[發明專利]精密細線距線路電路板制造方法及結構

在審

• 申請號: 202111552153.3
• 申請日: 2021-12-17
• 公開（公告）號: CN114286527A
• 公開（公告）日: 2022-04-05
• 發明（設計）人: 楊露星
• 申請（專利權）人: 昆山玫星微電子有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K3/28;H05K1/02;H05K1/05
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.精密細線距線路電路板制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

金屬基材表面形成改性陶瓷涂層；

改性陶瓷涂層表面形成一層或多層導體層；

通過激光光束對導體層刻蝕；

導體層表面采用涂敷、貼敷、層壓、或印刷的工藝將保護絕緣層制于導體層表面；

金屬基材的背面進行蝕刻，蝕刻到導體層的線路圖形處停止蝕刻，金屬基材被蝕刻部分外露出導體層；

對導體層上線路圖形的線距內做絕緣填充處理，得到單面線路板。

2.根據權利要求1所述的精密細線距線路電路板制造方法，其特征在于：所述導體層刻蝕后還包括步驟：導體層的線路圖形表面清潔。

3.根據權利要求1所述的精密細線距線路電路板制造方法，其特征在于：所述單面線路板制備后還包括步驟：將蝕刻后的金屬基材外露的導體層，與另一相同產品的導體層通過層壓粘接得到雙面線路板。

4.根據權利要求1所述的精密細線距線路電路板制造方法，其特征在于：所述金屬基材表面通過微弧氧化或陽極氧化的表面處理方法，依靠電解液與電參數的匹配調節，在弧光放電產生的瞬時高溫高壓作用下，在金屬及其合金表面生長出以基體金屬氧化物為主并輔以電解液組分的改性陶瓷涂層。

5.根據權利要求1所述的精密細線距線路電路板制造方法，其特征在于：所述改性陶瓷涂層的厚度為0.2μm-1000μm。

6.根據權利要求1所述的精密細線距線路電路板制造方法，其特征在于：所述改性陶瓷涂層表面形成導體層，通過真空氣相沉積法或者化學鍍的鍍膜工藝在改性陶瓷涂層的表面增加一層或者多層導體層，單層導體層的厚度為0.05μm-500μm。

7.根據權利要求1所述的精密細線距線路電路板制造方法，其特征在于：所述改性陶瓷涂層表面形成導體層，通過高溫熱鍵合與真空擴散焊的工藝，將銅箔高溫鍵合熱壓到改性陶瓷涂層的表面。

8.根據權利要求1所述的精密細線距線路電路板制造方法，其特征在于：所述改性陶瓷涂層表面形成導體層，通過激光束對改性陶瓷涂層進行激光表面的刻蝕活化，將激光束活化后的金屬導電物質通過化學鍍的工藝，使改性陶瓷涂層的表面增加導體層。

9.根據權利要求1所述的精密細線距線路電路板制造方法，其特征在于：所述金屬基材被蝕刻部分外露出導體層上線路圖形的線距內做絕緣填充處理，將PCB油墨通過印刷方式或保護膜貼敷層壓方式進行填充。

10.精密細線距線路電路板結構，由權利要求1-9任意一項所述的精密細線距線路電路板制造方法制備的電路板，其特征在于：包括金屬基材、設于金屬基材上的改性陶瓷涂層、設于改性陶瓷涂層上至少一層的導體層、設于導體層上的保護絕緣層。