[發明專利]高真空密閉腔間的微電子封裝組件托盤轉運機構

在審

• 申請號: 202111553886.9
• 申請日: 2021-12-17
• 公開（公告）號: CN114074829A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 王成君;楊曉東;李安華;唐宏波;范旭利;薛志平
• 申請（專利權）人: 西北電子裝備技術研究所（中國電子科技集團公司第二研究所）
• 主分類號: B65G35/00
• 分類號: B65G35/00
• 代理公司: 山西華炬律師事務所 14106
• 代理人: 陳奇

本發明公開了一種高真空密閉腔間的微電子封裝組件托盤轉運機構，解決了如何在有限空間內采用簡單經濟的驅動機構完成托盤轉運的問題；在微電子封裝組件托盤轉運的兩高真空腔室之間設置門閥，將轉運機構設置在第二個激活工藝腔室中，轉運機構的驅動電機設置于該工藝腔外，既保證了工藝腔獨立密封性，同時由于良好的導向做到了托盤運動平穩可靠，驅動電機減速機采用普通電機比真空電機降低了成本提高了壽命；另外，縮短機械手臂的長度，通過機械手臂的往返式工作，實現托盤間歇性分段傳送，實現了減小托盤轉運機構的占用空間的目的；本發明工藝腔獨立，實現了高真空托盤的轉運，驅動結構簡單、經濟、可靠和耐用。

技術領域

本發明涉及一種微電子封裝設備，特別涉及一種完成高真空多腔室之間的微電子封裝組件托盤的轉運機構及轉運方法。

背景技術

微電子封裝組裝（MEMS器件），即利用膜技術及微細加工技術，將芯片及其它要素，在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出連線端子，并通過可塑性絕緣介質灌封固定，然后根據電原理圖或邏輯圖，運用微電子技術和高密度組裝技術，將微電子器件和微小型元件組裝成適用的可生產的電子組件、部件或一個系統的技術過程；目前，真空封裝設備正由單機向能夠進行多項工藝（如烘烤、激活、對位、封焊、測試）的多腔室轉變，高真空多腔室生產線應運而生，其大大提高了高真空下微電子封裝元器件的轉運效率；多腔室一體化設備中兩相鄰的高真空腔室，彼此獨立完成特定的工藝過程，首先，如何減小托盤轉運機構的占用空間，可靠地實現托盤在兩腔室之間的傳遞，是一體化設備需要考慮的一個問題；其次，由于真空驅動電機價格昂貴且壽命短，如何采用普通電機替代真空電機去完成轉運機構的驅動，并實現驅動機構的經濟性和長壽命，是一體化設備需要考慮的另一個問題。

發明內容

本發明提供了一種高真空密閉腔之間的微電子封裝組件托盤轉運機構，解決了如何在有限空間內采用簡單經濟的驅動機構完成托盤轉運的技術問題。

本發明是通過以下技術方案解決以上技術問題的：

本發明的總體構思為：在微電子封裝組件托盤轉運的兩高真空腔室之間設置門閥，將轉運機構設置在第二個激活工藝腔室中，轉運機構的驅動電機設置于該工藝腔外，既保證了工藝腔獨立密封性，同時由于良好的導向做到了托盤運動平穩可靠，驅動電機減速機采用普通電機比真空電機降低了成本提高了壽命；另外，縮短機械手臂的長度，通過機械手臂的往返式工作，實現托盤間歇性分段傳送，實現了減小托盤轉運機構的占用空間的目的。

一種高真空密閉腔間的微電子封裝組件托盤轉運機構，包括箱型框架底座，在箱型框架底座的頂端設置有工作臺板，在工作臺板上，相鄰并彼此獨立地分別設置有烘烤密閉腔體和激活密閉腔體，在烘烤密閉腔體與激活密閉腔體之間，設置有連通兩腔室的連通門閥，在烘烤密閉腔體的左側立面上設置有上料門，在激活密閉腔體的右側立面上設置有第二門閥，在激活密閉腔體中分別設置有傳遞絲杠支撐架和絲杠驅動電機減速器，在傳遞驅動絲杠支撐架與絲杠驅動電機減速器之間，設置有傳遞驅動絲杠，絲杠驅動電機減速器通過密封磁流體與激活密閉腔體外的絲杠驅動電機連接在一起，在傳遞驅動絲杠上，設置有傳遞驅動絲杠螺母，在傳遞驅動絲杠螺母上連接有驅動立柱，在驅動立柱的上端連接有傳送小車，在傳送小車上固定連接有左右移動傳送梁，在左右移動傳送梁左端設置有左端電磁插銷，在左右移動傳送梁右端設置有右端電磁插銷；在左右移動傳送梁右側的激活密閉腔體內，設置有激活腔多層托盤支架，在左右移動傳送梁的左側設置有連通兩腔室的連通門閥；在烘烤密閉腔體內，設置有烘烤腔多層托盤支架。

傳送小車活動設置在兩平行的傳送小車行走導軌上，傳送小車行走導軌設置在兩平行的托盤傳遞導軌的內側，兩平行的托盤傳遞導軌設置在傳遞導軌支撐立柱上，托盤傳遞導軌是沿水平左右方向設置的，傳遞導軌支撐立柱的底端固定設置在傳遞機構底端支撐板上，傳遞機構底端支撐板上設置在傳遞機構底板支撐塊上，傳遞機構底板支撐塊固定設置在激活密閉腔體內的工作臺板上；左右移動傳送梁設置在兩平行的托盤傳遞導軌之間；在烘烤腔多層托盤支架上放置有托盤，在托盤中分別放置有蓋板和管殼。