[發明專利]一種芯片封裝結構

在審

• 申請號: 202111508940.8
• 申請日: 2021-12-10
• 公開（公告）號: CN115910838A
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發明（設計）人: 張敏;聶斌
• 申請（專利權）人: 江蘇柒捌玖電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種芯片封裝結構，包括底座(1)、滑塊(4)、旋轉板(6)和第二銜接板(8)，其特征在于：所述底座(1)的表面固定連接有加工臺(2)，且加工臺(2)的底部設置有帶動所述滑塊(4)沿加工臺(2)滑動的第一液壓桿(3)，所述滑塊(4)的底部旋轉連接有帶動所述旋轉板(6)旋轉的第一銜接板(5)，所述旋轉板(6)的表面旋轉連接有帶動所述第二銜接板(8)滑動的拉板(7)，所述第二銜接板(8)的頂部固定連接有放置板(9)，所述放置板(9)的表面設置有工位孔(10)。

2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述底座(1)的表面位于加工臺(2)的側面固定連接有支撐架(11)，且支撐架(11)的頂部設置有第二液壓桿(12)，所述第二液壓桿(12)的輸出端設置有第一推塊(13)，且第一推塊(13)的底部滑動連接有傳動板(14)，所述傳動板(14)的底部固定連接有圓盤(15)，所述圓盤(15)的底部固定連接有受力盤(16)，且受力盤(16)的側面連接有第二推塊(17)，所述第二推塊(17)的側面位于支撐架(11)的頂部滑動連接有移動框(18)，且移動框(18)的側面固定連接有噴膠頭(19)。

3.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述第一銜接板(5)關于滑塊(4)呈傾斜設置，且滑塊(4)與第一銜接板(5)相平行。

4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述第一銜接板(5)偏離于旋轉板(6)的圓心設置，且第一銜接板(5)通過滑塊(4)帶動旋轉板(6)構成旋轉結構。

5.根據權利要求1所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述旋轉板(6)為菱形結構，且兩組拉板(7)設置于旋轉板(6)的左右端點處。

6.根據權利要求2所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述傳動板(14)的表面設置有橫向的滑槽，且第一推塊(13)嵌入進傳動板(14)的表面滑槽內部并與其滑動連接。

7.根據權利要求2所述的一種芯片封裝結構，其特征在于：所述第二推塊(17)關于圓盤(15)的圓心對稱設置有兩組，且移動框(18)位于第二推塊(17)的旋轉軌跡上。