[發明專利]傳感器用封裝基板的加工工藝

有效

• 申請號: 202111603814.0
• 申請日: 2021-12-24
• 公開（公告）號: CN114375097B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 馬洪偉;宗芯如;楊飛
• 申請（專利權）人: 江蘇普諾威電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/12;H05K3/40
• 代理公司: 昆山中際國創知識產權代理有限公司 32311
• 代理人: 孫海燕

1.一種傳感器用封裝基板的加工工藝，其特征在于：包括如下步驟：

步驟1：開料：裁切一定尺寸的基板（10），所述基板具有芯層（11）以及分別設置于該芯層正、反兩面的銅箔層（12），所述基板（10）內包含若干載板（20）；

步驟2：鐳射鉆孔：鐳射機利用CO₂激光在基板（10）上形成用于層間導通的導通孔（13）；

步驟3：填孔：對導通孔（13）內進行去膠渣、化學銅和電鍍銅處理，并使孔內被銅塞滿；

步驟4：圖形線路：對基板的銅箔層（12）進行線路前處理、壓干膜、曝光、顯影、蝕刻和退膜處理，而形成線路，在形成線路時將所述基板（10）的邊緣（14）全部覆蓋銅，且在基板的覆銅邊緣上設有若干應力槽（15）；

步驟5：防焊：對基板進行前處理、絲網印刷、預烘烤、曝光、顯影、后烘烤和UV固化而在基板表面形成一層防焊油墨層，其中絲網印刷時在臺面上增設導氣板（30），所述導氣板（30）上設有若干導氣孔（31）和抽氣孔（32），所述導氣孔（31）與基板上的導通孔（13）相對應，所述抽氣孔（32）與臺面上的抽風孔相連通；

步驟6：表面處理：在防焊油墨層上電鍍一層鎳層，并在鎳層上電鍍一層金層；

步驟7：成型：將基板切割成客戶需要的尺寸同時銑出相關裝配孔及其他標記，形成成品載板，再對成品載板進行成品測試、成品檢驗和包裝；

在步驟4中圖形設計時，根據基板（10）的邊長，在基板每個邊的邊緣上分別設至2～9個應力槽，而將基板的每個邊分隔成50～100mm的3～10等分，在每個應力槽的中間位置設計豎向銅塊，該豎向銅塊與應力槽垂直布置。

2.根據權利要求1所述的傳感器用封裝基板的加工工藝，其特征在于：在步驟2鐳射鉆孔中，所述芯層（11）的厚度在30～50μm之間采用鐳射盲孔工藝，所述芯層（11）的厚度在50～80μm之間采用鐳射通孔工藝。

3.根據權利要求1所述的傳感器用封裝基板的加工工藝，其特征在于：上述步驟3中填孔具體包括以下步驟：

（1）去膠渣：利用等離子法去除鉆孔時產生的膠渣；

（2）化學銅：在孔內通過化學作用沉積上一層薄層均勻、具有導電性的化學銅層；

（3）電鍍銅：在化學銅層表面通過電鍍方式鍍上一層電鍍銅層，直至鍍銅將導通孔（13）塞滿。

4.根據權利要求1所述的傳感器用封裝基板的加工工藝，其特征在于：上述步驟4中圖形線路具體包括以下步驟：

（1）前處理：利用含有雙氧水的清洗液對板面進行清洗，再利用硫酸溶液對銅箔層表面進行粗化；

（2）壓干膜：利用熱壓的方式將感光干膜貼附于銅箔層表面上；

（3）曝光：使用LDI曝光機將感光干膜中的光敏物質進行聚合反應，從而使設計的圖形轉移到感光干膜上；

（4）顯影：利用顯影液與未曝光干膜的皂化反應，將其去除；

（5）蝕刻：通過蝕刻機將氯化銅藥水噴灑在銅面上，利用藥水與銅的化學反應，對未被干膜保護的銅面進行蝕刻，形成線路；

（6）退膜：通過退膜機將NaOH或KOH藥水噴淋在板面上，利用藥水與干膜的化學反應將干膜去除，完成線路的制作；

（7）AOI：AOI系統對照蝕刻后線路與原始的設計線路之間的差異，對銅面上的線路進行檢驗。

5.根據權利要求1所述的傳感器用封裝基板的加工工藝，其特征在于：在步驟4中，分別在基板的正、反兩面銅箔層的邊緣上開設應力槽，且正、反兩面的應力槽平行且錯開5～10mm距離布置。