[發(fā)明專利]一種低介電結(jié)構(gòu)膠膜的加工工藝

在審

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• 申請日: 2021-12-21
• 公開（公告）號: CN114248456A
• 公開（公告）日: 2022-03-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李魁立
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州東福來機(jī)電科技有限公司
• 主分類號: B29C65/72
• 分類號: B29C65/72;B29L7/00
• 代理公司: 蘇州途正專利代理有限公司 32559
• 代理人: 陳華秀

1.一種低介電結(jié)構(gòu)膠膜的加工工藝，其特征在于：結(jié)構(gòu)膠膜至少包括黏膠層與保護(hù)黏膠層的保護(hù)層，保護(hù)層經(jīng)過施放輥進(jìn)入到加熱板，所述加熱板對黏膠進(jìn)行一次預(yù)加熱，預(yù)加熱的溫度為80到110攝氏度，黏膠鋪設(shè)到所述保護(hù)層上，再進(jìn)入到壓延機(jī)的兩個(gè)壓延輥之間，所述壓延輥的溫度為100到120攝氏度，壓合成黏膠層后進(jìn)入到壓合機(jī)內(nèi)部經(jīng)過所述壓合機(jī)的壓合輥進(jìn)行二次壓合，二次壓合的溫度為120至150攝氏度。

2.如權(quán)利要求1所述的低介電結(jié)構(gòu)膠膜的加工工藝，其特征在于：所述壓合機(jī)上還安裝有用于施放加強(qiáng)層或外保護(hù)層的施放輥。

3.如權(quán)利要求1或2所述的低介電結(jié)構(gòu)膠膜的加工工藝，其特征在于：所述壓合機(jī)上還安裝有平面加熱器，進(jìn)行二次預(yù)加熱，二次預(yù)加熱的溫度為120至150攝氏度。

4.如權(quán)利要求3所述的低介電結(jié)構(gòu)膠膜的加工工藝，其特征在于：所述壓延機(jī)的壓延輥上安裝有調(diào)距機(jī)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求4所述的低介電結(jié)構(gòu)膠膜的加工工藝，其特征在于：所述調(diào)距機(jī)構(gòu)由兩個(gè)安裝座，固定安裝于所述兩個(gè)安裝座上的調(diào)節(jié)塊，兩個(gè)所述調(diào)節(jié)塊通過斜面接觸，任一所述調(diào)節(jié)塊上連接有帶動其移動的驅(qū)動器。

6.如權(quán)利要求5所述的低介電結(jié)構(gòu)膠膜的加工工藝，其特征在于：所述驅(qū)動器為伺服電機(jī)，所述伺服電機(jī)上連接有螺紋桿。