[發(fā)明專利]一種中央處理器的散熱方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111519648.6
• 申請(qǐng)日: 2021-12-13
• 公開（公告）號(hào): CN114237368A
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 惠宇;姜偉偉;武英斌;孫文萍;郭佳星;劉旭東;那兆霖;王興安
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大連大學(xué)
• 主分類號(hào): G06F1/20
• 分類號(hào): G06F1/20;H01L23/367;H01L23/373
• 代理公司: 大連智高專利事務(wù)所(特殊普通合伙) 21235
• 代理人: 胡景波

本發(fā)明屬于中央處理器散熱領(lǐng)域，公開了一種中央處理器的散熱方法。本發(fā)明是在CPU芯片上方放置0.01?0.1mm的金屬靶材，打開激光器進(jìn)行掃描，表面進(jìn)行激光濺射金屬，然后進(jìn)行釬焊。本發(fā)明的CPU散熱系統(tǒng)和傳統(tǒng)的散熱系統(tǒng)相比，采用釬焊連接代替了傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅脂，增加導(dǎo)熱系數(shù)，顯著提高了CPU的散熱性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于中央處理器散熱領(lǐng)域，具體涉及一種中央處理器的散熱方法。

背景技術(shù)

近年來，隨著電子科技的快速發(fā)展，工作效率的不斷提高，致使其在工作運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的溫度不斷升高。隨著云計(jì)算和大數(shù)據(jù)時(shí)代的到來，數(shù)據(jù)中心的高能耗，容易造成中央處理器CPU過熱。高集成度計(jì)算機(jī)芯片、光電器件等引發(fā)的熱障問題，已成為制約其持續(xù)發(fā)展的技術(shù)瓶頸之一。

傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料，如導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱相變材料等，依然是目前應(yīng)用最廣泛的導(dǎo)熱材料，但是其導(dǎo)熱系數(shù)較低，導(dǎo)熱系數(shù)大約為0.6-3W/(m.k)，限制了其整體的散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容

為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種中央處理器的散熱方法，目的是通過對(duì)CPU表面進(jìn)行低成本快速激光掃描金屬化，金屬化后的CPU表面進(jìn)行釬焊，提高CPU的散熱性能。

本發(fā)明的上述目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種中央處理器的散熱方法，包括以下步驟：

步驟(1)：根據(jù)待處理的CPU芯片表面尺寸，在圖形編輯軟件中繪制出相應(yīng)尺寸的金屬化圖形；

步驟(2)：將待處理的CPU芯片放進(jìn)丙酮溶液中清洗掉表面的污垢；

步驟(3)：將清洗過的CPU芯片放置在激光工作臺(tái)上，鋪上銅箔，按繪制好的金屬化圖形進(jìn)行激光掃描，完成金屬化；

步驟(4)：將表面金屬化的CPU芯片進(jìn)行回流焊，與銅散熱片釬焊成一體，形成CPU散熱系統(tǒng)。

進(jìn)一步的，步驟(2)中所述丙酮溶液的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98％-99％。

進(jìn)一步的，步驟(3)中所述銅箔的厚度為0.01-0.1mm。

進(jìn)一步的，步驟(3)中所述激光掃描速度為50-100mm/s。

進(jìn)一步的，步驟(3)中所述激光掃描的波長(zhǎng)為0.1-1.06μm。

進(jìn)一步的，步驟(4)中所述回流焊的溫度為140℃-300℃。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比的有益效果是：

(1)傳統(tǒng)的散熱方法中，CPU散熱過程是，熱量由CPU表面?zhèn)鞯綄?dǎo)熱硅脂再傳到散熱片，本發(fā)明方法是利用釬焊連接的方式代替導(dǎo)熱硅脂的連接，材料之間由物理機(jī)械連接轉(zhuǎn)化成化學(xué)鍵連接，冶金連接。熱量由CPU傳導(dǎo)到金屬焊料再傳到散熱片能夠提高CPU散熱性能；

(2)在本發(fā)明中，對(duì)CPU表面進(jìn)行金屬化采用的是激光法，是局部加熱的方法，其它部分均處于常溫狀態(tài)，不破壞其它部分的功能。

具體實(shí)施方式

下面通過具體實(shí)施例詳述本發(fā)明，但不限制本發(fā)明的保護(hù)范圍。如無特殊說明，本發(fā)明所采用的實(shí)驗(yàn)方法均為常規(guī)方法，所用實(shí)驗(yàn)器材、材料、試劑等均可從商業(yè)途徑獲得。

實(shí)施例1

本實(shí)施例的CPU散熱方法，按照以下步驟進(jìn)行：

(1)待處理的CPU芯片的尺寸為14＊10mm，在圖形編輯軟件中繪制出相應(yīng)尺寸的金屬化圖形；

(2)將待處理CPU芯片放進(jìn)質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98％-99％丙酮溶液中清洗掉表面的污垢；