[發明專利]薄膜電路側面圖形化方法、薄膜電路批量制備方法及系統

在審

• 申請號: 202111539267.4
• 申請日: 2021-12-15
• 公開（公告）號: CN114220737A
• 公開（公告）日: 2022-03-22
• 發明（設計）人: 楊俊鋒;劉宇鵬;丁明建;郭洽豐;馮毅龍;羅育紅
• 申請（專利權）人: 廣州天極電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/3213
• 分類號: H01L21/3213;H01L21/768
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 趙興華

本發明提供了一種薄膜電路側面圖形化方法、薄膜電路批量制備方法及系統，其中，薄膜電路側面圖形化方法，包括：在激光誘導母體板上涂覆納米金屬顆粒?有機物涂層，并對納米金屬顆粒?有機物涂層進行風干處理；將激光誘導母體中涂覆有風干后的納米金屬顆粒?有機物涂層得一面緊貼基板側面；利用激光按照預設側面電路圖形照射貼有激光誘導母體板的基板側面，使得激光照射處納米金屬顆粒?有機物涂層中的納米金屬顆粒固化在基板側面上，形成側面電路圖形；移除激光照射后的激光誘導母體板。本發明避免了液態納米金屬顆粒?有機物涂層直接與基板接觸污染正面電路圖形和背面電路圖形。

技術領域

本發明涉及薄膜電路制備技術領域，特別是涉及一種薄膜電路側面圖形化方法、薄膜電路批量制備方法及系統。

背景技術

薄膜電路(Thin Film Circuits，TFC)是采用薄膜沉積工藝結合光刻、蝕刻工藝在氧化鋁、氮化鋁、微晶玻璃、藍寶石、石英玻璃、鐵氧體、微波陶瓷基板制備出電容器、電阻器、電感器、微帶線等而成的一種電子元件。由于薄膜電路往往應用于微波頻段，因此，薄膜電路又被稱之為微波集成電路(Microwave integrated Circuits，MIC)。常用的薄膜電路只能在基板的正反面布置電路圖形，而隨著三維電子組件技術(Three–dimensionalmoulded interconnect device or electronic assemblies，3D-MID)的發展，要求薄膜電路不但在正、背表面布置電路圖形，還需要在側面布置電路圖形，并且正、背、側面電路圖形形成電氣互連。如圖1所示，側面寬度等于薄膜電路基板的厚度，相對于其正、背面尺寸要小得多，因此在側面制備電路圖形比在正、背面制備電路圖形難度大得多。

常用的側面圖形化薄膜電路的制備方法為光刻-蝕刻法。該方法先通過光刻-蝕刻的工藝，在薄膜電路基板的正面和背面制備出電路圖形，然后將陶瓷基板切割成條狀，露出需要圖形化的側面，然后在側面沉積金屬薄膜，再對側面涂布光刻膠，對側面進行曝光、蝕刻，實現側面的圖形化。專利CN102280407.A便是采用此方法制備側面圖形化的薄膜電路。此方法存在兩個大的技術缺陷：第一，無論采用何種薄膜沉積工藝，側面沉積金屬薄膜時，已經制備出的正、背面電路表面也會沉積上少許的金屬薄膜，造成正、背圖形污染；第二，由于側面尺寸較小，對側面涂布光刻膠的過程，操作不方便，同時側面光刻膠的均勻性較差，因此不易于批量生產，同時也難以獲得較高質量的側面電路圖形。

另一種常用的側面圖形化的方法是“激光直寫”法。該方法先在薄膜電路基板的正、背面制備出電路圖形，然后將陶瓷基板切割成條狀，露出需要圖形化的側面，接著在側面涂布含有金屬顆粒的涂層(該涂層一般由納米金屬顆粒與有機物混合而成)，然后利用激光照射側面需要形成電路的區域，激光照射完成之后，在某種有機溶劑中對激光照射后的樣品進行清洗。被激光照射到的區域，涂層中的有機物揮發，留下的納米金屬顆粒在激光的作用下固化在側面，不能被有機溶劑清洗掉；未被照射到的區域的涂層溶于有機溶劑中，納米金屬顆粒也一起被清洗掉。該方法利用了激光照射的高精度，提高了電路圖形的質量，但該方法仍需要對基板側面涂布含有金屬顆粒的涂層，涂布過程中仍會對正、背電路圖形造成污染。

發明內容

本發明的目的是提供一種薄膜電路側面圖形化方法、薄膜電路批量制備方法及系統，能夠在減少對薄膜電路基板正面電路圖形和背面電路圖形的污染的基礎上，在基板側面制備電路圖形。

為實現上述目的，本發明提供了如下方案：

一種薄膜電路側面圖形化方法，包括：

在激光誘導母體板上涂覆納米金屬顆粒-有機物涂層，并對納米金屬顆粒-有機物涂層進行風干處理；

將激光誘導母體中涂覆有風干后的納米金屬顆粒-有機物涂層得一面緊貼基板側面；

利用激光按照預設側面電路圖形照射貼有激光誘導母體板的基板側面，使得激光照射處納米金屬顆粒-有機物涂層中的納米金屬顆粒固化在基板側面上，形成側面電路圖形；