[發明專利]一種電子器件的下料設備及下料方法

在審

• 申請號: 202111565761.8
• 申請日: 2021-12-20
• 公開（公告）號: CN114368528A
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 葉昌隆;李海琪;利保憲;謝交鋒
• 申請（專利權）人: 深圳市立可自動化設備有限公司
• 主分類號: B65B69/00
• 分類號: B65B69/00;B65G47/90
• 代理公司: 深圳卓啟知識產權代理有限公司 44729
• 代理人: 董慧婷

本發明提供了一種電子器件的下料設備及下料方法。本發明的下料設備下料設備包括用于輸送所述載具的輸送機構、用于撕下粘性層的撕膜機構、用于承載電子器件的承載平臺、用于推動所述承載平臺的推拉模組以及用于從粘性層上取走電子器件的取件機械手。其中，撕膜機構包括捅膜模組以及下拉模組，捅膜模組能使粘性層的前端與框架剝離，而下拉模組可以拉動粘性層向下運動，最后可撕下整張粘性層。本發明實現了電子器件的自動下料以及粘性層的自動剝離，相比于采用人工將電子器件從粘性層上逐一撕下的生產方式，本發明節省了人工，提高了生產效率。

技術領域

本發明屬于電子器件下料技術領域，尤其涉及一種電子器件的下料設備及下料方法。

背景技術

目前，在手機攝像頭模組的生產過程中，有一道生產工序是將手機攝像頭模組從膠紙上撕下來，放入到專用載盤，再進入到下一生產工序。而目前現有技術中，在手機攝像頭模組生產過程中的這一環節，都是依靠人工把手機攝像頭模組一個個撕下來，手動擺放到專用載盤。可見，采用人工撕下手機攝像頭模組的生產方式，不僅費時費力，而且生產效率低。

發明內容

本發明的目的在于提供一種電子器件的下料設備及下料方法，其可以解決現有技術中采用人工從膠紙上撕下手機攝像頭模組所存在的費時費力，生產效率低的問題。

本發明是這樣實現的，一種電子器件的下料設備，用于將電子器件從具有粘性層的載具上卸下以及撕下粘性層，所述下料設備包括用于輸送所述載具的輸送機構、用于撕下粘性層的撕膜機構、用于承載電子器件的承載平臺、用于推動所述承載平臺的推拉模組以及用于從粘性層上取走電子器件的取件機械手；所述承載平臺位于所述輸送機構的末端，所述輸送機構的末端與所述承載平臺之間具有空隙；所述承載平臺與所述推拉模組的動力輸出端連接，所述推拉模組能驅動所述承載平臺的一端進入或離開所述空隙；

所述撕膜機構包括捅膜模組、夾膜模組以及下拉模組，其中，所述捅膜模組用于將粘性層前端從所述載具框架分離；所述夾膜模組用于豎向夾緊粘性層，所述夾膜模組與所述下拉模組的動力輸出端連接，所述下拉模組能驅動所述夾膜模組向下運動；

所述捅膜模組包括捅膜件以及驅動所述捅膜件進入或離開所述空隙的捅膜驅動裝置。

進一步的，所述捅膜模組的捅膜驅動裝置位于所述間隙的外側邊，所述捅膜件的運動方向平行于所述間隙的長度方向。

進一步的，所述夾膜模組包括左夾板、右夾板以及夾緊驅動裝置，所述左夾板與所述夾緊驅動裝置的動力輸出端連接，所述夾緊驅動裝置能推動所述左夾板頂緊所述右夾板。

進一步的，所述下料設備還包括真空發生器，所述承載平臺內部具有通氣道，所述通氣道與所述真空發生器連接；所述承載平臺靠近所述輸送機構的一端的頂面上開設有吸附小孔，所述吸附小孔與所述通氣道連通。

進一步的，所述下料設備還包括粘性層收集機構，所述粘性層收集機構具有粘附板以及粘附板驅動模組，所述粘附板驅動模組的動力輸出端與所述粘附板連接，所述粘附板與所述撕膜機構相對設置，所述粘附板驅動機構能驅動所述粘附板朝向所述撕膜機構移動，以使粘性層吸附在所述粘附板上。

進一步的，所述取件機械手包括吸嘴以及用于驅動所述吸嘴在三維空間內移動的移動機構。

本發明為解決上述問題，還提供了一種應用上述的下料設備實現電子器件下料的方法，所述方法包括以下步驟：

S1、將載有電子器件的載具放置于輸送機構上；其中，所述載具包括框架以及粘附在框架底面的粘性層，框架的厚度方向開設有中空區域以露出下方的粘性層，電子器件放置在粘性層上；

S2、輸送機構將載具輸送至靠近承置平臺的位置，并且使載具前端進入間隙內；

S3、捅膜模組驅動捅膜件伸入間隙內，將粘性層的前端與框架剝離，并將粘性層的前端下壓，使得粘性層的前端向下方彎曲；