[發(fā)明專利]一種芯片封裝結(jié)構(gòu)

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111508940.8
• 申請(qǐng)日: 2021-12-10
• 公開（公告）號(hào): CN115910838A
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張敏;聶斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江蘇柒捌玖電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明屬于芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，現(xiàn)提出如下方案，包括底座、滑塊、旋轉(zhuǎn)板和第二銜接板，所述底座的表面固定連接有加工臺(tái)，且加工臺(tái)的底部設(shè)置有帶動(dòng)所述滑塊沿加工臺(tái)滑動(dòng)的第一液壓桿。通過設(shè)置第一推塊，因?yàn)榈谝煌茐K嵌入在傳動(dòng)板表面的滑槽內(nèi)部，當(dāng)?shù)谝煌茐K受到推力時(shí)，通過傳動(dòng)板帶動(dòng)圓盤實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)，當(dāng)圓盤旋轉(zhuǎn)時(shí)，第二推塊會(huì)隨之旋轉(zhuǎn)，因?yàn)橐苿?dòng)框位于第二推塊旋轉(zhuǎn)軌跡上，當(dāng)?shù)诙茐K逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)時(shí)，一組第二推塊會(huì)推動(dòng)移動(dòng)框，使其向右側(cè)滑動(dòng)，繼續(xù)旋轉(zhuǎn)時(shí)，另一組第二推塊會(huì)旋轉(zhuǎn)與移動(dòng)框接觸，帶動(dòng)移動(dòng)框向左側(cè)滑動(dòng)，接著噴膠頭會(huì)隨之移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)噴膠頭的位置調(diào)節(jié)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

芯片封裝指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

上膠是芯片封裝時(shí)的一項(xiàng)重要工序，但現(xiàn)在很多芯片進(jìn)行上膠封裝時(shí)，無法對(duì)噴膠頭的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，且大多數(shù)芯片封裝都是直接放在加工臺(tái)上，很容易導(dǎo)致腳架出現(xiàn)彎曲，為此需要一種芯片封裝結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提出的一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，解決了現(xiàn)有技術(shù)中存在的問題。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種芯片封裝結(jié)構(gòu)，包括底座、滑塊、旋轉(zhuǎn)板和第二銜接板，所述底座的表面固定連接有加工臺(tái)，且加工臺(tái)的底部設(shè)置有帶動(dòng)所述滑塊沿加工臺(tái)滑動(dòng)的第一液壓桿，所述滑塊的底部旋轉(zhuǎn)連接有帶動(dòng)所述旋轉(zhuǎn)板旋轉(zhuǎn)的第一銜接板，所述旋轉(zhuǎn)板的表面旋轉(zhuǎn)連接有帶動(dòng)所述第二銜接板滑動(dòng)的拉板，所述第二銜接板的頂部固定連接有放置板，所述放置板的表面設(shè)置有工位孔。

優(yōu)選的，所述底座的表面位于加工臺(tái)的側(cè)面固定連接有支撐架，且支撐架的頂部設(shè)置有第二液壓桿，所述第二液壓桿的輸出端設(shè)置有第一推塊，且第一推塊的底部滑動(dòng)連接有傳動(dòng)板，所述傳動(dòng)板的底部固定連接有圓盤，所述圓盤的底部固定連接有受力盤，且受力盤的側(cè)面連接有第二推塊，所述第二推塊的側(cè)面位于支撐架的頂部滑動(dòng)連接有移動(dòng)框，且移動(dòng)框的側(cè)面固定連接有噴膠頭。

優(yōu)選的，所述第一銜接板關(guān)于滑塊呈傾斜設(shè)置，且滑塊與第一銜接板相平行。

優(yōu)選的，所述第一銜接板偏離于旋轉(zhuǎn)板的圓心設(shè)置，且第一銜接板通過滑塊帶動(dòng)旋轉(zhuǎn)板構(gòu)成旋轉(zhuǎn)結(jié)構(gòu)。

優(yōu)選的，所述旋轉(zhuǎn)板為菱形結(jié)構(gòu)，且兩組拉板設(shè)置于旋轉(zhuǎn)板的左右端點(diǎn)處。

優(yōu)選的，所述傳動(dòng)板的表面設(shè)置有橫向的滑槽，且第一推塊嵌入進(jìn)傳動(dòng)板的表面滑槽內(nèi)部并與其滑動(dòng)連接。

優(yōu)選的，所述第二推塊關(guān)于圓盤的圓心對(duì)稱設(shè)置有兩組，且移動(dòng)框位于第二推塊的旋轉(zhuǎn)軌跡上。

本發(fā)明中，

1、通過設(shè)置第一推塊，因?yàn)榈谝煌茐K嵌入在傳動(dòng)板表面的滑槽內(nèi)部，當(dāng)?shù)谝煌茐K受到推力時(shí)，通過傳動(dòng)板帶動(dòng)圓盤實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)，當(dāng)圓盤旋轉(zhuǎn)時(shí)，第二推塊會(huì)隨之旋轉(zhuǎn)，因?yàn)橐苿?dòng)框位于第二推塊旋轉(zhuǎn)軌跡上，當(dāng)?shù)诙茐K逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)時(shí)，一組第二推塊會(huì)推動(dòng)移動(dòng)框，使其向右側(cè)滑動(dòng)，繼續(xù)旋轉(zhuǎn)時(shí)，另一組第二推塊會(huì)旋轉(zhuǎn)與移動(dòng)框接觸，帶動(dòng)移動(dòng)框向左側(cè)滑動(dòng)，接著噴膠頭會(huì)隨之移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)噴膠頭的位置調(diào)節(jié)；

2、通過設(shè)置滑塊，由于不同芯片規(guī)格不同，兩組腳架的位置也會(huì)一同，當(dāng)兩組放置板間隙過大時(shí)，通過第一液壓桿拉動(dòng)滑塊，隨后滑塊會(huì)拉動(dòng)第一銜接板，因?yàn)榈谝汇暯影迤x旋轉(zhuǎn)板的圓心，所以旋轉(zhuǎn)板會(huì)通過第一銜接板實(shí)現(xiàn)旋轉(zhuǎn)，由于拉板設(shè)置于旋轉(zhuǎn)板的左右端點(diǎn)處，在旋轉(zhuǎn)板旋轉(zhuǎn)時(shí)，會(huì)拉動(dòng)與自身旋轉(zhuǎn)連接的拉板，通過拉板拉動(dòng)第二銜接板，隨后第二銜接板會(huì)帶動(dòng)放置板進(jìn)行移動(dòng)，實(shí)現(xiàn)對(duì)其位置的調(diào)節(jié)。

附圖說明