[發明專利]樹脂材料及金屬基板在審
| 申請號： | 202111575100.3 | 申請日： | 2021-12-21 |
| 公開（公告）號： | CN116023718A | 公開（公告）日： | 2023-04-28 |
| 發明（設計）人： | 廖德超;張宏毅;魏千凱;劉家霖;黃威儒 | 申請（專利權）人： | 南亞塑膠工業股份有限公司 |
| 主分類號： | C08L9/00 | 分類號： | C08L9/00;C08L71/12;C08L9/06;C08K3/36;B32B15/00;B32B27/28;B32B15/08;B32B27/20 |
| 代理公司： | 隆天知識產權代理有限公司 72003 | 代理人： | 吳小瑛 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 樹脂 材料 金屬 | ||
1.一種樹脂材料，其特征在于，所述樹脂材料包括一樹脂組成物與一無機填料，所述無機填料分散于所述樹脂組成物中，所述樹脂組成物包括：
10重量百分比至40重量百分比的一液態橡膠；
20重量百分比至50重量百分比的一聚苯醚樹脂，所述聚苯醚樹脂包括一第一聚苯醚，所述第一聚苯醚的分子末端具有一雙馬來酰亞胺基；以及
10重量百分比至30重量百分比的一交聯劑。
2.根據權利要求1所述的樹脂材料，其特征在于，所述第一聚苯醚的數量平均分子量為1500g/mol至5000g/mol。
3.根據權利要求1所述的樹脂材料，其特征在于，所述第一聚苯醚的羥值低于0.5mgKOH/g。
4.根據權利要求1所述的樹脂材料，其特征在于所述第一聚苯醚中所述雙馬來酰亞胺基的平均數量為1至2。
5.根據權利要求1所述的樹脂材料，其特征在于，所述聚苯醚樹脂進一步包括一第二聚苯醚、一第三聚苯醚或其組合物；其中，所述第二聚苯醚的分子末端具有一甲基丙烯酸酯基，所述第三聚苯醚的分子末端具有一苯乙烯基。
6.根據權利要求1所述的樹脂材料，其特征在于，所述液態橡膠的分子量為2000g/mol至6000g/mol。
7.根據權利要求1所述的樹脂材料，其特征在于，合成所述液態橡膠的材料中包括一丁二烯單體，以所述丁二烯單體的總量為100摩爾百分比，30摩爾百分比至90摩爾百分比的所述丁二烯單體于聚合后具有含乙烯基的側鏈。
8.根據權利要求1所述的樹脂材料，其特征在于，合成所述液態橡膠的材料中包括一苯乙烯單體，以所述液態橡膠的總量為100摩爾百分比，所述苯乙烯單體在所述液態橡膠中的含量為10摩爾百分比至50摩爾百分比。
9.根據權利要求1所述的樹脂材料，其特征在于，相對于100重量份的所述樹脂組成物，所述無機填料的添加量為20重量份至150重量份。
10.根據權利要求1所述的樹脂材料，其特征在于，所述無機填料經一表面處理程序，而具有甲基丙烯酸酯基和乙烯基中的至少一種。
11.根據權利要求1所述的樹脂材料，其特征在于，所述無機填料包括二氧化硅、鈦酸鍶、鈦酸鈣、二氧化鈦及氧化鋁中的至少一種。
12.根據權利要求1所述的樹脂材料，其特征在于，所述無機填料的純度大于或等于99.8％。
13.根據權利要求1所述的樹脂材料，其特征在于，所述無機填料的平均粒徑為0.3微米至3微米，所述無機填料的最大粒徑小于10微米。
14.根據權利要求1所述的樹脂材料，其特征在于，所述樹脂材料進一步包括：一硅氧烷偶合劑，所述硅氧烷偶合劑具有甲基丙烯酸酯基以及乙烯基中的至少一種。
15.根據權利要求14所述的樹脂材料，其特征在于，以所述樹脂組成物的總重為100重量份，所述硅氧烷偶合劑的含量為0.1重量份至5重量份。
16.一種金屬基板，其特征在于，所述金屬基板包括：一基材層以及設置于所述基材層上的一金屬層，所述基材層是由一樹脂材料制得，所述樹脂材料包括一樹脂組成物與一無機填料，所述無機填料分散于所述樹脂組成物中，所述樹脂組成物包括：
10重量百分比至40重量百分比的一液態橡膠；
20重量百分比至50重量百分比的一聚苯醚樹脂，所述聚苯醚樹脂包括一第一聚苯醚，所述第一聚苯醚的分子末端具有一雙馬來酰亞胺基；以及
10重量百分比至30重量百分比的一交聯劑。
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