[發(fā)明專利]一種免拋釉料、陶瓷磚及其制備方法

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• 申請日: 2021-12-18
• 公開（公告）號: CN114105476A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發(fā)明（設計）人: 徐童;王秀芬;方禪旭;蘇啟港;田沖;單紅麗;郭向召;洪濤;李仁敏;朱少強;梁平英;戴志梅;謝石長;黃詩程;李輝;黃春林;簡潤桐;葉德林
• 申請（專利權）人: 新明珠集團股份有限公司;佛山市三水新明珠建陶工業(yè)有限公司;廣東薩米特陶瓷有限公司;江西新明珠建材有限公司;湖北新明珠綠色建材科技有限公司
• 主分類號: C03C8/00
• 分類號: C03C8/00;C04B41/86;C04B35/14;C04B41/89
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄭彤

本發(fā)明涉及一種免拋釉料、陶瓷磚及其制備方法。所述免拋釉料以質量百分比，其化學組成包括：40％～49％的SiO₂、14％～20％的Al₂O₃、3％～7％的MgO、4％～10％的CaO、1.2％～5.5％的Na₂O、3％～5％的K₂O、0.01％～0.3％的ZrO₂、0.1％～1％的Fe₂O₃、2％～4％的ZnO、2.1％～4.3％的P₂O，以及6％～10％的BaO。上述免拋釉料形成的釉面層平整，且莫氏硬度高、抗折強度大、吸水率低，具有優(yōu)異的機械性能。同時，釉面層發(fā)色能力強，具有柔光光澤，無強烈反光，手感溫和，給人柔和、安靜、舒服的感受，還具有良好的防污、防滑性能，且生產成本低，易于制作。

技術領域

本發(fā)明涉及陶瓷技術領域，尤其涉及一種免拋釉料、陶瓷磚及其制備方法。

背景技術

拋光是指利用機械、化學或電化學的作用，使陶瓷磚釉面層的粗糙度降低，以獲得光亮、平整表面的加工方法。具體可以利用拋光工具和磨料顆粒或其他拋光介質對陶瓷磚的釉面層進行修飾加工。基于陶瓷磚的拋光程度來定義，可以分為全拋釉和柔拋釉。其中，半拋釉是柔拋，表面啞光；全拋釉的拋光程度則更高，表面更光亮。

不論全拋釉還是柔拋釉，陶瓷磚經過拋光加工后，均不可避免地面臨釉面層的減薄。與之相對的，免拋釉是指在釉面層形成后無需進行拋光加工。免拋釉可以保留較厚(技術指標為≥0.5mm)的釉面層，如此可以達到素靜而不妖艷、光如蠟、微柔光的視覺效果，且手指觸摸似羊脂，能夠迎合了人們對于美觀和舒適的追求。此外，全拋釉和柔拋釉由于經過了拋光處理，在拼裝時難以達到好的花紋銜接效果，而免拋釉則可以避免這問題。

但是，免拋釉在當前的建筑陶瓷行業(yè)還是一種很難突破的課題。主要原因在于：(1)由于無拋光工序，釉面層通常不平整，有桔皮和細小針孔情況出現；(2)由于無傳統(tǒng)全拋釉和柔拋釉中底釉和面釉的多層設置，機械性能不佳。

發(fā)明內容

基于此，本發(fā)明提供一種形成的釉面層平整，且機械性能好的免拋釉料，以及包含其的陶瓷磚及其制備方法。

本發(fā)明的第一方面，提供一種免拋釉料，以質量百分比計，其化學組成包括：

40％～49％的SiO₂、14％～20％的Al₂O₃、3％～7％的MgO、4％～10％的CaO、1.2％～5.5％的Na₂O、3％～5％的K₂O、0.01％～0.3％的ZrO₂、0.1％～1％的Fe₂O₃、2％～4％的ZnO、2.1％～4.3％的P₂O，以及6％～10％的BaO。

在其中一個實施例中，以質量百分比計，所述免拋釉料的化學組成包括：

42％～48％的SiO₂、15％～20％的Al₂O₃、4％～7％的MgO、5％～8％的CaO、1.4％～2.5％的Na₂O、3.5％～4％的K₂O、0.02％～0.1％的ZrO₂、0.1％～0.2％的Fe₂O₃、2％～4％的ZnO、2.1％～3.5％的P₂O，以及7％～9％的BaO。

在其中一個實施例中，以質量百分比計，所述免拋釉料的原料組分包括：

17％～28％的鉀長石、20％～23％的鈉長石、9％～14％的高嶺土、6％～11％的滑石、12％～25％的方解石、3％～7％的硅灰石、2％～5％的氧化鋅，以及6％～10％的碳酸鋇。