[發明專利]半導體器件的對準方法及其對準系統

在審

• 申請號: 202111547075.8
• 申請日: 2021-12-16
• 公開（公告）號: CN114242636A
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 嚴杰;王桂晨;傅焰峰
• 申請（專利權）人: 武漢光谷信息光電子創新中心有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L23/544;H01L21/67
• 代理公司: 北京派特恩知識產權代理有限公司 11270
• 代理人: 張雪;浦彩華

本發明實施例提供了一種半導體器件的對準方法及其對準系統，所述對準方法包括：提供第一表面具有待對準元件的第一半導體器件、及第二半導體器件；所述第一半導體器件以所述第一表面朝向基板的方式設置在所述基板表面上；在所述基板表面上形成多個標記，所述多個標記形成坐標系；獲取所述待對準元件在所述坐標系中的第一坐標集；基于所述第一坐標集及所述第二半導體器件的尺寸，確定第二坐標集；將所述第二半導體器件置于與所述第二坐標集對應的位置處，以使所述待對準元件與所述第二半導體器件實現對準。

技術領域

本發明實施例涉及半導體技術領域，尤其涉及一種半導體器件的對準方法及其對準系統。

背景技術

近年來，半導體器件(例如光器件)的高速率、小型化發展的趨勢，使得半導體器件的封裝變得越來越密集，基于此，在制造半導體器件的過程中，對半導體器件的封裝工藝要求也越來越高。實際應用中，通常采用打線式的正面封裝或者倒裝貼片等方式實現半導體器件封裝；然而，在倒裝貼片工藝中，在采用常規的耦合方法將半導體器件與其他器件進行耦合過程中，通常會采用盲調的方式實現半導體器件與其他器件的耦合對準，其耦合對準困難并且耦合效率低。

因此，亟待提供一種新的對準方法以降低耦合損耗，提高半導體器件的可靠性。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例為解決上述問題中的至少一個問題而提供一種半導體器件的對準方法及其對準系統。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供一種半導體器件的對準方法，包括：

提供第一表面具有待對準元件的第一半導體器件、及第二半導體器件；所述第一半導體器件以所述第一表面朝向基板的方式設置在所述基板表面上；

在所述基板表面上形成多個標記，所述多個標記形成坐標系；

獲取所述待對準元件在所述坐標系中的第一坐標集；

基于所述第一坐標集及所述第二半導體器件的尺寸，確定第二坐標集；

將所述第二半導體器件置于與所述第二坐標集對應的位置處，以使所述待對準元件與所述第二半導體器件實現對準。

上述方案中，在所述基板上形成多個標記，包括：

通過三維(3D，Three Dimensional)打印工藝，在所述基板表面上形成多個標記。

上述方案中，獲取所述待對準元件在所述坐標系中的第一坐標集，包括：

獲取所述待對準元件在所述第一半導體器件中的位置；

獲取所述第一半導體器件在所述坐標系中的第三坐標集；

根據所述待對準的元件在所述第一半導體器件中的位置及所述第三坐標集，確定所述第一坐標集。

上述方案中，所述方法還包括：

在將所述第二半導體器件置于與所述第二坐標集對應的位置處之前，對所述第一半導體器件和所述第二半導體器件執行側面及表面的平行度校準。

上述方案中，所述第一半導體器件包括光芯片，所述待對準元件包括光纖接口，所述第二半導體器件包括待耦合光器件；所述基板表面包括并列設置的第一區域和第二區域，所述第一區域處的所述基板的厚度大于所述第二區域處的所述基板的厚度；所述第一半導體器件設置在所述第一區域上，所述第二半導體器件設置在所述第二區域上。