[發明專利]高真空密閉腔間的微電子封裝組件托盤轉運機構

在審

• 申請號: 202111553886.9
• 申請日: 2021-12-17
• 公開（公告）號: CN114074829A
• 公開（公告）日: 2022-02-22
• 發明（設計）人: 王成君;楊曉東;李安華;唐宏波;范旭利;薛志平
• 申請（專利權）人: 西北電子裝備技術研究所（中國電子科技集團公司第二研究所）
• 主分類號: B65G35/00
• 分類號: B65G35/00
• 代理公司: 山西華炬律師事務所 14106
• 代理人: 陳奇

1.一種高真空密閉腔間的微電子封裝組件托盤轉運機構，包括箱型框架底座（101），在箱型框架底座（101）的頂端設置有工作臺板（107），在工作臺板（107）上，相鄰并彼此獨立地分別設置有烘烤密閉腔體（102）和激活密閉腔體（103），在烘烤密閉腔體（102）與激活密閉腔體（103）之間，設置有連通兩腔室的連通門閥（104），在烘烤密閉腔體（102）的左側立面上設置有上料門（105），在激活密閉腔體（103）的右側立面上設置有第二門閥（106），其特征在于，在激活密閉腔體（103）中分別設置有傳遞絲杠支撐架（149）和絲杠驅動電機減速器（144），在傳遞驅動絲杠支撐架（149）與絲杠驅動電機減速器（144）之間，設置有傳遞驅動絲杠（147），絲杠驅動電機減速器（144）通過密封磁流體（146）與激活密閉腔體（103）外的絲杠驅動電機（145）連接在一起，在傳遞驅動絲杠（147）上，設置有傳遞驅動絲杠螺母（148），在傳遞驅動絲杠螺母（148）上連接有驅動立柱（150），在驅動立柱（150）的上端連接有傳送小車（140），在傳送小車（140）上固定連接有左右移動傳送梁（141），在左右移動傳送梁（141）左端設置有左端電磁插銷（142），在左右移動傳送梁（141）右端設置有右端電磁插銷（143）；在左右移動傳送梁（141）右側的激活密閉腔體（103）內，設置有激活腔多層托盤支架（151），在左右移動傳送梁（141）的左側設置有連通兩腔室的連通門閥（104）；在烘烤密閉腔體（102）內，設置有烘烤腔多層托盤支架（118）。

2.根據權利要求1所述的一種高真空密閉腔間的微電子封裝組件托盤轉運機構，其特征在于，傳送小車（140）活動設置在兩平行的傳送小車行走導軌（139）上，傳送小車行走導軌（139）設置在兩平行的托盤傳遞導軌（138）的內側，兩平行的托盤傳遞導軌（138）設置在傳遞導軌支撐立柱（137）上，托盤傳遞導軌（138）是沿水平左右方向設置的，傳遞導軌支撐立柱（137）的底端固定設置在傳遞機構底端支撐板（136）上，傳遞機構底端支撐板（136）上設置在傳遞機構底板支撐塊（135）上，傳遞機構底板支撐塊（135）固定設置在激活密閉腔體（103）內的工作臺板（107）上；左右移動傳送梁（141）設置在兩平行的托盤傳遞導軌（138）之間；在烘烤腔多層托盤支架（118）上放置有托盤（132），在托盤（132）中分別放置有蓋板（133）和管殼（134）。

3.根據權利要求1或2所述的一種高真空密閉腔間的微電子封裝組件托盤轉運機構，其特征在于，烘烤腔多層托盤支架（118）是固定設置在升降桿（117）的頂端面上的，升降桿（117）的下端，穿過工作臺板（107）后，設置在烘烤密閉腔體（102）外，在升降桿（117）穿過工作臺板（107）處設置有密封磁流體；在烘烤密閉腔體（102）下方的工作臺板（107）的下底面上，設置有導向桿上固定座（115），在導向桿上固定座（115）上固定吊接有導向桿（116），在導向桿（116）的下端設置有導向桿下固定座（114），在導向桿下固定座（114）上固定連接有導向桿底端板（111），在工作臺板（107）的下底面上固定設置有升降驅動電機及減速器（108），在導向桿底端板（111）上設置有升降驅動絲杠支撐座（110），在升降驅動電機及減速器（108）與升降驅動絲杠支撐座之間，設置有升降驅動絲杠（109），在升降驅動絲杠（109）上設置有升降螺母（112），在升降螺母（112）上連接有升降板（113），升降桿（117）的下端固定在升降板（113）上，在密封磁流體下方的升降桿（117）上活動套接有升降桿密封波紋管（119）。

4.根據權利要求3所述的一種高真空密閉腔間的微電子封裝組件托盤轉運機構，其特征在于，在導向桿底端板（111）上固定連接有升降冷卻水管導向桿底端板（130），在升降冷卻水管導向桿底端板（130）與工作臺板（107）的下底面之間，固定設置有升降冷卻水管導向桿（128），在升降冷卻水管導向桿（128）上活動套接有冷卻水管底端支撐升降板（129），在冷卻水管底端支撐升降板（129）上分別設置有升降冷卻進水管（124）和升降冷卻出水管（125），升降冷卻進水管（124）的上端通過密封磁流體后進入到烘烤密閉腔體（102）中，設置在腔內冷卻水管固定升降板（131）上，升降冷卻出水管（125）的上端通過另一個密封磁流體后進入到烘烤密閉腔體（102）中，在烘烤密閉腔體（102）外的升降冷卻進水管（124）上活動套接有升降冷卻進水管密封波紋管（126），在升降冷卻出水管（125）上活動套接有升降冷卻出水管密封波紋管（127）；在烘烤腔多層托盤支架（118）的每層托盤托板（120）中均分別設置有加熱夾層電熱板（121）和蛇形冷卻盤管（122），各蛇形冷卻盤管（122）通過串聯連通管（123）依次串聯后，與入水管（124）、出水管（125）、升降冷卻進水管（124）和升降冷卻出水管（125）組成循環水路。