[發(fā)明專利]晶圓自動(dòng)搬運(yùn)機(jī)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111507046.9 | 申請(qǐng)日: | 2021-12-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114334761B | 公開(公告)日: | 2022-12-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王琪;趙洪建;鄭旭海 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 昆山銘馳自動(dòng)化科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司: | 蘇州周智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 陶韜 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 自動(dòng) 搬運(yùn) | ||
本發(fā)明公開了一種晶圓自動(dòng)搬運(yùn)機(jī),包括抓取機(jī)構(gòu)、固定機(jī)構(gòu)和搬運(yùn)機(jī)構(gòu),抓取機(jī)構(gòu)能夠?qū)⑽挥诠潭C(jī)構(gòu)上的物料抓取至搬運(yùn)機(jī)構(gòu)上,所述物料包括蓋板、圈架和晶圓,固定機(jī)構(gòu)用于定位圈架和晶圓,固定機(jī)構(gòu)包括底座和升降臺(tái),底座上設(shè)有能夠?qū)⑷芄潭ǖ淖ナ郑簧蹬_(tái)連接于底座,且升降臺(tái)能夠沿圈架的軸向上升或下降,以將位于升降臺(tái)上的晶圓放置在圈架內(nèi);搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括圓鍋和基座,基座內(nèi)設(shè)有一連接件,且連接件能夠伸出基座的表面并與圓鍋定位連接;且圓鍋與連接件通過鎖止件固定;還設(shè)有第二驅(qū)動(dòng)件,第二驅(qū)動(dòng)件能夠驅(qū)動(dòng)圓鍋旋轉(zhuǎn)。采用自動(dòng)化的搬運(yùn)方式,解決了人工搬運(yùn)導(dǎo)致的效率低下和容易出現(xiàn)磨損的技術(shù)問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及晶圓上片領(lǐng)域,具體涉及一種晶圓自動(dòng)搬運(yùn)機(jī)。
背景技術(shù)
晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓在生產(chǎn)加工過程中,依據(jù)加工工藝需求,需要進(jìn)行晶圓的ICP刻蝕加工,ICP刻蝕工藝前,通常需要將晶圓排列放置到料盤內(nèi),此過程稱為晶圓的上片,以便于在刻蝕加工時(shí),將承載有晶圓的整個(gè)料盤放入等離子刻蝕機(jī)中進(jìn)行刻蝕加工。
目前現(xiàn)有技術(shù)中公開了一種晶圓自動(dòng)上片裝置,公開號(hào)為CN111618885B,提供了一種晶圓自動(dòng)上片裝置,包括機(jī)架,機(jī)架工作臺(tái)上設(shè)有一上片機(jī)械臂,上片機(jī)械臂執(zhí)行端設(shè)有晶圓取放機(jī)構(gòu),工作臺(tái)上還開設(shè)有攝片孔,下方安裝有拍攝機(jī)構(gòu);上片機(jī)械臂兩側(cè)均滑動(dòng)安裝有第一驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)的定位托板,機(jī)架上分別對(duì)應(yīng)設(shè)有第二驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)的料筐,定位托板上表面設(shè)有若干定位軸,一端安裝有插桿;工作臺(tái)上沿定位托板的滑動(dòng)方向還依次設(shè)有載具抬升機(jī)構(gòu)、料盤取蓋機(jī)構(gòu)、自動(dòng)上螺絲機(jī)構(gòu)、螺絲供料器和上片機(jī)械臂,且料盤取蓋機(jī)構(gòu)與載具抬升機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)設(shè)置,螺絲供料器與自動(dòng)上螺絲機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)設(shè)置。本發(fā)明能夠?qū)崿F(xiàn)晶圓的自動(dòng)上片,上片效率大大提高,且有效避免了在上片過程中意外劃傷晶圓現(xiàn)象的發(fā)生。該上片裝置實(shí)現(xiàn)了晶圓一體化自動(dòng)上片,相較于人工上片,不僅提高了工作效率,而且還降低了人員運(yùn)輸時(shí)的失誤率。但是該晶圓通過機(jī)械臂放置在料盤內(nèi)時(shí),由于該料盤的位置是固定的,因此需要不斷的是變換位置,從而才能將晶圓放置在料盤內(nèi),機(jī)械臂運(yùn)動(dòng)的行程較長,而且由于晶圓位于機(jī)械臂的執(zhí)行端,使得機(jī)械臂在運(yùn)行時(shí)動(dòng)作較為緩慢,這樣大大的增加了晶圓放置的時(shí)間,雖然相對(duì)于人工是提高了工作的效率,以及降低了晶圓的損壞率,但是對(duì)于企業(yè)的體量來講,還有待提高。
因此,我們需要提供一種料盤能夠相對(duì)于機(jī)械臂轉(zhuǎn)動(dòng),使得機(jī)械臂的運(yùn)動(dòng)行程變短,這樣可以降低了晶圓的放置時(shí)間,提高了工作效率。
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供了一種晶圓自動(dòng)搬運(yùn)機(jī),該搬運(yùn)機(jī)采用自動(dòng)化的作業(yè)流程,不僅提高了晶圓的上片效率,同時(shí)解決了晶圓在搬運(yùn)時(shí)容易出現(xiàn)損壞的問題。
本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種晶圓自動(dòng)搬運(yùn)機(jī),包括抓取機(jī)構(gòu)、固定機(jī)構(gòu)和搬運(yùn)機(jī)構(gòu),所述抓取機(jī)構(gòu)能夠?qū)⑽挥谒龉潭C(jī)構(gòu)上的物料抓取至所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu),所述物料包括蓋板、圈架和晶圓,
所述固定機(jī)構(gòu)用于定位圈架和晶圓,所述固定機(jī)構(gòu)包括底座和升降臺(tái),所述底座上設(shè)有能夠?qū)⑷芄潭ǖ淖ナ郑凰錾蹬_(tái)連接于所述底座,且所述升降臺(tái)能夠沿所述圈架的軸向上升或下降,以將位于升降臺(tái)上的晶圓放置在所述圈架內(nèi);
所述搬運(yùn)機(jī)構(gòu)包括圓鍋和基座,所述基座內(nèi)設(shè)有一連接件,且所述連接件能夠伸出所述基座的表面并與所述圓鍋定位連接;且所述圓鍋與所述連接件通過鎖止件固定;
還設(shè)有第二驅(qū)動(dòng)件,所述第二驅(qū)動(dòng)件能夠驅(qū)動(dòng)所述圓鍋旋轉(zhuǎn)。
進(jìn)一步的,所述抓取機(jī)構(gòu)包括第一抓取組件和第二抓取組件,所述第一抓取組件和第二抓取組件依次將物料抓取至所述固定機(jī)構(gòu)。
進(jìn)一步的,所述升降臺(tái)上固定有弧形支撐塊,且所述弧形支撐塊的一側(cè)設(shè)有一開口,所述開口能夠供所述第二抓取組件將所述晶圓搬運(yùn)至升降臺(tái)上。
進(jìn)一步的,所述圓鍋包括曲面板,所述曲面板的軸線位置固定有將所述曲面板貫穿的固定桿,所述固定桿與所述連接件相連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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