[發明專利]一種防粘接材料擴散的封裝結構及其制備方法

在審

• 申請號: 202111574230.5
• 申請日: 2021-12-21
• 公開（公告）號: CN114300423A
• 公開（公告）日: 2022-04-08
• 發明（設計）人: 劉書利;張鵬;鄒志鍵;趙偉宇
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第五十八研究所
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/02;H01L21/48
• 代理公司: 無錫派爾特知識產權代理事務所(普通合伙) 32340
• 代理人: 楊強;楊立秋

1.一種防粘接材料擴散的封裝結構，其特征在于，包括：

封裝外殼(1)；

芯片(3)，通過裝片粘接材料(2)固定在所述封裝外殼(1)內；

防擴散溝道(6)，刻蝕在所述封裝外殼(1)的裝片區域外圍。

2.如權利要求1所述的防粘接材料擴散的封裝結構，其特征在于，所述芯片(3)的焊盤與所述封裝外殼(1)通過鍵合線(4)相連，位于所述封裝外殼(1)上的鍵合點與引腳相連。

3.如權利要求2所述的防粘接材料擴散的封裝結構，其特征在于，所述防擴散溝道(6)位于所述封裝外殼(1)內部，靠近所述芯片(3)且遠離所述鍵合線(4)的位置。

4.如權利要求1所述的防粘接材料擴散的封裝結構，其特征在于，所述防擴散溝道(6)通過激光刻蝕方式形成，其寬度為10～50μm。

5.如權利要求2所述的防粘接材料擴散的封裝結構，其特征在于，所述鍵合線(4)為金線、鋁線或銅線。

6.如權利要求1所述的防粘接材料擴散的封裝結構，其特征在于，所述裝片粘接材料(2)為導電型、絕緣型、導熱型或者耐腐蝕型。

7.如權利要求1-6任一項所述的防粘接材料擴散的封裝結構，其特征在于，所述封裝外殼(1)的正面通過粘接、錫金焊料焊接或者平行封焊固定有封裝蓋板(5)。

8.如權利要求7所述的防粘接材料擴散的封裝結構，其特征在于，所述封裝蓋板(5)的材質為陶瓷、金屬或者塑料樹脂。

9.一種防粘接材料擴散的封裝結構的制備方法，其特征在于，包括：

在封裝外殼(1)內，根據芯片預裝片覆蓋的區域大小設定防擴散溝道(6)的位置；

將芯片(3)的背面涂覆裝片粘接材料(2)后將其粘接在封裝外殼(1)內，使芯片(3)按照規定位置進行裝片，以保證防擴散溝道(6)順利起到防擴散作用；

將芯片(3)的焊盤與所述封裝外殼(1)的鍵合點通過鍵合線(4)連接；

將封裝蓋板(5)固定在封裝外殼(1)的正面，從而完成整個封裝方法。

10.如權利要求9所述的防粘接材料擴散的封裝結構的制備方法，其特征在于，所述防擴散溝道(6)到完成裝片的所述芯片(3)邊緣的距離為30μm。