[發明專利]一種低介電結構膠膜的加工工藝

在審

• 申請號: 202111567951.3
• 申請日: 2021-12-21
• 公開（公告）號: CN114248456A
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發明（設計）人: 李魁立
• 申請（專利權）人: 蘇州東福來機電科技有限公司
• 主分類號: B29C65/72
• 分類號: B29C65/72;B29L7/00
• 代理公司: 蘇州途正專利代理有限公司 32559
• 代理人: 陳華秀

一種低介電結構膠膜的加工工藝，結構膠膜至少包括黏膠層與保護黏膠層的保護層，保護層經過施放輥進入到加熱板，所述加熱板對黏膠進行一次預加熱，預加熱的溫度為80到110攝氏度，黏膠鋪設到所述保護層上，再進入到壓延機的兩個壓延輥之間，所述壓延輥的溫度為100到120攝氏度，壓合成黏膠層后進入到壓合機內部經過所述壓合機的壓合輥進行二次壓合，二次壓合的溫度為120至150攝氏度。本發明中，通過一次預加熱與兩次壓合，能進行連續生產。

技術領域

本發明涉及低介電結構膠膜生產技術領域，具體涉及一種低介電結構膠膜的加工工藝。

背景技術

申請號為2020107558353的中國專利揭示了一種寬帶高角度穩定性頻率選擇表面；所述選擇表面自上而下共有7層，依次為：第一面層、第二面層、第三面層、第四面層、第五面層、第六面層、第七面層，層與層之間通過膠膜粘接固定形成整體多層結構；其中，第一面層、第二面層、第四面層、第六面層、第七面層均為介質層，且第一、第七面層完全相同，第二、第六面層完全相同；所述第四面層為結構支撐層；所述第三、第五面層為基本金屬微單元不同的金屬周期面層。本發明實現了天線罩加熱板的寬帶和高角度穩定，通過采用小型化的FSS來獲得諧振頻率的穩定性，同時可以通過較低介電常數的外加層作為補償層來提高帶寬的穩定性。

該種材料屬于軍用復合材料的一種，目前，市面上沒有一種合適加工工藝生產類似產品。

因此，有必要提供一種新的技術方案以克服上述缺陷。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可有效解決上述技術問題的低介電結構膠膜的加工工藝。

為達到本發明之目的，采用如下技術方案：

一種低介電結構膠膜的加工工藝，結構膠膜至少包括黏膠層與保護黏膠層的保護層，保護層經過施放輥進入到加熱板，所述加熱板對黏膠進行一次預加熱，預加熱的溫度為80到110攝氏度，黏膠鋪設到所述保護層上，再進入到壓延機的兩個壓延輥之間，所述壓延輥的溫度為100到120攝氏度，壓合成黏膠層后進入到壓合機內部經過所述壓合機的壓合輥進行二次壓合，二次壓合的溫度為120至150攝氏度。

進一步的：所述壓合機上還安裝有用于施放加強層或外保護層的施放輥。

進一步的：所述壓合機上還安裝有平面加熱器，進行二次預加熱，二次預加熱的溫度為120至150攝氏度。

進一步的：所述壓延機的壓延輥上安裝有調距機構。

進一步的：所述調距機構由兩個安裝座，固定安裝于所述兩個安裝座上的調節塊，兩個所述調節塊通過斜面接觸，任一所述調節塊上連接有帶動其移動的驅動器。

進一步的：所述驅動器為伺服電機，所述伺服電機上連接有螺紋桿。

與現有技術相比，本發明具有如下有益效果：本發明低介電結構膠膜的加工工藝，通過一次預加熱與兩次壓合，能進行連續生產。

附圖說明

附圖用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本發明的實施例一起用于解釋本發明，并不構成對本發明的限制。

圖1為本發明低介電結構膠膜的加工工藝的流程圖。

圖2為本發明低介電結構膠膜的加工工藝的設備圖。

圖3為本發明低介電結構膠膜的加工工藝的調距機構示意圖。

圖中：1為施放輥，2為加熱板，3為壓延機，31為壓延輥，32為調距機構，321為安裝座，322為調節塊，323為驅動器，4為壓合機，41為平面加熱器。

具體實施方式