[發(fā)明專利]一種中央處理器的散熱方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111519648.6 | 申請日： | 2021-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN114237368A | 公開（公告）日： | 2022-03-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 惠宇;姜偉偉;武英斌;孫文萍;郭佳星;劉旭東;那兆霖;王興安 | 申請（專利權(quán)）人： | 大連大學(xué) |
| 主分類號： | G06F1/20 | 分類號： | G06F1/20;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 大連智高專利事務(wù)所(特殊普通合伙) 21235 | 代理人： | 胡景波 |
| 地址： | 116622 遼寧省*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 中央處理器 散熱 方法 | ||
1.一種中央處理器的散熱方法，其特征在于，包括以下步驟：
步驟(1)：根據(jù)待處理的CPU芯片表面尺寸，在圖形編輯軟件中繪制出相應(yīng)尺寸的金屬化圖形；
步驟(2)：將待處理的CPU芯片放進(jìn)丙酮溶液中清洗掉表面的污垢；
步驟(3)：將清洗過的CPU芯片放置在激光工作臺上，鋪上銅箔，按繪制好的金屬化圖形進(jìn)行激光掃描，完成金屬化；
步驟(4)：將表面金屬化的CPU芯片進(jìn)行回流焊，與銅散熱片釬焊成一體，形成CPU散熱系統(tǒng)。
2.如權(quán)利要求1所述的一種中央處理器的散熱方法，其特征在于，步驟(2)中所述丙酮溶液的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為98％-99％。
3.如權(quán)利要求1所述的一種中央處理器的散熱方法，其特征在于，步驟(3)中所述銅箔的厚度為0.01-0.1mm。
4.如權(quán)利要求1所述的一種中央處理器的散熱方法，其特征在于，步驟(3)中所述激光掃描速度為50-100mm/s。
5.如權(quán)利要求1所述的一種中央處理器的散熱方法，其特征在于，步驟(3)中所述激光掃描的波長為0.1-1.06μm。
6.如權(quán)利要求1所述的一種中央處理器的散熱方法，其特征在于，步驟(4)中所述回流焊的溫度為140℃-300℃。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于大連大學(xué)，未經(jīng)大連大學(xué)許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202111519648.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
