[發明專利]用于切割和/或剝除線纜的層的方法和裝置

在審

• 申請號: 202111528605.4
• 申請日: 2021-12-14
• 公開（公告）號: CN114713994A
• 公開（公告）日: 2022-07-08
• 發明（設計）人: 赫伯特·曼赫茨
• 申請（專利權）人: 邁恩德電子有限公司
• 主分類號: B23K26/38
• 分類號: B23K26/38;B23K26/00;B23K26/08;H02G1/12
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 張英

1.一種用于切割和/或剝除線纜(1)的層的方法，其中，

所述線纜(1)具有至少一個內導體(2)、包圍所述內導體(2)的第一層(4)、包圍所述第一層(4)的第二層(6)、包圍所述第二層(6)并且向外暴露的第三層(8)，并且其中，所述方法具有以下步驟：

生成第一激光射線(17)；

將所述第一激光射線(17)在平面(Y-Z)中垂直并且橫向于所述線纜(1)的中軸線(M)對準，從而所述第一激光射線(17)在所述平面(Y-Z)中形成到所述線纜(1)的通路；

將所述第一激光射線(17)在所述線纜(1)的所述中軸線(M)的方向上移動第一長度(L1)直至在所述第三層與所述第二層(8，6)之間的第一層邊界點(P1)，其中，所述第一激光射線(17)在所述第三層(8)中具有高吸收度并且在所述第二層(6)中具有低吸收度；并且

在移動所述第一激光射線(17)的步驟的期間，將所述線纜(1)在第一轉動方向(DR1)上圍繞所述線纜(1)的所述中軸線(M)轉動。

2.根據權利要求1所述的方法，緊接著前述步驟還具有的步驟為：

生成第二激光射線(18)；

根據在所述第一層邊界點(P1)處的所述第一激光射線(17)對準所述第二激光射線(18)；

將所述第二激光射線(18)在所述線纜(1)的所述中軸線(M)的方向上移動直至所述第二層(6)與所述第一層(4)之間的另外的層邊界點，其中，所述第二激光射線(18)在所述第二層(6)中具有高吸收度并且在所述第一層(4)中具有低吸收度；并且

在移動所述第二激光射線(18)的步驟的期間，將所述線纜(1)在所述第一轉動方向或第二轉動方向(DR1，DR2)上圍繞所述線纜(1)的所述中軸線(M)轉動。

3.根據權利要求2所述的方法，緊接著前述步驟還具有的步驟為：

生成所述第一激光射線(17)；

根據在所述另外的層邊界點處的所述第二激光射線(18)對準所述第一激光射線(17)；

將所述第一激光射線(17)在所述線纜(1)的所述中軸線(M)的方向上移動直至在所述第一層(4)與所述內導體(2)之間的內層邊界點，其中，所述第一激光射線(17)在所述第一層(4)中具有高吸收度并且在所述內導體(2)中具有低吸收度；并且

在移動所述第一激光射線(17)的步驟的期間，將所述線纜(1)在所述第一轉動方向或第二轉動方向(DR1，DR2)上圍繞所述線纜(1)的所述中軸線(M)轉動。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的方法，還具有步驟：

將所述第一激光射線和/或第二激光射線(17，18)在所述線纜(1)的縱向方向(X)上移動第二長度(L2)。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的方法，其中，當所述層(4，6，8)具有合成材料的時候，所述第一轉動方向(DR1)和/或第二轉動方向與激光射線方向(R)同向延伸，并且當所述層(4，6，8)具有金屬的時候，所述第一轉動方向和/或第二轉動方向與所述激光射線方向(R)反向延伸，其中，所述第二轉動方向(DR2)優選與所述第一轉動方向(DR1)相反。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的方法，其中，所述線纜是μ同軸線纜。

7.一種用于切割和/或剝除線纜(1)的層的裝置，其中，所述線纜(1)具有至少一個內導體(2)、包圍所述內導體(2)的第一層(4)、包圍所述第一層(4)的第二層(6)和包圍所述第二層(6)并且向外暴露的第三層(8)，所述裝置具有：

用于生成第一激光射線(17)的激光器(10，14)；

至少一個激光源(16)，所述激光源設置用于，提供所述第一激光射線(17)，使得所述第一激光線(17)能夠在平面(Y-Z)中垂直并且橫向于所述線纜(1)的中軸線(M)與所述線纜(1)的外側間隔開地對準，并且所述第一激光射線能夠在所述線纜(1)的所述中軸線(M)的方向上移動；其中，

所述第一激光射線(17)在合成材料層中具有高吸收度并且在金屬層中具有低吸收度，或者所述第一激光射線在金屬層中具有高吸收度并且在合成材料層中具有低吸收度。