[發明專利]一種用于SMP連接器的自動化去金搪錫工裝

有效

• 申請號: 202111508128.5
• 申請日: 2021-12-10
• 公開（公告）號: CN114243413B
• 公開（公告）日: 2023-10-20
• 發明（設計）人: 宋惠東;洪肇斌;楊兆軍;周自泉;李苗;孫曉偉;鄭木亮;王彪;張超;殷忠義;汪旭宏;范夢龍
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: H01R43/02
• 分類號: H01R43/02
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙) 34124
• 代理人: 繆璐歡

1.一種用于SMP連接器的自動化去金搪錫工裝，其特征在于：包括底座、緊固件和定位軸；所述底座包括連接在一起的圓盤和安裝軸，所述圓盤上設置有安裝孔和通氣孔；所述安裝軸內部中空為吸氣孔，所述吸氣孔通過通氣孔與安裝孔連通，形成氣道通，所述吸氣孔的出氣端與外部抽真空裝置連接；

所述定位軸通過緊固件固定在安裝孔內，且所述定位軸包括置物盤，所述置物盤上設置有出氣孔和進氣孔，所述出氣孔通過安裝孔與通氣孔連通，所述進氣孔與SMP連接器內腔連通。

2.根據權利要求1所述的一種用于SMP連接器的自動化去金搪錫工裝，其特征在于：所述安裝軸與所述圓盤一體成型，所述安裝軸的吸氣孔一端與所述圓盤的中部固定連接。

3.根據權利要求2所述的一種用于SMP連接器的自動化去金搪錫工裝，其特征在于：所述安裝孔設置有若干個，若干個所述安裝孔呈環形等間距設置在所述圓盤的圓周上。

4.根據權利要求3所述的一種用于SMP連接器的自動化去金搪錫工裝，其特征在于：所述通氣孔與所述安裝孔對應的設置有若干個，若干個所述通氣孔沿所述圓盤半徑呈徑向分布。

5.根據權利要求4所述的一種用于SMP連接器的自動化去金搪錫工裝，其特征在于：所述緊固件為螺母結構。

6.根據權利要求5所述的一種用于SMP連接器的自動化去金搪錫工裝，其特征在于：所述定位軸還包括螺紋柱，所述螺紋柱包括連接在一起的螺紋段和光滑段；所述螺紋段一端與所述光滑段一端固定連接，所述光滑段另一端與所述置物盤中部固定連接，所述螺紋段的另一端通過安裝孔伸出至靠近所述安裝軸的一側，所述螺母與所述螺紋段螺紋連接并致使螺母一側抵在圓盤上。

7.根據權利要求6所述的一種用于SMP連接器的自動化去金搪錫工裝，其特征在于：所述光滑段的長度不大于圓盤的厚度。

8.根據權利要求6所述的一種用于SMP連接器的自動化去金搪錫工裝，其特征在于：所述進氣孔設置有兩個，兩個所述進氣孔處分別連接有一個凸臺，所述凸臺為空心圓柱體結構，且所述凸臺的一端口與進氣孔連通，SMP連接器內腔插芯插入所述凸臺的另一端口內。

9.根據權利要求8所述的一種用于SMP連接器的自動化去金搪錫工裝，其特征在于：所述凸臺外徑不大于SMP連接器的內腔直徑，且不小于SMP連接器的插芯直徑。

10.根據權利要求1-9任一項所述的一種用于SMP連接器的自動化去金搪錫工裝，其特征在于：所述底座和定位軸由鋁合金或不銹鋼材料制成。