[發明專利]制造半導體器件的方法、使用的組件和相應的半導體器件

在審

• 申請號: 202111550048.6
• 申請日: 2021-12-17
• 公開（公告）號: CN114649216A
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: M·馬佐拉;R·蒂齊亞尼
• 申請（專利權）人: 意法半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 黃海鳴

公開了制造半導體器件的方法、使用的組件和相應的半導體器件。引線框包括導電結構的圖案，其中一個或多個犧牲連接結構在一對導電結構之間橋式延伸。犧牲連接結構或多個犧牲連接結構形成在引線框的第一表面和第二表面之一處，并且在第一表面和第二表面之間具有小于引線框厚度的厚度。在引線框的導電結構之間模塑電絕緣材料的填充物，其中在連接結構和引線框的另一表面之間模塑電絕緣材料。在引線框的形成和預模塑過程中，犧牲連接結構抵消了部件的變形和位移。

相關申請的交叉引用

本申請要求于2020年12月18日提交的第102020000031553號專利的意大利申請的優先權，在法律允許的最大范圍內，該申請的內容通過引用完整地包含在此。

技術領域

本說明涉及半導體器件。

例如，一個或多個實施例可應用于諸如集成電路(IC)的半導體器件。

背景技術

各種類型的半導體器件可以受益于使用預模塑的引線框。

四平面無引線(QFN)封裝件在封裝底部具有外圍焊盤，以便提供與諸如印刷電路板(PCB)的基板的電連接，是這種器件的示例。

預模塑的引線框，包括圍繞金屬引線和半導體芯片或管芯(dice)附著在其上的焊盤/焊板的樹脂/塑料材料；模塑化合物(例如環氧樹脂)隨后模塑到連接到預模塑的引線框上的芯片或管芯上。

例如，在QFN封裝件的情況下，使用光刻技術在頂部和底部蝕刻金屬(例如，銅)引線框，以便產生一個或多個焊盤/焊板與連接到桿(bar)的引線一起的期望圖案。

這樣蝕刻的引線框在預模塑步驟中被完全填充塑料樹脂。這可能涉及到使用標準成型技術，以便填補引線框中的空白。

在模塑之后，可以應用消光和涂抹工藝，以獲得清潔的頂部和底部銅表面，預模塑的樹脂將引線框的部件封裝在穩定的平面結構中。

在(預)模塑過程中，樹脂流過開放空間以滲透引線框厚度。引線框中的結構應保持期望位置，以避免在填充過程中發生任何位移或變形。

為此，引線框的部件(例如焊盤)可以通過連接桿來支撐/固定。這些連接桿可以位于例如焊盤角處，以便節省空間并為信號引線留下可用的剩余空間。

例如，如果引線框中存在兩個或多個焊盤/焊板，則幾乎不可能通過多個連接來可靠地“鎖定”所有焊盤/焊板。觀察到具有(僅)兩個連接的焊盤或焊板在模塑過程中會不期望地移動。

在具有更多焊盤/焊板的復雜設計的情況下，提供與外桿的充分連接實際上是不可能的。例如，在包括分立元件的電路布局中，由桿連接的管芯焊盤可能不是所期望的電絕緣，例如，漏極和集電極通常短路。

此外，用于形成附加連接桿的位置消耗了寶貴的面積，并可能導致引線框中的某些引線變得不可用，從而丟失。

總而言之，在預模塑過程中處理不期望的位移或變形的傳統方法，伴隨著框夾具之間電氣絕緣損失的風險，存在諸如：引腳數可能減少和封裝尺寸可能增加的缺點；多管芯焊盤情況下的設計約束；和電短路的管芯焊盤。

本領域需要提供改進的解決方案，克服前面所討論的現有技術解決方案的缺點。

發明內容

一個或多個實施例可以涉及一種方法。

一個或多個實施例可以涉及用于這種方法的組件。包括焊盤之間的半蝕刻臨時連接桿的預模塑的引線框可以是這樣的組件的示例。

一個或多個實施例可以涉及可以使用這樣的組件生產的相應半導體器件。