[發明專利]一種陶瓷件及其加工方法有效
| 申請號: | 202111571356.7 | 申請日: | 2021-12-21 |
| 公開(公告)號: | CN114292130B | 公開(公告)日: | 2022-11-15 |
| 發明(設計)人: | 劉小俊;高文秋;韋其紅;欒強;王洪升;石江;蘇通;翟萍;于海杰;張斌 | 申請(專利權)人: | 山東工業陶瓷研究設計院有限公司 |
| 主分類號: | C04B41/89 | 分類號: | C04B41/89;C04B41/00;B24B1/00 |
| 代理公司: | 北京志霖恒遠知識產權代理有限公司 11435 | 代理人: | 趙奕 |
| 地址: | 255000 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陶瓷 及其 加工 方法 | ||
1.一種陶瓷件,其特征在于,包括陶瓷坯體;
所述陶瓷坯體劃分透波區、屏蔽區;
所述屏蔽區表面依次涂覆金屬過渡層、導電層、保護層;
所述金屬過渡層一側與陶瓷坯體表面鍵合,所述金屬過渡層另一側與導電層共晶,所述導電層遠離金屬過渡層的一側與保護層共晶;
所述保護層包括惰性金屬;
所述金屬過渡層包括鉻、鎳、鋅、鈦、銀中的一種或多種的金屬單質和金屬氧化物;
所述金屬氧化物包括氧化硅粉、氧化鋁粉、氧化鋅粉、氧化硼粉中的一種或多種。
2.根據權利要求1所述的陶瓷件,其特征在于,所述導電層包括銅、鋁、鐵中的一種或多種的金屬單質。
3.一種陶瓷件加工方法,其特征在于,包括以下步驟:
將陶瓷坯體表面劃分透波區、屏蔽區;
對屏蔽區進行等離子處理;
將第一金屬漿料涂覆在屏蔽區面;
將第二金屬漿料涂覆第一金屬漿料表面;
將第三金屬漿料涂覆第二金屬漿料表面;
在常壓空氣中對陶瓷坯體進行燒結,使第一金屬漿料一側與陶瓷坯體表面鍵合,另一側與導電層共晶,形成金屬過渡層;
使第二金屬漿料一側與金屬過渡層遠離陶瓷坯體的一側共晶,形成導電層;
使第三金屬漿料一側與導電層遠離金屬過渡層的一側共晶,形成保護層;
所述第三金屬漿料包括銀、金、鉑、鈀中的一種或多種金屬粉;
所述第一金屬漿料包括第一金屬粉、金屬氧化物、第一溶劑;
所述第一金屬粉質量占第一金屬漿料總質量的60~80%,所述金屬氧化物質量占第一金屬漿料總質量的10~25%,所述第一溶劑質量占第一金屬漿料總質量的10~15%;
所述金屬氧化物包括氧化硅粉、氧化鋁粉、氧化鋅粉、氧化硼粉中的一種或多種;
和/或
所述第一溶劑為丁基卡必醇、二乙二醇丁醚醋酸酯、異佛爾酮中的一種或多種。
4.根據權利要求3所述的陶瓷件加工方法,其特征在于,所述第一金屬漿料的粘度大于400mPa?s;
和/或
所述第二金屬漿料的粘度大于350mPa?s;
和/或
所述第三金屬漿料的粘度大于350mPa?s。
5.根據權利要求3所述的陶瓷件加工方法,其特征在于,陶瓷坯體進行燒結的具體過程為,在常壓空氣中燒結,所述燒結溫度為600℃~850℃,燒結時間為5~30min。
6.根據權利要求3所述的陶瓷件加工方法,其特征在于,所述第一金屬漿料涂覆時,所述第一金屬漿料涂覆厚度為30~200nm;
和/或
所述第二金屬漿料涂覆時,分多次涂覆所述第二金屬漿料,單次涂覆厚度為300~1000nm;每次涂覆所述第二金屬漿料后,在80~150℃下干燥5min~30min;
和/或
所述第二金屬漿料涂覆厚度為5~30μm;
和/或
所述第三金屬漿料涂覆時,涂覆所述第三金屬漿料厚度為200~500nm;涂覆所述第三金屬漿料后,在80~150℃下干燥5min~20min。
7.根據權利要求3所述的陶瓷件加工方法,其特征在于,還包括以下步驟:
對屏蔽層進行等離子處理之前,對屏蔽區表面進行打磨拋光處理;
和/或
陶瓷坯體進行燒結后,對陶瓷坯體進行表面疏水改性處理。
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