[發明專利]一種電子器件的下料設備及下料方法

在審

• 申請號: 202111565761.8
• 申請日: 2021-12-20
• 公開（公告）號: CN114368528A
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 葉昌隆;李海琪;利保憲;謝交鋒
• 申請（專利權）人: 深圳市立可自動化設備有限公司
• 主分類號: B65B69/00
• 分類號: B65B69/00;B65G47/90
• 代理公司: 深圳卓啟知識產權代理有限公司 44729
• 代理人: 董慧婷

1.一種電子器件的下料設備，用于將電子器件從具有粘性層的載具上卸下以及撕下粘性層，其特征在于，所述下料設備包括用于輸送所述載具的輸送機構、用于撕下粘性層的撕膜機構、用于承載電子器件的承載平臺、用于推動所述承載平臺的推拉模組以及用于從粘性層上取走電子器件的取件機械手；所述承載平臺位于所述輸送機構的末端，所述輸送機構的末端與所述承載平臺之間具有空隙；所述承載平臺與所述推拉模組的動力輸出端連接，所述推拉模組能驅動所述承載平臺的一端進入或離開所述空隙；

所述撕膜機構包括捅膜模組、夾膜模組以及下拉模組，其中，所述捅膜模組用于將粘性層前端從所述載具框架分離；所述夾膜模組用于豎向夾緊粘性層，所述夾膜模組與所述下拉模組的動力輸出端連接，所述下拉模組能驅動所述夾膜模組向下運動；

所述捅膜模組包括捅膜件以及驅動所述捅膜件進入或離開所述空隙的捅膜驅動裝置。

2.如權利要求1所述的下料設備，其特征在于，所述捅膜模組的捅膜驅動裝置位于所述間隙的外側邊，所述捅膜件的運動方向平行于所述間隙的長度方向。

3.如權利要求1所述的下料設備，其特征在于，所述夾膜模組包括左夾板、右夾板以及夾緊驅動裝置，所述左夾板與所述夾緊驅動裝置的動力輸出端連接，所述夾緊驅動裝置能推動所述左夾板頂緊所述右夾板。

4.如權利要求1所述的下料設備，其特征在于，所述下料設備還包括真空發生器，所述承載平臺內部具有通氣道，所述通氣道與所述真空發生器連接；所述承載平臺靠近所述輸送機構的一端的頂面上開設有吸附小孔，所述吸附小孔與所述通氣道連通。

5.如權利要求1至4中任一項所述的下料設備，其特征在于，所述下料設備還包括粘性層收集機構，所述粘性層收集機構具有粘附板以及粘附板驅動模組，所述粘附板驅動模組的動力輸出端與所述粘附板連接，所述粘附板與所述撕膜機構相對設置，所述粘附板驅動機構能驅動所述粘附板朝向所述撕膜機構移動，以使粘性層吸附在所述粘附板上。

6.如權利要求1至4中任一項所述的下料設備，其特征在于，所述取件機械手包括吸嘴以及用于驅動所述吸嘴在三維空間內移動的移動機構。

7.一種應用權利要求1所述的下料設備實現電子器件下料的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

S1、將載有電子器件的載具放置于輸送機構上；其中，所述載具包括框架以及粘附在框架底面的粘性層，框架的厚度方向開設有中空區域以露出下方的粘性層，電子器件放置在粘性層上；

S2、輸送機構將載具輸送至靠近承置平臺的位置，并且使載具前端進入間隙內；

S3、捅膜模組驅動捅膜件伸入間隙內，將粘性層的前端與框架剝離，并將粘性層的前端下壓，使得粘性層的前端向下方彎曲；

S4、粘性層在被下壓過程中，帶動載具的前端進入承載平臺，然后承重平臺在推拉模組的驅動下向間隙方向移動，使間隙變小；

S5、間隙變小后，夾緊模組夾緊粘性層的前端，下拉模組將夾緊模組及粘性層一起下拉一小段距離，直至把第一排電子器件帶入承載平臺；

S6、取料機械手從粘性層上取走第一排電子器件并搬運至專門的載盤，下拉模組繼續將粘性層下拉一小段距離；載具及其上的電子器件在粘性層的帶動下向前送料，把第二排電子器件帶入承載平臺，取料機械手從粘性層上取走第二排電子器件；

S7、重復上述步驟S5及S6，直至載具上的整張粘性層被撕下以及所有的電子器件均被卸下并搬運至專門的載盤。

8.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述承載平臺內部具有通氣道，所述通氣道與真空發生器連接；所述承載平臺靠近輸送機構的一端的頂面上開設有吸附小孔，所述吸附小孔與所述通氣道連通；所述步驟S5還包括以下步驟：

真空發生器工作，承載平臺的通氣道內部形成負壓，通過吸附小孔吸附住承載平臺上的電子器件。

9.如權利要求7所述的方法，其特征在于，所述下料設備還包括粘性層收集機構，所述粘性層收集機構具有粘附板以及粘附板驅動模組，所述粘附板驅動模組的動力輸出端與所述粘附板連接，所述粘附板與所述撕膜機構相對設置，所述粘附板驅動機構能驅動所述粘附板朝向所述撕膜機構移動；所述步驟S8之后還包括以下步驟：

當載具上所有的電子器件下料完成后，粘附板驅動機構驅動所述粘附板朝向所述撕膜機構移動，以使粘性層吸附在所述粘附板上，當粘附板上的粘性層達到一定厚度后，再撕掉。