[發明專利]精密細線距線路電路板制造方法及結構

在審

• 申請號: 202111552153.3
• 申請日: 2021-12-17
• 公開（公告）號: CN114286527A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 楊露星
• 申請（專利權）人: 昆山玫星微電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/28;H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明揭示了精密細線距線路電路板制造方法及結構，方法包括以下步驟：金屬基材表面形成改性陶瓷涂層；改性陶瓷涂層表面形成一層或多層導體層；導體層刻蝕；導體層表面采用涂敷、貼敷、層壓、或印刷的工藝將保護絕緣層制于導體層表面；金屬基材的背面進行蝕刻，蝕刻到導體層的線路圖形處停止蝕刻，金屬基材被蝕刻部分外露出導體層；對導體層上線路圖形的線距內做絕緣填充處理，得到單面線路板。本發明實現了在改性陶瓷涂層上做細線距線路圖形的電路板。

技術領域

本發明屬于電路板制造技術領域，尤其涉及一種精密細線距線路電路板制造方法及結構。

背景技術

目前，線路板與芯片用封裝載板通常采用光刻膠以及PCB用的曝光干膜多次曝光蝕刻而成，此方法存在對厚銅無法蝕刻的問題，因為線路板中線路的蝕刻為單面的導體酸堿性蝕刻時，存在側蝕的嚴重情況，蝕刻后有嚴重的錐度問題，蝕刻藥水無法有效進入導體的底部。目前集成電路與PCB業界最好的蝕刻工藝只能做到35μm線距的線路，導體厚度12μm時，一次性的酸堿性蝕刻只能達到35μm以上線距的圖形與線路。

采用激光光束刻蝕的方式，使激光在刻蝕線路板導體時，由于激光加工過程中會產生巨大的熱能，導致激光刻蝕出來的圖形線路，即導體與覆銅板的基材以及基材的膠體產生了分離，存在結合力嚴重下降的問題，同時覆銅板的基材不滿足硬度與耐熱的要求，被嚴重燒蝕破壞，導致激光刻蝕的線路與圖形在后續的加工過程中移位與脫落等問題，激光刻蝕的線路圖形無法使用。

發明內容

本發明的目的是為了解決上述技術問題，而提供精密細線距線路電路板制造方法及結構，從而實現在改性陶瓷涂層上做細線距線路圖形的電路板，提高電路板性能。為了達到上述目的，本發明技術方案如下：

精密細線距線路電路板制造方法，包括以下步驟：

金屬基材表面形成改性陶瓷涂層；

改性陶瓷涂層表面形成一層或多層導體層；

通過激光光束對導體層刻蝕；

導體層表面采用涂敷、貼敷、層壓、或印刷的工藝將保護絕緣層制于導體層表面；

金屬基材的背面進行蝕刻，蝕刻到導體層的線路圖形處停止蝕刻，金屬基材被蝕刻部分外露出導體層；

對導體層上線路圖形的線距內做絕緣填充處理，得到單面線路板。

具體的，所述導體層刻蝕后還包括步驟：導體層的線路圖形表面清潔。

具體的，所述單面線路板制備后還包括步驟：將蝕刻后的金屬基材外露的導體層，與另一相同產品的導體層通過層壓粘接得到雙面線路板。

具體的，所述金屬基材表面通過微弧氧化或陽極氧化的表面處理方法，依靠電解液與電參數的匹配調節，在弧光放電產生的瞬時高溫高壓作用下，在金屬及其合金表面生長出以基體金屬氧化物為主并輔以電解液組分的改性陶瓷涂層。

具體的，所述改性陶瓷涂層的厚度為0.2μm-1000μm。

具體的，所述改性陶瓷涂層表面形成導體層，通過真空氣相沉積法或者化學鍍的鍍膜工藝在改性陶瓷涂層的表面增加一層或者多層導體層，單層導體層的厚度為0.05μm-500μm。

具體的，所述改性陶瓷涂層表面形成導體層，通過高溫熱鍵合與真空擴散焊的工藝，將銅箔高溫鍵合熱壓到改性陶瓷涂層的表面。

具體的，所述改性陶瓷涂層表面形成導體層，通過激光束對改性陶瓷涂層進行激光表面的刻蝕活化，將激光束活化后的金屬導電物質通過化學鍍的工藝，使改性陶瓷涂層的表面增加導體層。

具體的，所述金屬基材被蝕刻部分外露出導體層上線路圖形的線距內做絕緣填充處理，將PCB油墨通過印刷方式或保護膜貼敷層壓方式進行填充。