[發明專利]一種SMP連接器的自動化去金搪錫工藝方法及使用的工裝

在審

• 申請號: 202111508130.2
• 申請日: 2021-12-10
• 公開（公告）號: CN114243414A
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發明（設計）人: 宋惠東;楊兆軍;洪肇斌;周自泉;李苗;孫曉偉;王彪;鄭木亮;殷忠義;張超;范夢龍;汪旭宏
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙) 34124
• 代理人: 繆璐歡

1.一種SMP連接器的自動化去金搪錫工藝方法，采用高速旋轉離心甩錫的方法去除連接器圓柱面上多余的錫，包括以下步驟：

S1、設備開機，調用SMP連接器去金搪錫程序，將SMP連接器清洗后裝載至工裝上，將工裝安裝至設備的四坐標XYZR模組上；

S2、四坐標XYZR模組將工裝移動至助焊劑位上對SMP連接器內導體和外導體浸漬助焊劑；

S3、四坐標XYZR模組將工裝移動至預熱位上對SMP連接器進行預熱；

S4、去金：四坐標XYZR模組將工裝移動至去金位處對SMP連接器進行去金處理；

S5、四坐標XYZR模組再次將工裝移動至助焊劑位上對SMP連接器內導體和外導體浸漬助焊劑；

S6、四坐標XYZR模組將工裝移動至預熱位上對SMP連接器進行預熱；

S7、搪錫：四坐標XYZR模組將工裝移動至搪錫位處對SMP連接器進行搪錫處理；

S8、四坐標XYZR模組帶動工裝從搪錫錫鍋出來后，迅速進行高速旋轉，轉動方式采用單方向高速旋轉。

2.根據權利要求1所述的一種SMP連接器的自動化去金搪錫工藝方法，其特征在于：所述步驟S2和步驟S5中助焊劑類型為R型或RMA型。

3.根據權利要求1所述的一種SMP連接器的自動化去金搪錫工藝方法，其特征在于：所述步驟S3和步驟S6中，熱風溫度為100-150℃，熱風壓力為0.05-0.1MPa，SMP連接器距離出風口距離為10-15mm。

4.根據權利要求1所述的一種SMP連接器的自動化去金搪錫工藝方法，其特征在于：所述步驟S4中去金錫鍋溫度設置為260℃，Z軸接近液面速度為0.1-30mm/s，回位速度為1-60mm/s，錫鍋停留時間為2-3s。

5.根據權利要求1所述的一種SMP連接器的自動化去金搪錫工藝方法，其特征在于：所述步驟S7中搪錫錫鍋溫度設置為255℃，Z軸接近液面速度為0.1-30mm/s，回位速度為1-60mm/s，錫鍋停留時間為2-3s。

6.根據權利要求5所述的一種SMP連接器的自動化去金搪錫工藝方法，其特征在于：所述步驟S8中SMP連接器距離搪錫錫鍋液面1-10mm，轉動速度為50-100圈/秒，轉動時間為3-5s。

7.根據權利要求1所述的一種SMP連接器的自動化去金搪錫工藝方法，其特征在于：所述SMP連接器側邊與自動化去金搪錫工裝徑向所成一定角度，角度設置為20°-70°。

8.根據權利要求7所述的一種SMP連接器的自動化去金搪錫工藝方法，其特征在于：所述去金和搪錫過程在氮氣或氬氣氛圍內實施。

9.一種權利要求1-8任一項所述的SMP連接器的自動化去金搪錫工藝方法使用的工裝，其特征在于：包括底座、緊固件和定位軸；所述底座包括連接在一起的圓盤和安裝軸，所述圓盤上設置有安裝孔和通氣孔；所述安裝軸內部中空為吸氣孔，所述吸氣孔通過通氣孔與安裝孔連通，形成氣道通，所述吸氣孔的出氣端與外部抽真空裝置連接；

所述定位軸通過緊固件固定在安裝孔內，且所述定位軸包括置物盤，所述置物盤上設置有出氣孔和進氣孔，所述出氣孔通過安裝孔與通氣孔連通，所述進氣孔與SMP連接器內腔連通。

10.根據權利要求9所述的一種SMP連接器的自動化去金搪錫工藝方法使用的工裝，其特征在于：所述定位軸還包括螺紋柱，所述螺紋柱包括連接在一起的螺紋段和光滑段；所述螺紋段一端與所述光滑段一端固定連接，所述光滑段另一端與所述置物盤中部固定連接，所述螺紋段的另一端通過安裝孔伸出至靠近所述安裝軸的一側；

所述進氣孔設置有兩個，兩個所述進氣孔處分別連接有一個凸臺，所述凸臺為空心圓柱體結構，且所述凸臺的一端口與進氣孔連通，SMP連接器的插芯插入所述凸臺的另一端口內。