[發(fā)明專利]用于切割和/或剝除線纜的層的方法和裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111528605.4 | 申請(qǐng)日: | 2021-12-14 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114713994A | 公開(公告)日: | 2022-07-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 赫伯特·曼赫茨 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 邁恩德電子有限公司 |
| 主分類號(hào): | B23K26/38 | 分類號(hào): | B23K26/38;B23K26/00;B23K26/08;H02G1/12 |
| 代理公司: | 北京康信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 張英 |
| 地址: | 德國(guó)瓦爾*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 切割 剝除 線纜 方法 裝置 | ||
本發(fā)明涉及一種用于切割和/或剝除線纜(1)的層的方法和裝置,其中,該方法具有下述步驟:生成第一激光射線(17),對(duì)準(zhǔn)第一激光射線(17),使得第一激光線(17)形成到線纜(1)的通路,將第一激光射線(17)在線纜(1)的中軸線(M)的方向上移動(dòng)直至在線纜(1)的第三層與第二層(8,6)之間的第一層邊界點(diǎn)(P1),其中,第一激光射線(17)在第三層(8)中具有高吸收度并且在第二層(6)中具有低吸收度,并且將線纜(1)在第一轉(zhuǎn)動(dòng)方向(DR1)上圍繞線纜(1)的中軸線(M)轉(zhuǎn)動(dòng)。此外,本發(fā)明涉及用于執(zhí)行該方法的裝置。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種用于切割和/或剝除線纜、特別是μ同軸線纜的層的方法以及裝置。
背景技術(shù)
同軸線纜是具有多層結(jié)構(gòu)的屏蔽導(dǎo)線,以便將電信號(hào)或光信號(hào)盡可能無干擾地從線纜端引導(dǎo)到其它的線纜端。同軸線纜的結(jié)構(gòu)基本上具有內(nèi)導(dǎo)體、包圍內(nèi)導(dǎo)體的電介質(zhì)、屏蔽層和外部的保護(hù)層。內(nèi)導(dǎo)體根據(jù)信號(hào)是導(dǎo)電材料或?qū)Ч獠牧稀0鼑鷥?nèi)導(dǎo)體的介電質(zhì)是非導(dǎo)電層或非導(dǎo)光層,使得內(nèi)導(dǎo)體徑向地向外絕緣。優(yōu)選地,非導(dǎo)通層能夠改進(jìn)內(nèi)導(dǎo)體的功率性能。屏蔽層通常具有屏蔽網(wǎng),通過該屏蔽網(wǎng)將內(nèi)導(dǎo)體中的信號(hào)、特別是電磁地與外界屏蔽。優(yōu)選地,屏蔽網(wǎng)是由彼此交織的絞合線組成的金屬網(wǎng)。外部保護(hù)層保護(hù)屏蔽層和置于其下的層不受外部的影響,從而不損害層的結(jié)構(gòu)和特性。外部保護(hù)層優(yōu)選地由合成材料制成。在一些實(shí)施方式中,外部保護(hù)層由金屬物質(zhì)制成。內(nèi)導(dǎo)體的直徑和層的厚度能夠?yàn)閹爪蘭到幾mm,例如在μ同軸線纜中。
線纜集束是制造連接好的線纜。通過將接連元件、例如插頭、接觸部和/或套管安裝在線纜的至少一個(gè)自由端部處來將線纜集束。對(duì)于線纜集束來說必要的是,在線纜的確定的部段中去除多層線纜的一個(gè)或多個(gè)層。在現(xiàn)有技術(shù)中借助于不同的方法執(zhí)行線纜的層的切割或剝除。流行的方法是利用刀切割、經(jīng)由鏡和/或利用能轉(zhuǎn)動(dòng)的光學(xué)系統(tǒng)的激光切割或者在外部的金屬層中的切削方法。
所述的方法、特別是在μ同軸線纜中的方法由于較小的層厚具有缺點(diǎn)。在利用刀切割時(shí)能夠出現(xiàn)置于其下的層的損壞或變形。損壞或變形能夠通過刀的侵入或擠壓造成。在經(jīng)由鏡和/或利用能轉(zhuǎn)動(dòng)的光學(xué)系統(tǒng)的激光切割中能夠出現(xiàn)的是,激光能量直接或間接地作用到置于其下的層,在置于其下的層中,能量輸入能夠?qū)е虏黄谕淖冃巍L貏e地,激光射線在常規(guī)的方法中通過直接的輻射或偏轉(zhuǎn)借助于鏡系統(tǒng)轉(zhuǎn)到線纜的中軸線上并且在此同時(shí)導(dǎo)致多個(gè)層中的能量輸入。在切削時(shí)例如通過偏心率、壓開、咬合和/或通過產(chǎn)生的金屬屑的影響出現(xiàn)線纜損壞的危險(xiǎn)。特別地,這些方法的結(jié)果取決于置于其下的層的屏蔽系數(shù)、置于其下的層的透射度或吸收度和/或屏蔽引線的密度。
出版物JP 2012 110 112 A描述了屏蔽的線纜的屏蔽切割法。在屏蔽切割法中去除部段中的保護(hù)層并且暴露出該部段中的屏蔽部。從屏蔽部的暴露出的部段的兩側(cè)在軸向方向上放大屏蔽直徑,從而提高在暴露的部段中的屏蔽部。屏蔽直徑變大,從而使得暴露的部段的屏蔽直徑相對(duì)于非暴露的部段的屏蔽直徑更大。通過激光輻射切割屏蔽直徑變大的部段。
為了放大屏蔽直徑在軸向方向上壓縮線纜。屏蔽的線纜的壓縮或機(jī)械變形通常至少導(dǎo)致在信號(hào)傳導(dǎo)中的變化和缺點(diǎn)并且應(yīng)當(dāng)被避免。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明的目的在于提供一種方法和裝置,該方法和裝置適用于剝除線纜的各個(gè)層而不機(jī)械地?fù)p耗或損壞置于其下的層。
上述目的通過根據(jù)本發(fā)明的用于切割和/或剝除線纜的層的方法以及根據(jù)本發(fā)明的用于切割和/或剝除線纜的層的裝置來實(shí)現(xiàn)。本發(fā)明的另外的有利的設(shè)計(jì)方式能夠從從屬權(quán)利要求、說明書以及附圖中得出。
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- 同類專利
- 專利分類
B23K 釬焊或脫焊;焊接;用釬焊或焊接方法包覆或鍍敷;局部加熱切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26-00 用激光束加工,例如焊接,切割,打孔
B23K26-02 .工件的定位和觀測(cè),如相對(duì)于沖擊點(diǎn),激光束的對(duì)正,瞄準(zhǔn)或聚焦
B23K26-08 .激光束與工件具有相對(duì)運(yùn)動(dòng)的裝置
B23K26-12 .在一特殊氣氛中,例如在罩中
B23K26-14 .利用流體,如氣體的射流,與激光束相結(jié)合
B23K26-16 .排除副產(chǎn)物,例如對(duì)工件處理時(shí)產(chǎn)生的微粒或蒸氣





