[發明專利]一種芝麻炒制工藝

在審

• 申請號: 202111577920.6
• 申請日: 2021-12-22
• 公開（公告）號: CN114208995A
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 張繼興;劉丕波
• 申請（專利權）人: 安徽道源食品有限公司
• 主分類號: A23L5/10
• 分類號: A23L5/10;A23L25/00;A23N12/10;A23N12/12
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 王艷君

本發明公開了一種芝麻炒制工藝，將完成清理的芝麻送入暫存罐暫存，而后送入淘洗機進行淘洗，淘洗完成后送入瀝干機瀝干；再將完成瀝干的芝麻送入炒制機構進行炒制，炒制完成后送入冷篩機構；通過冷篩機構對炒制完成的芝麻進行篩分除雜和降溫冷卻，得到芝麻成品；本發明通過在炒制時向筒段內側吹送氣流，減少炒制時芝麻與筒段內壁的接觸，避免芝麻與筒段內壁的粘附，同時也可減少芝麻炒制過程中與筒段內壁的碰撞損傷；且能夠同步完成對較輕雜質和分離以及芝麻的冷卻工作，無需借助強力的機械振動實現芝麻篩分，減少了篩分操作對芝麻的損傷，提高了成品質量。

技術領域

本發明涉及芝麻加工技術領域，具體是一種芝麻炒制工藝。

背景技術

芝麻有黑、白兩種，食用以白芝麻為好，藥用以黑芝麻為良。芝麻是一種油料作物，榨取的油稱為麻油、胡麻油、香油，特點是氣味醇香，生用熱用皆可。但為了使芝麻的香味得到更好的發揮，需要對芝麻進行炒制。

芝麻在炒制時，現有的芝麻炒制工藝，其在炒制時對溫度控制和炒制時間的控制靈活性不足，且在炒制過程中機械的攪拌和翻滾，易使得芝麻與機械發生粘附，或與機械碰撞發生損傷，同時現有的炒制工藝普遍利用篩網并施加強力振動的方式對芝麻進行篩分，進一步破壞了芝麻的完整性，導致成品質量較差。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芝麻炒制工藝，以解決上述背景技術中提出的問題：

(1)現有的炒制工藝在炒制時，芝麻易與機械發生粘附，或與機械碰撞發生損傷；

(2)現有的炒制工藝通過強力的機械振動實現對芝麻的篩分，進一步破話了芝麻的完成度，降低了成品質量；

(3)現有的炒制工藝在炒制時，對炒制對溫度控制和炒制時間的控制靈活性不足。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種芝麻炒制工藝，包括下列步驟：

步驟S1：將完成清理的芝麻送入暫存罐暫存，而后送入淘洗機進行淘洗，淘洗完成后送入瀝干機瀝干；

步驟S2：將完成瀝干的芝麻送入炒制機構進行炒制，炒制完成后送入冷篩機構；

步驟S3：通過冷篩機構對炒制完成的芝麻進行篩分除雜和降溫冷卻，得到芝麻成品；

步驟S4：將芝麻成品送入成品存儲罐進行存儲。

所述炒制機構包括炒制筒，所述炒制筒分設為對稱設置且結構相同的兩個筒段，所述筒段的中部固定連接有驅動齒環，所述驅動齒環的一側設置有驅動電機，所述驅動電機的輸出端固定連接有驅動齒輪，所述驅動齒輪的一側與驅動齒輪嚙合連接；所述筒段的內壁固定連接有若干個傾斜設置的推板；

兩個筒段相互遠離的一端均固定連接有用于送入芝麻的進料管；兩個筒段相互靠近的一端之間留有空隙部，所述空隙部的寬度滿足兩個筒段相互轉動時不發生碰撞接觸，空隙部內設置有鎖緊件，所述鎖緊件包括鎖緊環，所述鎖緊環內壁的兩側分別與兩個筒段的端部轉動連接，所述鎖緊環包括上環與下環，所述下環的一側與安裝架固定連接，所述下環的頂部與上環螺紋連接，所述上環的一側與下環的一側均固定連接有突出部，所述突出部頂面與筒段的內壁平齊，所述下環的底部開設有卸料口，所述卸料口的內壁卡合連接有卸料塊，所述安裝架的一側固定連接有出料板，所述出料板的頂部與卸料口的底部對應設置；

兩個筒段的外壁開設有若干個風扇槽，所述風扇槽的內部嵌設有若干個吹氣風扇，所述筒段的內壁開設有若干個沿筒段內腔徑向設置的導風槽，所述導風槽與風扇槽相連通。

兩個筒段的底部均設置有支撐件，所述支撐件包括支撐架，所述支撐架的頂部轉動連接有承托板，所述承托板的頂部固定連接有承托環，兩個承托環的內壁均與筒段固定連接。