[發明專利]顯示面板及顯示裝置在審
| 申請號: | 202111577201.4 | 申請日: | 2021-12-22 |
| 公開(公告)號: | CN114256287A | 公開(公告)日: | 2022-03-29 |
| 發明(設計)人: | 劉希曼 | 申請(專利權)人: | TCL華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;G09F9/33 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 楊艇要 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本申請實施例公開了一種顯示面板及顯示裝置。顯示面板包括基板、導電走線層、第一封裝層和第二封裝層,其中,基板具有相對的第一側面和第二側面,導電走線層設置在基板的第一側面上,導電走線層具有靠近基板邊緣的側邊面,第一封裝層設置在導電走線層遠離基板的一側,第二封裝層至少部分設置在導電走線層的側邊面上。通過在導電走線層的側邊面上設置第二封裝層,能夠對第二封裝層進行封裝保護,避免空氣中的氧氣或水分通過第一封裝層與基板之間的間隙進入導電走線層,從而避免導電走線層中的線路因與空氣中的氧氣或水分等發生反應而腐蝕,導致線路故障,進而保證顯示面板的顯示效果。
技術領域
本申請涉及顯示領域,具體涉及一種顯示面板及顯示裝置。
背景技術
近年來,mini-LED的顯示面板由于具有亮度高、對比度高、響應快、功耗低和高穩定性等優點已經在顯示領域中得到了廣泛的應用,包括智能手機、平板電腦、醫療設備等。為了提高制程良率,大尺寸mini-LED直顯面板往往采用小尺寸單板拼接而成,為了減小拼縫及保持發光芯片的間距一致性,會對單板進行切割,此種方式會導致顯示面板中的導電走線直接暴露在空氣中,使導電走線與空氣中的水汽反應產生腐蝕,從而導致導電線路發生短路,影響顯示面板的顯示效果。
發明內容
本申請實施例提供一種顯示面板及顯示裝置,可以解決顯示面板中的導電走線易發生腐蝕而導致導電線路短路的問題。
本申請實施例提供一種顯示面板,所述顯示面板包括:
基板,具有相對的第一側面和第二側面;
導電走線層,設置在所述基板的第一側面上,所述導電走線層具有靠近所述基板邊緣的側邊面;
第一封裝層,設置在所述導電走線層遠離所述基板的一側;
第二封裝層,至少部分設置在所述導電走線層的側邊面上。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述第二封裝層自所述基板的第二側面邊緣朝向所述第一封裝層延伸;和/或,
所述第二封裝層自所述第一封裝層遠離所述基板的一側邊緣朝向所述基板延伸。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述第二封裝層覆蓋所述基板、所述導電走線層和所述第一封裝層的側邊面。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述第二封裝層部分設置在所述第一封裝層遠離所述基板的一側。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述第二封裝層的厚度大于或等于200微米且小于或等于400微米;所述第一封裝層的厚度大于或等于300微米且小于或等于500微米。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述第二封裝層的材質的透濕率小于或等于50克每平方米24小時。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述導電走線層包括多條導電走線,所述導電走線包括第一導電段和第二導電段,所述第一導電段和所述第二導電段沿所述導電走線的長度方向依次分布,所述第一導電段與所述第二導電段電連接;所述第一導電段的材質為金屬氧化物。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述第一導電段位于所述導電走線層靠近所述第二封裝層的位置。
可選的,在本申請的一些實施例中,所述導電走線包括多個所述第一導電段和多個所述第二導電段,所述第一導電段和所述第二導電段在所述導電走線的長度方向上交替設置。
可選的,在本申請的一些實施例中,每個所述第二導電段位于相鄰兩個所述第一導電段之間。
可選的,在本申請的一些實施例中,多條所述導電走線并列設置在所述基板上,每條所述導電走線包括多個所述第一導電段和多個所述第二導電段;相鄰兩條所述導電走線的第一導電段在多條所述導電走線的分布方向上錯位設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





