[發明專利]支承裝置的焊接方法

在審

• 申請號: 202111514948.5
• 申請日: 2021-12-13
• 公開（公告）號: CN114260575A
• 公開（公告）日: 2022-04-01
• 發明（設計）人: 王順利;郭寶超;蔣偉;蔣恩;樂學來
• 申請（專利權）人: 上海第一機床廠有限公司
• 主分類號: B23K26/348
• 分類號: B23K26/348
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

1.一種支承裝置的焊接方法，所述支承裝置包括底板、支承件和法蘭，其特征在于，所述焊接方法包括：

S1：提供一底板，所述底板的初始厚度大于所述底板的成品厚度，在所述底板上開設焊接孔，將所述支承件從所述底板的上方豎直安裝在所述焊接孔內，且所述支承件的下端加工一坡口；

S2：交替焊接下角焊縫和上角焊縫，將所述支承件焊接至所述底板上；其中所述下角焊縫位于所述支承件坡口傾斜面與所述焊接孔側壁之間，所述上角焊縫位于所述支承件坡口傾斜面與所述底板的上端面之間；在交替焊接的過程中，在所述底板的底面上焊接防變形工裝；當焊接完成之后，從所述底板上拆下所述防變形工裝；

S3：對所述底板從下往上進行車加工以減薄至所述底板的成品厚度，然后從上往下車加工形成所述法蘭；以及

S4：將所述法蘭的上端和所述底板的下端匹配對接后焊接在一起。

2.根據權利要求1所述的支承裝置的焊接方法，其特征在于，所述步驟S2包括：

S21：在所述下角焊縫焊接完成以后，停止對所述上角焊縫的焊接，接著在所述底板底面上焊接所述防變形工裝，然后再接著對所述上角焊縫的剩余部分進行焊接；以及

S22：將所述上角焊縫的剩余部分全部焊接完成以后，從所述底板上拆下所述防變形工裝。

3.根據權利要求2所述的支承裝置的焊接方法，其特征在于，在所述步驟S21中，對所述上角焊縫的剩余部分進行焊接時，采用如下步驟：

S201：將所述上角焊縫的剩余部分在同一水平面的圓周上劃分為偶數的等分圓弧；

S202：接著對偶數的等分圓弧，對稱交替焊接，直至所述上角焊縫的剩余部分完成停止。

4.根據權利要求1所述的支承裝置的焊接方法，其特征在于，所述步驟S3中所述底板被車加工出一高度為10mm，壁厚為20mm的環形凸臺，所述法蘭被車加工出一深度為10mm的槽體，且所述法蘭未加工部位形成一高度為10mm的焊接臺。

5.根據權利要求4所述的支承裝置的焊接方法，其特征在于，所述步驟S4中對所述法蘭和所述底板的焊接，包括如下步驟：

S301：所述環形凸臺的下端和所述焊接臺的上端分別車加工出坡口；

S302：沿著豎直方向，將所述環形凸臺的下端與所述焊接臺的上端匹配對接，且連接處形成一焊接縫；

S303：采用激光焊接的方式，對所述焊接縫進行第一步焊接；

S304：接著采用手工焊接對剩余部分的焊接縫進行第二步焊接。

6.根據權利要求5所述的支承裝置的焊接方法，其特征在于，所述焊接縫包括所述環形凸臺上坡口和所述焊接臺上坡口組合形成的“U”字形部分和“V”字形部分，以及位于“U”字形部分和“V”字形部分之間的連接部分，所述第一步的激光焊接用于焊接所述焊接縫的連接部分，所述第二步的手工焊接用于焊接所述焊接縫的“U”字形部分和“V”字形部分。

7.根據權利要求6所述的支承裝置的焊接方法，其特征在于，組裝式所述防變形工裝包括第一橫桿、第二橫桿、第一凹槽和第二凹槽，所述第一橫桿上開設有若干個第一凹槽，所述第二橫桿上開設有若干個第二凹槽，所述第一橫桿和所述第二橫桿通過所述第一凹槽和所述第二凹槽匹配扣合安裝在一起。

8.根據權利要求6所述的承裝置焊接方法，其特征在于，所述防變形工裝為整體式結構或者組裝式結構；所述的整體式結構的所述防變形工裝為一塊鋼板。

9.根據權利要求1-7中任一項所述的支承裝置的焊接方法，其特征在于，所述下角焊縫焊、所述上角焊縫和所述防變形工裝的焊接方式均采用的是氬弧焊，保護氣體為氬氣，上述焊接過程中采用的焊接參數為電壓大小為12V±3V，電流強度為160A±10A，焊接速度為10cm/min。

10.根據權利要求5所述的支承裝置的焊接方法，其特征在于，所述環形凸臺和所述底板的手工焊接采用氬弧焊，保護氣體為氬氣，在焊接過程中采用的焊接參數為電壓大小為12V±3V，電流強度為160A±10A，焊接速度為10cm/min；所述激光焊接過程的焊接參數為功率采用11-13KW，焊接速度11-14mm/s，離焦量為15mm。