)能與板邊電性導(dǎo)通；

并在圖電鍍錫缸里通過這種電性導(dǎo)通，進(jìn)行半孔孔壁和孔環(huán)鍍錫制程；

然后再通過成型撈半孔、搭配堿性蝕刻去除半孔披鋒。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)封裝模塊半孔披鋒加工改善方法，其特征在于，所述系統(tǒng)封裝模塊板內(nèi)外層精細(xì)線路線寬線距小于3/mil。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)封裝模塊半孔披鋒加工改善方法，其特征在于，在半孔孔內(nèi)和孔環(huán)上鍍錫5-10um。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的系統(tǒng)封裝模塊半孔披鋒加工改善方法，其特征在于，所述PCB板邊的調(diào)整包括：

在外層線路流程保留板邊的大銅皮；且成型路徑上的銅皮、PCS之間的銅皮、板邊大銅皮和半孔孔環(huán)均導(dǎo)通相連，使得圖電時(shí)能導(dǎo)通鍍錫；

所述在外層線路流程保留板邊的大銅皮時(shí)文字后的干膜覆蓋區(qū)域僅將半孔孔環(huán)開窗露出。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的系統(tǒng)封裝模塊半孔披鋒加工改善方法，其特征在于，所述系統(tǒng)封裝模塊半孔披鋒加工改善方法具體包括以下步驟：鉆孔；電鍍；外層線路，50um線寬線距的精細(xì)線路外層板邊進(jìn)行處理，使半孔孔壁和孔環(huán)能與板邊電性導(dǎo)通；防焊；文字；干膜；圖電鍍錫；撈半孔；堿性蝕刻，去除半孔披鋒；去膜，去除圖電干膜；退錫；表面處理。