[發明專利]一種改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法在審
| 申請號： | 202111587420.0 | 申請日： | 2021-12-23 |
| 公開（公告）號： | CN114375106A | 公開（公告）日： | 2022-04-19 |
| 發明（設計）人： | 盛國旺;周陵 | 申請（專利權）人： | 深圳中富電路股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科天誠知識產權代理事務所(普通合伙) 44868 | 代理人： | 宋鵬躍 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 改善 pcb 阻焊導通孔堵孔 方法 | ||
1.一種改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法，其特征在于，包括：
前處理；
白網絲印；
預烤；
通過預設置的菲林進行第一次對位曝光；
第一次顯影；
通過預設置的菲林進行第二次對位曝光；
第二次顯影。
2.根據權利要求1所述的改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法，其特征在于，通過預設置的菲林進行第二次對位曝光中的菲林沒有覆蓋孔的阻焊開窗的擋點全部取消，所有覆蓋孔的阻焊開窗保留。
3.根據權利要求1所述的改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法，其特征在于，所述通過預設置的菲林進行第二次對位曝光中的預設置的菲林，對于開窗比孔大0-3mil的孔，孔開窗按照1：1設置。
4.根據權利要求1所述的改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法，其特征在于，所述通過預設置的菲林進行第二次對位曝光中的預設置的菲林，對于成品孔徑≤0.6mm的導通孔的菲林上的擋點比阻焊開窗單邊小1mil；對于成品孔徑＞0.6mm的導通孔的菲林上的擋點比阻焊開窗單邊小2mil。
5.根據權利要求1所述的改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法，其特征在于，所述通過預設置的菲林進行第二次對位曝光中的預設置的菲林，對于槽孔的擋點的開窗比阻焊開窗單邊小2mil。
6.根據權利要求1所述的改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法，其特征在于，在所述通過預設置的菲林進行第二次對位曝光時，菲林的擋點將孔口完全覆蓋。
7.根據權利要求6所述的改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法，其特征在于，曝光能量為500MJ-800MJ。
8.根據權利要求1所述的改善PCB阻焊導通孔堵孔的方法，其特征在于，所述第二次顯影的時間在90″-120″之間。
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