[發明專利]晶圓自動搬運機有效
| 申請號: | 202111507046.9 | 申請日: | 2021-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN114334761B | 公開(公告)日: | 2022-12-27 |
| 發明(設計)人: | 王琪;趙洪建;鄭旭海 | 申請(專利權)人: | 昆山銘馳自動化科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/673 |
| 代理公司: | 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人: | 陶韜 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 自動 搬運 | ||
1.一種晶圓自動搬運機,包括抓取機構、固定機構(300)和搬運機構(700),所述抓取機構能夠將位于所述固定機構(300)上的物料抓取至所述搬運機構(700),所述物料包括蓋板(900)、圈架(1000)和晶圓(1100),其特征在于,
所述固定機構(300)用于定位圈架(1000)和晶圓(1100),所述固定機構(300)包括底座(301)和升降臺(302),所述底座上設有能夠將圈架固定的抓手(303);所述升降臺(302)連接于所述底座,且所述升降臺能夠沿所述圈架的軸向上升或下降,以將位于升降臺上的晶圓放置在所述圈架內;
所述搬運機構包括圓鍋(701)和基座(702),所述基座內設有一連接件,且所述連接件能夠伸出所述基座的表面并與所述圓鍋(701)定位連接;且所述圓鍋與所述連接件通過鎖止件(704)固定;
還設有第二驅動件(707),所述第二驅動件能夠驅動所述圓鍋旋轉。
2.根據權利要求1所述的晶圓自動搬運機,其特征在于,所述抓取機構包括第一抓取組件(200)和第二抓取組件(400),所述第一抓取組件和第二抓取組件依次將物料抓取至所述固定機構(300)。
3.根據權利要求2所述的晶圓自動搬運機,其特征在于,所述升降臺(302)上固定有弧形支撐塊(3021),且所述弧形支撐塊的一側設有一開口,所述開口能夠供所述第二抓取組件(400)將所述晶圓(1100)搬運至升降臺上。
4.根據權利要求1所述的晶圓自動搬運機,其特征在于,所述圓鍋(701)包括曲面板(7011),所述曲面板的軸線位置固定有將所述曲面板貫穿的固定桿(7012),所述固定桿與所述連接件相連接。
5.根據權利要求4所述的晶圓自動搬運機,其特征在于,所述曲面板(7011)的頂部沿著軸線的周向均勻設有多個放置口(7013),多個所述放置口(7013)用以放置晶圓(1100)。
6.根據權利要求1所述的晶圓自動搬運機,其特征在于,所述連接件包括鎖緊套(706)和卡接件(705),所述卡接件的一端與所述鎖緊套螺紋連接,所述卡接件的另一端與所述圓鍋(701)相連接,并通過所述鎖止件(704)進行固定。
7.根據權利要求6所述的晶圓自動搬運機,其特征在于,所述鎖止件(704)包括直線模塊(7041)和固定于所述直線模塊上的卡套(7042),所述卡套套設于所述卡接件(705)的表面,所述直線模塊驅動所述卡套豎直向下運動,使得所述卡套對卡接件進行鎖止或解鎖。
8.根據權利要求1所述的晶圓自動搬運機,其特征在于,所述基座(702)的側壁滑動連接有一支撐組件(703),所述支撐組件能夠沿著所述基座的高度方向豎直上下運動,以對圓鍋的邊緣進行支撐。
9.根據權利要求8所述的晶圓自動搬運機,其特征在于,所述支撐組件(703)包括支撐臺和支撐件(7033),所述支撐件位于所述支撐臺的外側且位于所述圓鍋的下方,以對圓鍋的邊緣進行支撐。
10.根據權利要求9所述的晶圓自動搬運機,其特征在于,所述支撐件包括連桿(70331)和輥套(70333),所述輥套套設于所述連桿的表面,并能夠沿著所述連桿的軸向轉動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





