[發明專利]傳感器用封裝基板的加工工藝

有效

• 申請號: 202111603814.0
• 申請日: 2021-12-24
• 公開（公告）號: CN114375097B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發明（設計）人: 馬洪偉;宗芯如;楊飛
• 申請（專利權）人: 江蘇普諾威電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/12;H05K3/40
• 代理公司: 昆山中際國創知識產權代理有限公司 32311
• 代理人: 孫海燕

本發明涉及一種傳感器用封裝基板的加工工藝，包括如下步驟：開料：裁切一定尺寸的基板；鐳射鉆孔：形成用于層間導通的導通孔；填孔：對導通孔用銅塞滿；圖形線路：在形成線路時將所述基板的邊緣全部覆蓋銅，且在基板的覆銅邊緣上設有若干應力槽；防焊：絲網印刷時在臺面上增設導氣板，所述導氣板上設有若干導氣孔和抽氣孔，所述導氣孔與基板上的導通孔相對應，所述抽氣孔與臺面上的抽風孔相連通；表面處理：在防焊油墨層上電鍍一層鎳層，并在鎳層上電鍍一層金層；成型。本發明利用鐳射盲孔或鐳射通孔加工導通孔，并搭配銅塞孔工藝，從而避開了傳統的POFV工藝和油墨塞孔工藝，防焊絲網印刷時只面印而不塞孔，降低了板損風險。

技術領域

本發明涉及封裝基板，具體涉及一種傳感器用封裝基板的加工工藝。

背景技術

隨著智能設備的需求持續增長以及功能的不斷開發，各類傳感器的需求也呈現持續增長趨勢，其中如壓力傳感器、加速度傳感器、開關、GPS傳感器等，其對載板厚度的要求更高。為了滿足最終封裝厚度的要求，越來越多的薄封裝基板的產品需求逐漸涌現。

目前，隨著封裝基板的整體板厚越來越薄，生產加工過程越來越困難，如生產過程板損、防焊印刷粘網等，除了對設備要求越來越高，對設計和生產工藝的改進也提出迫切需求，以滿足薄板生產需求。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供一種傳感器用封裝基板的加工工藝，該加工工藝中利用鐳射盲孔或鐳射通孔加工導通孔，并搭配銅塞孔工藝，從而避開了傳統的POFV工藝和油墨塞孔工藝，防焊絲網印刷時只面印而不塞孔，降低了板損風險。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種傳感器用封裝基板的加工工藝，包括如下步驟：

步驟1：開料：裁切一定尺寸的基板，所述基板具有芯層以及分別設置于該芯層正、反兩面的銅箔層，所述基板內包含若干載板；

步驟2：鐳射鉆孔：鐳射機利用CO₂激光在基板上形成用于層間導通的導通孔；

步驟3：填孔：對導通孔內進行去膠渣、化學銅和電鍍銅處理，并使孔內被銅塞滿；

步驟4：圖形線路：對基板的銅箔層進行線路前處理、壓干膜、曝光、顯影、蝕刻和退膜處理，而形成線路，在形成線路時將所述基板的邊緣全部覆蓋銅，且在基板的覆銅邊緣上設有若干應力槽；

步驟5：防焊：對基板進行前處理、絲網印刷、預烘烤、曝光、顯影、后烘烤和UV固化而在基板表面形成一層防焊油墨層，其中絲網印刷時在臺面上增設導氣板，所述導氣板上設有若干導氣孔和抽氣孔，所述導氣孔與基板上的導通孔相對應，所述抽氣孔與臺面上的抽風孔相連通；

步驟6：表面處理：在防焊油墨層上電鍍一層鎳層，并在鎳層上電鍍一層金層；

步驟7：成型：將基板切割成客戶需要的尺寸同時銑出相關裝配孔及其他標記，形成成品載板，再對成品載板進行成品測試、成品檢驗和包裝。

優選地，在步驟2鐳射鉆孔中，所述芯層的厚度在30～50μm之間采用鐳射盲孔工藝，所述芯層的厚度在50～80μm之間采用鐳射通孔工藝。

優選地，上述步驟3中填孔具體包括以下步驟：

(1)去膠渣：利用等離子法去除鉆孔時產生的膠渣；

(2)化學銅：在孔內通過化學作用沉積上一層薄層均勻、具有導電性的化學銅層；

(3)電鍍銅：在化學銅層表面通過電鍍方式鍍上一層電鍍銅層，直至鍍銅將導通孔塞滿。

優選地，上述步驟4中圖形線路具體包括以下步驟：

(1)前處理：利用含有雙氧水的清洗液對板面進行清洗，再利用硫酸溶液對銅箔層表面進行粗化；