[發明專利]一種厚銅電路板蝕刻線寬的控制方法

在審

• 申請號: 202111509199.7
• 申請日: 2021-12-10
• 公開（公告）號: CN114423168A
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 董建森;劉敏;盧毅;穆良亮;車剛軍
• 申請（專利權）人: 西安金百澤電路科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙) 44349
• 代理人: 劉勛

1.一種厚銅電路板蝕刻線寬的控制方法，其特征在于，包括有以下步驟：

步驟一：電路板任意至少兩側的板邊設置有指示條；所述指示條為不同線寬的線段無間隙依次相連接；

步驟二：觀察首板蝕刻后寬度并相應記錄指示條中的第一指示信息；

步驟三：觀察后板蝕刻后寬度并相應記錄指示條中的第二指示信息；

步驟四：第二指示信息與第一指示信息相對比；若第二指示信息所指示的蝕刻寬度比第一指示信息所指示的蝕刻寬度大時，則需調快蝕刻速度直至第二指示信息與第一指示信息相同；若第二指示信息所指示的蝕刻寬度比第一指示信息所指示的蝕刻寬度小時，則需調慢蝕刻速度直至第二指示信息與第一指示信息相同。

2.根據權利要求1所述的一種厚銅電路板蝕刻線寬的控制方法，其特征在于，在步驟一中，所述指示條設置在電路板的長邊或者短邊上；所述指示條表面上設有第一抗蝕層，所述第一抗蝕層為干膜抗蝕層或者濕膜抗蝕層或者鍍錫抗蝕層。

3.根據權利要求1所述的一種厚銅電路板蝕刻線寬的控制方法，其特征在于，在步驟一中，所述指示條的寬度依次分別為3mil、3.5mil、4mil、4.5mil、5mil、5.5mil、6mil。

4.根據權利要求3所述的一種厚銅電路板蝕刻線寬的控制方法，其特征在于，所述指示條對應的每個寬度的線段長度≥5mm。

5.根據權利要求1所述的一種厚銅電路板蝕刻線寬的控制方法，其特征在于，在步驟四中，調快蝕刻速度的調整方式為每次調快原來蝕刻速度的5±2%，直至第二指示信息與第一指示信息相同。

6.根據權利要求1所述的一種厚銅電路板蝕刻線寬的控制方法，其特征在于，在步驟四中，調慢蝕刻速度的調整方式為每次調慢調整前蝕刻速度的5±2%，直至第二指示信息與第一指示信息相同。

7.根據權利要求1所述的一種厚銅電路板蝕刻線寬的控制方法，其特征在于，所述第一指示信息、所述第二指示信息所指示的蝕刻寬度采用測量儀器測量。

8.根據權利要求7所述的一種厚銅電路板蝕刻線寬的控制方法，其特征在于，所述蝕刻寬度采用的測量儀器最小分度值≤0.5mil。

9.根據權利要求1所述的一種厚銅電路板蝕刻線寬的控制方法，其特征在于，所述電路板的底銅厚度為2盎司或者2盎司以上。

10.根據權利要求9所述的一種厚銅電路板蝕刻線寬的控制方法，其特征在于，所述電路板的底銅厚度為2盎司或者2盎司以上的所需蝕刻補償值為3mil或者3mil以上。