[發明專利]樹脂材料及金屬基板

在審

• 申請號: 202111575100.3
• 申請日: 2021-12-21
• 公開（公告）號: CN116023718A
• 公開（公告）日: 2023-04-28
• 發明（設計）人: 廖德超;張宏毅;魏千凱;劉家霖;黃威儒
• 申請（專利權）人: 南亞塑膠工業股份有限公司
• 主分類號: C08L9/00
• 分類號: C08L9/00;C08L71/12;C08L9/06;C08K3/36;B32B15/00;B32B27/28;B32B15/08;B32B27/20
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 吳小瑛

本發明公開一種樹脂材料及金屬基板。樹脂材料包括一樹脂組成物與一無機填料，無機填料分散于樹脂組成物中。樹脂組成物包括：10重量百分比至40重量百分比的一液態橡膠、20重量百分比至50重量百分比的一聚苯醚樹脂，以及10重量百分比至30重量百分比的一交聯劑。聚苯醚樹脂包括一第一聚苯醚，第一聚苯醚的末端具有一雙馬來酰亞胺基。本發明的樹脂材料及金屬基板具有良好的介電特性。

技術領域

本發明涉及一種樹脂材料及金屬基板，特別是涉及一種低介電樹脂材料及金屬基板。

背景技術

隨著第五代行動通訊技術(5th?generation?wireless?system，5G)的發展，為了符合5G無線通信的標準，高頻傳輸無疑是目前發展的主流趨勢。據此，業界致力于發展適用于高頻傳輸的樹脂材料，并期許未來可應用至28GHz至60GHz的頻率范圍。

為了應用于高頻傳輸的領域，樹脂材料通常需具有低介電常數(dielectricconstant，Dk)以及低介電損耗(dielectric?dissipation?factor，Df)的特性。于本說明書中，將樹脂材料的介電常數和介電損耗，合稱為介電特性。具體的介電特性要求規格為：在10GHz頻率的測量條件下，具有不高于3.0的介電常數以及不高于0.0016的介電損耗。

目前市面上的樹脂材料，包含一定比例的液態橡膠，以降低樹脂材料的介電特性。然而，液態橡膠無法無上限的添加。當液態橡膠的含量過高時，樹脂材料的玻璃轉移溫度(glass?transition?temperature，Tg)會降低，且樹脂材料與一金屬層之間的剝離強度也會下降。

故，如何通過成分的改良，來兼顧樹脂材料的耐熱性、剝離強度以及介電特性，以克服上述的缺陷，已成為該項事業所欲解決的重要課題之一。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于，針對現有技術的不足提供一種樹脂材料及金屬基板。

為了解決上述的技術問題，本發明所采用的其中一技術方案是提供一種樹脂材料。樹脂材料包括一樹脂組成物與一無機填料，無機填料分散于樹脂組成物中。樹脂組成物包括：10重量百分比至40重量百分比的一液態橡膠、20重量百分比至50重量百分比的一聚苯醚樹脂，以及10重量百分比至30重量百分比的一交聯劑。聚苯醚樹脂包括一第一聚苯醚，第一聚苯醚的末端具有一雙馬來酰亞胺基。

優選地，第一聚苯醚的數量平均分子量為1500g/mol至5000g/mol。

優選地，第一聚苯醚的羥值低于0.5mgKOH/g。

優選地，第一聚苯醚中雙馬來酰亞胺基的平均數量為1至2。

優選地，聚苯醚樹脂進一步包括一第二聚苯醚、一第三聚苯醚或其組合物；其中，第二聚苯醚的分子末端具有一甲基丙烯酸酯基，第三聚苯醚的分子末端具有一苯乙烯基。

優選地，液態橡膠的分子量為2000g/mol至6000g/mol。

優選地，合成液態橡膠的材料中包括一丁二烯單體，以丁二烯單體的總量為100摩爾百分比，30摩爾百分比至90摩爾百分比的丁二烯單體于聚合后具有含乙烯基的側鏈。

優選地，合成液態橡膠的材料中包括一苯乙烯單體，以液態橡膠的總量為100摩爾百分比，苯乙烯單體在液態橡膠中的含量為10摩爾百分比至50摩爾百分比。

優選地，相對于100重量份的樹脂組成物，無機填料的添加量為20重量份至150重量份。

優選地，無機填料經一表面處理程序，而具有甲基丙烯酸酯基和乙烯基中的至少一種。

優選地，無機填料包括二氧化硅、鈦酸鍶、鈦酸鈣、二氧化鈦及氧化鋁中的至少一種。

優選地，無機填料的純度大于或等于99.8％。