[發明專利]一種厚銅電路板蝕刻線寬的控制方法

在審

• 申請號: 202111509199.7
• 申請日: 2021-12-10
• 公開（公告）號: CN114423168A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 董建森;劉敏;盧毅;穆良亮;車剛軍
• 申請（專利權）人: 西安金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 劉勛

本發明公開了一種厚銅電路板蝕刻線寬的控制方法，包括有以下步驟一：電路板任意至少兩側的板邊設置有指示條；所述指示條為不同線寬的線段無間隙依次相連接；步驟二：觀察首板蝕刻后寬度并相應記錄指示條中的第一指示信息；步驟三：觀察后板蝕刻后寬度并相應記錄指示條中的第二指示信息；步驟四：第二指示信息與第一指示信息相對比并調整蝕刻速度直至第二指示信息與第一指示信息相同，通過設置電路板蝕刻線寬的方法，解決了電路板大批量蝕刻導致蝕刻出的線寬偏差大的問題，實現了保證批量蝕刻出線寬的一致性，有效節約多次測量線寬的時間，且節約停機后重新做首板測量線寬的時間，有效提高生產效率。

技術領域

本發明屬于電路板蝕刻線寬技術領域，具體涉及一種厚銅電路板蝕刻線寬的控制方法。

背景技術

蝕刻的目的即是將前工序所做出有圖形的電路板上的未受保護的非導體部分銅蝕刻去，形成線路。

通常在每批電路板蝕刻生產前，選取一張首板進行蝕刻，若首板蝕刻后線寬測量合格，則以同樣的蝕刻速度對該批電路板進行批量蝕刻。

但是，按照上述方法進行蝕刻會存在以下缺陷：當一批電路板數量較大時，蝕刻耗時較長，隨著蝕刻進行，蝕刻液活性可能會發生變化，使用同一蝕刻速度生產的批量電路板可能和首板蝕刻線寬不一致，從而導致線寬偏差大；若蝕刻過程中多次測量線寬則影響生產效率。停機后再開始生產同批電路板之前需要重新做首板，耽誤時間，大大降低生產效率。

發明內容

本申請實施例通過提供一種厚銅電路板蝕刻線寬的控制方法，通過設置電路板蝕刻線寬的方法，解決了電路板大批量蝕刻導致同樣蝕刻速度蝕刻出的線寬偏差大的問題，實現了保證批量蝕刻出線寬的一致性，有效節約多次測量線寬的時間，且節約停機后重新做首板測量線寬的時間，有效提高生產效率。

本申請實施例提供的技術方案為：

一種電路板蝕刻線寬的方法，包括有以下步驟：

步驟一：電路板任意至少兩側的板邊設置有指示條；所述指示條為不同線寬的線段無間隙依次相連接；

步驟二：觀察首板蝕刻后寬度并相應記錄指示條中的第一指示信息；

步驟三：觀察后板蝕刻后寬度并相應記錄指示條中的第二指示信息；

步驟四：第二指示信息與第一指示信息相對比；若第二指示信息所指示的蝕刻寬度比第一指示信息所指示的蝕刻寬度大時，則需調快蝕刻速度直至第二指示信息與第一指示信息相同；若第二指示信息所指示的蝕刻寬度比第一指示信息所指示的蝕刻寬度小時，則需調慢蝕刻速度直至第二指示信息與第一指示信息相同。

其中，第一指示信息為首板蝕刻后指示條對應哪段線寬的線段消失或者殘缺；第二指示信息為繼首板之后的電路板蝕刻后指示條對應哪段線寬的線段消失或者殘缺；第一指示信息和第二指示信息相同為首板和后板蝕刻后的指示條對應相同線寬的線段消失或者殘缺。電路板由下到上依次設置基材層、底銅層、指示條。

本發明中，指示條的寬度減蝕刻后的實際線寬為板邊蝕刻線寬減少量。板內線路蝕刻后的線寬減少量與板邊指示條的蝕刻后線寬減少量一定是正相關的。首板蝕刻線寬測量合格后，觀察其板邊指示條的殘缺情況，可輕松確定此生產板合格的蝕刻后線寬所對應的指示條殘缺情況，而這種對應情況在同一臺蝕刻機生產同一型號生產板的條件下是基本不變的。后續的批量生產只要保證指示線的殘缺情況與首板一致，即可保證板內線寬與首板一致。

通過上述方法進行蝕刻電路板線寬，通過指示條存在的現象，可直觀明了地了解到各個電路板蝕刻現象，適用于大批量生產，有效保證批量蝕刻線寬的一致性，有效節約多次測量線寬的時間，且節約停機后重新做首板測量線寬的時間，大大提高生產效率。