[發明專利]一種單晶硅生產用增加投料量的裝置及其使用方法

在審

• 申請號: 202111574989.3
• 申請日: 2021-12-21
• 公開（公告）號: CN114457421A
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發明（設計）人: 楊昊;李江峰;楊陽;李向宇
• 申請（專利權）人: 弘元新材料（包頭）有限公司
• 主分類號: C30B29/06
• 分類號: C30B29/06;C30B35/00
• 代理公司: 北京睿博行遠知識產權代理有限公司 11297
• 代理人: 王建文

1.一種單晶硅生產用增加投料量的裝置，其特征在于：包括堝邦組件(1)、堝拖組件(2)和石英堝(4)，所述堝邦組件(1)安裝在堝拖組件(2)的上方，所述堝邦組件(1)包括有堝邦主體(5)，所述堝邦主體(5)的頂端裝配有加高支撐環(3)，所述石英堝(4)位于堝邦組件(1)的內部。

2.根據權利要求1所述的一種單晶硅生產用增加投料量的裝置，其特征在于：所述堝邦組件(1)還包括有堝底(6)和第一連接卡條(7)，所述堝邦主體(5)內側的底端固定有堝底(6)，所述堝底(6)的中部開設有連接孔，且所述堝底(6)的橫切面形狀為下凹的弧形，所述堝底(6)的底端固定有若干組第一連接卡條(7)。

3.根據權利要求2所述的一種單晶硅生產用增加投料量的裝置，其特征在于：所述堝拖組件(2)包括有堝拖板(8)、連接底座(9)和第二連接卡條(10)，所述堝拖板(8)頂端的中部固定有連接底座(9)，所述連接底座(9)的上表面的橫切面形狀為下凹的弧形，所述堝拖板(8)的上表面還固定有若干組第二連接卡條(10)。

4.根據權利要求1所述的一種單晶硅生產用增加投料量的裝置，其特征在于：所述加高支撐環(3)底端的內側設置有凹槽，所述堝邦主體(5)的頂端固定有環形凸塊，所述加高支撐環(3)與堝邦主體(5)通過凹槽與環形凸塊配合安裝。

5.根據權利要求1所述的一種單晶硅生產用增加投料量的裝置，其特征在于：所述堝邦組件(1)、堝拖組件(2)與加高支撐環(3)均采用C-C材質制成。

6.一種單晶硅生產用增加投料量的裝置的使用方法，用于如權利要求1-5任意一項所述的一種單晶硅生產用增加投料量的裝置，其特征在于：步驟如下；

S1：將堝拖組件(2)裝入單晶爐內；

S2：根據所需選擇合適規格的堝邦組件(1)；

S3：將堝邦組件(1)放入單晶爐內，并將堝邦組件(1)上的第一連接卡條(7)與堝拖組件(2)上的第二連接卡條(10)錯開位置；

S4：順時針旋轉堝邦組件(1)，將第一連接卡條(7)與第二連接卡條(10)卡接，完成堝邦組件(1)與堝拖組件(2)的連接；

S5：選取與堝邦組件(1)對應規格的加高支撐環(3)；

S6：將加高支撐環(3)具有卡槽的部位朝下，扣在堝邦主體(5)上，將加高支撐環(3)與堝邦主體(5)安裝在一起。