[發明專利]一種改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法

在審

• 申請號: 202111587420.0
• 申請日: 2021-12-23
• 公開（公告）號: CN114375106A
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 盛國旺;周陵
• 申請（專利權）人: 深圳中富電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市中科天誠知識產權代理事務所(普通合伙) 44868
• 代理人: 宋鵬躍

本發明公開了一種改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法，包括：前處理；白網絲印；預烤；通過預設置的菲林進行第一次對位曝光；第一次顯影；通過預設置的菲林進行第二次對位曝光；第二次顯影。本發明在PCB板阻焊曝光顯影后再增加一次曝光顯影流程，使需要保留的阻焊層充分光固化，再次顯影時，在阻焊邊緣側蝕不受影響的情況下對孔內殘留油墨進行沖洗，從而達到導通孔不堵孔的目的。

技術領域

本發明涉及PCB生產技術領域，尤其涉及一種改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法。

背景技術

目前市場上多批量多型號、多類型的PCB生產廠家，阻焊采取白網絲印制作，白網絲印容易導致小孔油墨入孔堵孔，采用菲林對位曝光后，使保留的阻焊油墨光固化，不保留的阻焊用菲林擋住不被感光，再通過顯影弱堿清洗掉沒有感光的油墨。隨著PCB的發展及相應品質的提升，對導通孔的功能不光停留在導通作用上，部分導通孔還承載著功能測試、散熱等用處，也就要求這部分孔不能阻焊堵孔。

這些技術存在以下缺點：

1、銅厚≥2OZ或導通孔＜0.35mm的板由于絲印壓力較大，使導通孔內進油更多，正常顯影沖洗一次，沖洗不干凈；

2、延長顯影時間可將導通孔內油墨沖洗干凈，但容易出現阻焊覆蓋區域與非覆蓋區域銜接阻焊層側蝕量增大(顯影過度)，導致阻焊橋脫落、表面處理后PAD邊阻焊掉油等功能性不良。

發明內容

本發明提供了一種改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法，旨在解決上述問題。

根據本申請實施例提供的一種改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法，包括：前處理；白網絲印；預烤；通過預設置的菲林進行第一次對位曝光；第一次顯影；通過預設置的菲林進行第二次對位曝光；第二次顯影。

在本發明的改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法中，通過預設置的菲林進行第二次對位曝光中的菲林中沒有覆蓋孔的阻焊開窗擋點全部取消，所有覆蓋孔的阻焊開窗保留。

在本發明的改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法中，所述通過預設置的菲林進行第二次對位曝光中的預設置的菲林，對于開窗比孔大0-3mil的孔，孔開窗按照1：1設置。

在本發明的改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法中，所述通過預設置的菲林進行第二次對位曝光中的預設置的菲林，對于成品孔徑≤0.6mm的導通孔的菲林上的擋點比阻焊開窗單邊小1mil；對于成品孔徑＞0.6mm的導通孔的菲林上的擋點比阻焊開窗單邊小2mil。

在本發明的改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法中，所述通過預設置的菲林進行第二次對位曝光中的預設置的菲林，對于槽孔的擋點的開窗比阻焊開窗單邊小2mil。

在本發明的改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法中，在所述通過預設置的菲林進行第二次對位曝光時，菲林的擋點將孔口完全覆蓋。

在本發明的改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法中，曝光能量為500MJ-800MJ。

在本發明的改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法中，所述第二次顯影的時間在90″-120″之間。

本申請實施例提供的技術方案可以包括以下有益效果：本申請設計了一種改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法，在PCB板阻焊曝光顯影后再增加一次曝光顯影流程，使需要保留的阻焊層充分光固化，再次顯影時，在阻焊邊緣側蝕不受影響的情況下對孔內殘留油墨進行沖洗，從而達到導通孔不堵孔的目的。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1是本發明實施例的一種改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法的示意流程圖。

具體實施方式