[發明專利]一種用于SMP連接器的自動化去金搪錫工裝

有效

• 申請號: 202111508128.5
• 申請日: 2021-12-10
• 公開（公告）號: CN114243413B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 宋惠東;洪肇斌;楊兆軍;周自泉;李苗;孫曉偉;鄭木亮;王彪;張超;殷忠義;汪旭宏;范夢龍
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙) 34124
• 代理人: 繆璐歡

本發明公開了一種用于SMP連接器的自動化去金搪錫工裝，包括底座、緊固件和定位軸；底座包括連接在一起的圓盤和安裝軸，圓盤上設置有安裝孔和通氣孔；安裝軸內部中空為吸氣孔，吸氣孔通過通氣孔與安裝孔連通，形成氣道通，吸氣孔的出氣端與外部抽真空裝置連接；定位軸通過緊固件固定在安裝孔內，且定位軸包括置物盤，置物盤上設置有出氣孔和進氣孔，出氣孔通過安裝孔與通氣孔連通，進氣孔與SMP連接器內腔連通。本發明通過設置的氣道通與連接在定位軸上的SMP連接器內腔連通，利用真空抽氣的吸附力來實現工裝對SMP連接器吸附夾持，有效解決了現有機械手吸附夾持對不規格曲面器件無法使用的問題。

技術領域

本發明涉及電子元器件去金搪錫技術領域，具體為一種用于SMP連接器的自動化去金搪錫工裝。

背景技術

近年來，人造衛星、航空航天、相控陣雷達等通信設備高速發展，系統設計越來越朝向小型化、輕量化、高度集成化方向發展，SMP系列射頻連接器作為一種新型超小型射頻連接器，因其具有使用頻率高、連接快速、抗振性強、允許在軸向和徑向上有一定的失配量等優點，尤其適用于印制板、機箱、機柜間的高密度盲插合。

射頻連接器與印制板、機箱、機柜等的安裝一般采用焊接方式，SMP連接器廠家為保證產品的有效存儲，同時滿足高頻使用和電性能連接需求，連接器表面進行鍍金處理，焊接型SMP連接器外導體鍍金層厚度大部分在1.27μm以上。為了避免“金脆”導致焊點可靠性下降，軍工、航天等領域的高可靠性電子產品，均需對鍍金元器件安裝前去金搪錫處理。

目前，業內搪錫方式一般有：手工搪錫、半自動搪錫和自動化搪錫三種，手工搪錫和半自動搪錫存在錫層厚度不一致、去金效率較低、搪錫面平整度差等問題。自動化搪錫設備吸附方式主要是高精度六軸機械手通過對器件進行吸附夾持，如申請號為202010003336.9的專利公開一種用于SMP及絕緣子類電連接器的去金搪錫工裝，利用內部夾持既實現了對電連接器的拾取。該種方式效率較低每次只能操作一個器件，對于不規則的曲面器件無吸附平面無法使用，因此針對圓柱形結構外形的SMP連接器自動化去金搪錫需要采用定制專用工裝。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于如何解決現有的機械手通過對器件進行吸附夾持去金搪錫的方式，對于不規則的曲面器件無吸附平面無法使用的問題。

本發明通過以下技術手段實現解決上述技術問題的：

一種用于SMP連接器的自動化去金搪錫工裝，包括底座、緊固件和定位軸；所述底座包括連接在一起的圓盤和安裝軸，所述圓盤上設置有安裝孔和通氣孔；所述安裝軸內部中空為吸氣孔，所述吸氣孔通過通氣孔與安裝孔連通，形成氣道通，所述吸氣孔的出氣端與外部抽真空裝置連接；

所述定位軸通過緊固件固定在安裝孔內，且所述定位軸包括置物盤，所述置物盤上設置有出氣孔和進氣孔，所述出氣孔通過安裝孔與通氣孔連通，所述進氣孔與SMP連接器內腔連通。

本發明通過設置的氣道通與連接在定位軸上的SMP連接器內腔連通，利用真空抽氣的吸附力來實現工裝對SMP連接器吸附夾持，有效解決了現有機械手吸附夾持對不規格曲面器件無法使用的問題。

優選地，所述安裝軸與所述圓盤一體成型，所述安裝軸的吸氣孔的進氣端與所述圓盤的中部固定連接。

優選地，所述安裝孔設置有若干個，若干個所述安裝孔呈環形等間距設置在所述圓盤的圓周上。

優選地，所述通氣孔與所述安裝孔對應的設置有若干個，若干個所述通氣孔沿所述圓盤半徑呈徑向分布。

優選地，所述緊固件為螺母結構。

優選地，所述定位軸還包括螺紋柱，所述螺紋柱包括連接在一起的螺紋段和光滑段；所述螺紋段一端與所述光滑段一端固定連接，所述光滑段另一端與所述置物盤中部固定連接，所述螺紋段的另一端通過安裝孔伸出至靠近所述安裝軸的一側，所述螺母與所述螺紋段螺紋連接并致使螺母一側抵在圓盤上。