[發明專利]待霧化基質的霧化方法、霧化芯、霧化器及電子霧化裝置

在審

• 申請號: 202111578875.6
• 申請日: 2021-12-22
• 公開（公告）號: CN114515024A
• 公開（公告）日: 2022-05-20
• 發明（設計）人: 謝寶林;鐘祺;周永權
• 申請（專利權）人: 深圳雪霧科技有限公司
• 主分類號: A24F40/46
• 分類號: A24F40/46;A24F40/10;A24F40/40
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 李寶碩

本申請提供一種待霧化基質的霧化方法、霧化芯、霧化器及電子霧化裝置。該方法包括：通過霧化芯的多孔基體將待霧化基質引導至多孔基體的霧化面；啟動霧化芯，通過霧化面的發熱體加熱待霧化基質；其中，啟動時間在0?0.2s之間時，150℃?200℃的溫度面積占比≥10％，200℃?300℃的溫度面積占比≥10％；啟動時間在1s后，150℃?200℃的溫度面積占比≥15％，200℃?300℃的溫度面積占比≥15％，大于300℃的溫度面積占比≤10％。該方法能夠促進待霧化基質中香精香料等的釋放，提高待霧化基質霧化形成的氣溶膠的香氣協調性，避免氣溶膠的香氣缺失或者香氣無層次感、混沌、香氣的問題發生；同時不會增加霧化芯的能耗及成本，也不會影響霧化芯的壽命及霧化形成的氣溶膠的安全性。

技術領域

本發明涉及電子霧化技術領域，尤其涉及一種待霧化基質的霧化方法、霧化芯、霧化器及電子霧化裝置。

背景技術

目前，封閉式電子霧化領域廣泛使用覆膜多孔陶瓷霧化芯作為發熱元件，用以替代傳統的棉芯，以對待霧化基質進行加熱并霧化，從而形成氣溶膠。

現有陶瓷霧化芯霧化形成的氣溶膠中的香氣的濃度和還原度不如使用棉芯的POD類產品(即開放式可注油的產品)，對于復合口味的待霧化基質無法高度還原待霧化基質的特征香氣，存在特征香缺失或者香氣無層次感、混沌、香氣悶等現象，也就是說，由于某些特征香氣無法還原，造成該種口味的待霧化基質的香氣協調性不足而產生的香氣缺失或者香氣無層次感、混沌、香氣悶。比如，某種待霧化基質為桃香白茶，但是釋放出的茶香過重，而桃香不足，抽吸者就會感覺香氣透不出來，會覺得香氣被悶住了，無法釋放出來。

目前一般通過簡單持續增加輸出功率來提升霧化量以及待霧化基質中香精香料等的釋放量，進而改善抽吸體驗；然而，增加輸出功率同時導致霧化芯的能耗及成本增加、霧化芯壽命縮短、氣溶膠的安全性下降等問題。

發明內容

本申請提供的待霧化基質的霧化方法、霧化芯、霧化器及電子霧化裝置，旨在解決現有霧化芯通過增加輸出功率來提升霧化量以及待霧化基質中香精香料等的釋放量，導致霧化芯的能耗及成本增加、霧化芯壽命縮短、氣溶膠的安全性下降等問題。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種待霧化基質的霧化方法。該霧化方法包括：通過霧化芯的多孔基體將所述待霧化基質引導至所述多孔基體的霧化面；啟動所述霧化芯，通過所述霧化面的發熱體加熱所述待霧化基質；其中，啟動時間在0-0.2s之間時，150℃-200℃的溫度面積占比≥10％，200℃-300℃的溫度面積占比≥10％；啟動時間在1s后，150℃-200℃的溫度面積占比≥15％，200℃-300℃的溫度面積占比≥15％，大于300℃的溫度面積占比≤10％；其中，溫度面積占比指對應溫度的霧化面積占有效霧化區域面積的比值，有效霧化區域面積指所述發熱體沿第一方向的長度與所述多孔基體沿第二方向的寬度的乘積，所述第一方向與所述第二方向垂直。

其中，啟動時間在0-0.2s之間時，150℃-200℃的溫度面積占比為20％-30％，200℃-300℃的溫度面積占比為20％-30％；大于300℃的溫度面積占比為0％。

其中，啟動時間在0-0.2s之間時，小于150℃的溫度面積占比≤60％。

其中，啟動時間在1s后，小于150℃的溫度面積占比≤55％；150℃-200℃的溫度面積占比為18％-25％，200℃-300℃的溫度面積占比為25％-40％，大于300℃的溫度面積占比≤5％。

其中，啟動時間在1s后，150℃-300℃的溫度面積占比≥45％。