[發(fā)明專利]一種主副梁結(jié)構(gòu)的硅片承載裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111594364.3
• 申請(qǐng)日: 2021-12-24
• 公開（公告）號(hào): CN114318277A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高晗;吳明貴;劉小明;張清清;龔漢亮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南通玖方新材料科技有限公司
• 主分類號(hào): C23C14/50
• 分類號(hào): C23C14/50;C23C14/34;C23C14/08
• 代理公司: 南通市永通專利事務(wù)所(普通合伙) 32100
• 代理人: 葛雷

1.一種主副梁結(jié)構(gòu)的硅片承載裝置，其特征是：包括豎梁、橫梁組成的外框，橫梁包括位于外框兩側(cè)的邊橫梁、位于外框中間部位的中間橫梁；豎梁包括豎梁導(dǎo)軌條及與豎梁導(dǎo)軌條固定連接的豎梁卡槽，豎梁卡槽通過法蘭與橫梁連接；所述邊橫梁由主橫梁和副橫梁組成；拉筋通過副橫梁上面的加工孔、中間橫梁上面的加工孔由螺母固定在副橫梁上；

主橫梁內(nèi)部設(shè)有階梯面，副橫梁和主橫梁上的階梯面配合，且和階梯面下面留出一定的空隙；

邊橫梁為空心圓柱面，主橫梁和副橫梁配合面留有空隙，為副梁的變形預(yù)留一定的空間；

托盤卡裝在豎梁、邊橫梁及中間橫梁上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種主副梁結(jié)構(gòu)的硅片承載裝置，其特征是：豎梁上面的安裝法蘭位置加工有帶內(nèi)螺紋的小圓柱及和橫梁端面的接觸面，小圓柱和螺絲配合，通過法蘭將豎梁和橫梁固定在一塊。