[發(fā)明專利]電子封裝件及其散熱結(jié)構(gòu)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111528310.7
• 申請(qǐng)日: 2021-12-14
• 公開（公告）號(hào): CN114639643A
• 公開（公告）日: 2022-06-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭堅(jiān)地;陳建佑;陳韋豪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 雙鴻科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/367
• 分類號(hào): H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;鄭特強(qiáng)

1.一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

散熱件，其具有多個(gè)第一結(jié)合柱與多個(gè)第二結(jié)合柱；

第一金屬層，其形成于該第一結(jié)合柱與該第二結(jié)合柱上；以及

第二金屬層，其形成于該第一金屬層上。

2.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一結(jié)合柱的高度低于該第二結(jié)合柱的高度。

3.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二金屬層的厚度大于該第一金屬層的厚度。

4.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一金屬層及/或該第二金屬層的直徑大于或等于該第一結(jié)合柱的直徑。

5.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一金屬層及/或該第二金屬層的直徑大于或等于該第二結(jié)合柱的直徑。

6.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一金屬層的材質(zhì)為鎳。

7.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第二金屬層的材質(zhì)為金。

8.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱件具有本體，以令該第一結(jié)合柱及第二結(jié)合柱立設(shè)于該本體上。

9.如權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱件內(nèi)具有一腔體，以令工作流體于該腔體中流動(dòng)。

10.如權(quán)利要求9所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該腔體中設(shè)置有毛細(xì)結(jié)構(gòu)。

11.如權(quán)利要求9所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該腔體中設(shè)置有多個(gè)散熱鰭片。

12.一種電子封裝件，其特征在于，包括：

承載結(jié)構(gòu)；

電子元件，其設(shè)于該承載結(jié)構(gòu)上且電性連接該承載結(jié)構(gòu)；以及

如權(quán)利要求1至11中任一項(xiàng)所述的散熱結(jié)構(gòu)，其以該第二金屬層結(jié)合于該電子元件上。

13.如權(quán)利要求12所述的電子封裝件，其特征在于，該電子封裝件還包括一設(shè)于該電子元件上的結(jié)合層，以結(jié)合該第二金屬層。