[發(fā)明專利]用于供應(yīng)液體的設(shè)備及方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111612794.3 | 申請日: | 2021-12-27 |
| 公開(公告)號: | CN114695189A | 公開(公告)日: | 2022-07-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 河道炅;梁承太 | 申請(專利權(quán))人: | 細(xì)美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京市中倫律師事務(wù)所 11410 | 代理人: | 鐘錦舜;張玫 |
| 地址: | 韓國忠*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 供應(yīng) 液體 設(shè)備 方法 | ||
1.一種用于供應(yīng)液體的液體供應(yīng)單元,包括:
罐,所述罐具有用于儲存所述液體的內(nèi)部空間;
入口管線,所述入口管線用于將所述液體從液體供應(yīng)源供應(yīng)至所述內(nèi)部空間且所述入口管線上安裝有入口閥;
出口管線,所述出口管線用于將所述液體從所述罐供應(yīng)至噴嘴或用于將所述液體回收至所述罐,且所述出口管線上安裝有出口閥;
氣體供應(yīng)管線,所述氣體供應(yīng)管線用于供應(yīng)氣體至所述內(nèi)部空間且所述氣體供應(yīng)管線上安裝有氣體控制閥;
排氣管線,所述排氣管線用于從所述內(nèi)部空間排氣且所述排氣管線上安裝有排氣閥;
循環(huán)管線,所述循環(huán)管用于使儲存于所述內(nèi)部空間中的液體循環(huán);以及
控制器;
其中,所述控制器被構(gòu)造為控制所述液體供應(yīng)單元,使得當(dāng)液體被供應(yīng)至所述內(nèi)部空間時,所述循環(huán)管線被加壓。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體供應(yīng)單元,其中所述控制器進(jìn)一步被構(gòu)造為控制所述氣體控制閥與所述排氣閥,使得當(dāng)液體被供應(yīng)至所述內(nèi)部空間時,所述內(nèi)部空間被加壓。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的液體供應(yīng)單元,其中所述控制器被構(gòu)造為控制所述氣體控制閥與所述排氣閥,使得當(dāng)液體被供應(yīng)至所述內(nèi)部空間時,所述氣體被供應(yīng)到所述內(nèi)部空間但所述排氣閥是關(guān)閉的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體供應(yīng)單元,其中所述循環(huán)管線包含:
第一泵;
第一加熱器,所述第一加熱器用于加熱所述循環(huán)管線內(nèi)的液體;以及
壓力提供構(gòu)件,所述壓力提供構(gòu)件設(shè)置于所述第一加熱器的下游;
其中,所述液體通過所述壓力提供構(gòu)件所需的壓力被設(shè)置為高于所述液體通過所述第一加熱器所需的壓力。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液體供應(yīng)單元,其中所述壓力提供構(gòu)件設(shè)置為第一調(diào)節(jié)器,所述循環(huán)管線還包括第一壓力傳感器,所述第一壓力傳感器安裝于所述第一調(diào)節(jié)器的上游并感測所述循環(huán)管線內(nèi)的液體壓力,并且當(dāng)所述循環(huán)管線內(nèi)的液體壓力變成等于或高于預(yù)定壓力時,所述第一調(diào)節(jié)器打開以允許所述液體流動。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的液體供應(yīng)單元,其中所述第一加熱器設(shè)置有第一溫度傳感器,所述第一溫度傳感器用于測量與液體的接觸表面處的溫度,并且所述第一加熱器被控制成使得由所述第一溫度傳感器所測量的與所述液體的接觸表面處的溫度不超過所述液體在所述預(yù)定壓力下的沸點(diǎn)。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的液體供應(yīng)單元,其中當(dāng)所述循環(huán)管線內(nèi)的液體壓力等于或高于所述預(yù)定壓力時,所述控制器控制所述排氣閥以從所述內(nèi)部空間排氣。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液體供應(yīng)單元,其中所述出口管線包括:
第二泵;
第二加熱器,所述第二加熱器用于加熱所述出口管線內(nèi)的液體;
第二調(diào)節(jié)器,所述第二調(diào)節(jié)器被構(gòu)造為當(dāng)所述出口管線上游的壓力等于或高于預(yù)定壓力時被開啟以允許所述液體流動;以及
第二壓力傳感器,所述第二壓力傳感器安裝于所述第二調(diào)節(jié)器的上游,以用于測量所述出口管線內(nèi)的液體壓力。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的液體供應(yīng)單元,還包括供應(yīng)管線,所述供應(yīng)管線在所述第二加熱器和所述第二調(diào)節(jié)器之間從所述出口管線分支,并連接至所述噴嘴。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的液體供應(yīng)單元,其中所述第二加熱器設(shè)置有第二溫度傳感器,所述第二溫度傳感器用于測量與液體的接觸表面處的溫度,且
所述控制器控制所述第二加熱器,使得由所述第二溫度傳感器測量的與所述液體的接觸表面處的溫度不超過所述液體在所述預(yù)定壓力下的沸點(diǎn)。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于細(xì)美事有限公司,未經(jīng)細(xì)美事有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111612794.3/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:存儲器單元感測
- 下一篇:用于處理基板的設(shè)備和方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 供應(yīng)原材料的分配設(shè)備及方法
- 化學(xué)液供應(yīng)與回收裝置
- 電源供應(yīng)電路、電源供應(yīng)系統(tǒng)以及電源供應(yīng)方法
- 圖像形成裝置及其功率供應(yīng)控制方法
- 液體供應(yīng)裝置及其控制方法
- 用于供應(yīng)棒狀元件的供應(yīng)系統(tǒng)、供應(yīng)單元、供應(yīng)器和方法
- 電力物資供應(yīng)管控方法、裝置和電子設(shè)備
- 材料供應(yīng)裝置、材料供應(yīng)系統(tǒng)及材料供應(yīng)方法
- 材料供應(yīng)裝置、材料供應(yīng)系統(tǒng)
- 供應(yīng)裝置及供應(yīng)系統(tǒng)
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點(diǎn)設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
- 傳輸設(shè)備、DP源設(shè)備、接收設(shè)備以及DP接受設(shè)備
- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





