[發明專利]一種應用于基板承載臺的可調位姿清洗裝置

有效

• 申請號: 202111509815.9
• 申請日: 2021-12-10
• 公開（公告）號: CN114192454B
• 公開（公告）日: 2022-08-12
• 發明（設計）人: 楊兆明;川嶋勇;張峰
• 申請（專利權）人: 浙江芯暉裝備技術有限公司
• 主分類號: B08B1/00
• 分類號: B08B1/00;B08B13/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張英英

本發明公開一種應用于基板承載臺的可調位姿清洗裝置，包括架設于基板承載臺表面上方的安裝支架、連接于所述安裝支架底面的若干個球面副機構、插設于各所述球面副機構中并與其同步球面運動的若干根芯軸、連接于各根所述芯軸末端的固定支架、設置于各所述固定支架底面并朝向基板承載臺延伸的若干個刮板。如此，當球面副機構產生球面運動時，通過芯軸帶動刮板產生同步球面運動，進而改變刮板的位姿，從而在基板承載臺的位姿產生變化時，通過各個刮板的位姿變化即可跟隨基板承載臺的位姿變化而對應調整，進而使刮板能夠始終貼合基板承載臺的表面，因此能夠適應不同位姿的基板承載臺，實現對承載面的穩定貼合，保證清洗效果，并穩定解決Dimple現象。

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種應用于基板承載臺的可調位姿清洗裝置。

背景技術

以硬脆薄片材料(如Si、SiC或GaN等半導體基底材料)為工件的減薄加工，對材料表面質量(平坦性和表面粗糙度等)具有極高的要求，因此需要減薄設備中具有對工件進行均勻支撐的承載臺。

由于工件磨削減薄過程中被去除的材料狀態為碎屑粉末(顆粒物)，在工件裝卸及加工的過程中，碎屑粉末可能會附著到承載臺上，當新的工件裝載到承載臺上時，附著在承載臺上的顆粒物將對其上方的工件區域產生支撐，使得其上方區域的工件表面較其它區域產生隆起，而工件經過磨削減薄后，原隆起的部分相比于原平坦的部分將被去除更多的材料，因此加工后的工件在原隆起的位置將產生凹坑，這一結果稱之為“Dimple現象”。Dimple現象使得工件產生損傷，其表面平坦性和表面粗糙度均產生惡化，并使工件具有顆粒污染的風險，為了避免Dimple現象，需要在工件裝載到承載臺之前，對承載臺的表面(承載面)進行有效的清洗。

在現有技術中，常用于對承載臺進行清洗的方式有旋轉毛刷清洗和旋轉油石清洗，兩者均基于清洗部件旋轉的方式與承載臺表面產生相對滑動，結合清洗過程中輸入的純水，將承載臺上的顆粒物進行去除。由于為了適當調整工件的磨削面型，承載臺一般具有傾角調整功能，因此承載臺的承載面在空間中的位姿不固定。然而，現有技術中的清洗毛刷和或清洗油石的支撐結構中，并不具有使清洗部件能夠穩定貼合變化的承載臺的承載面的能力，因此當承載臺相對于清洗部件產生了大傾角位姿變化時，清洗部件與承載臺的吻合度降低，難以緊密貼合，導致清洗效果變差，無法穩定解決Dimple現象。

因此，如何適應不同位姿的基板承載臺，實現對承載面的穩定貼合，保證清洗效果，是本領域技術人員面臨的技術問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種應用于基板承載臺的可調位姿清洗裝置，能夠適應不同位姿的基板承載臺，實現對承載面的穩定貼合，保證清洗效果。

為解決上述技術問題，本發明提供一種應用于基板承載臺的可調位姿清洗裝置，包括架設于基板承載臺表面上方的安裝支架、連接于所述安裝支架底面的若干個球面副機構、插設于各所述球面副機構中并與其同步球面運動的若干根芯軸、連接于各根所述芯軸末端的固定支架、設置于各所述固定支架底面并朝向基板承載臺延伸的若干個刮板。

優選地，還包括可滑動地設置于所述安裝支架底面的滑動支架，所述滑動支架的滑動方向平行于所述安裝支架的長度方向，且各所述球面副機構均連接于所述滑動支架的底面。

優選地，所述球面副機構在所述滑動支架的底面沿其長度方向分布，各所述固定支架及各所述刮板在所述滑動支架的底面沿其長度方向分布。

優選地，相鄰兩個所述刮板在所述滑動支架的寬度方向上交錯分布，且相鄰兩個所述刮板在所述滑動支架的長度方向上的投影存在重疊區域。

優選地，所述球面副機構包括與所述滑動支架的底面相連的連接板、設置于所述連接板表面的球軸承外殼、設置于所述球軸承外殼內的球心，所述芯軸插設于所述球軸承外殼內并與所述球心相連。

優選地，所述滑動支架的底面還連接有用于與各所述固定支架相抵接、用于限制各所述刮板的活動范圍的限位板。