[發(fā)明專利]一種印制電路板線路制作方法

有效

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• 申請日: 2021-12-10
• 公開（公告）號: CN113905531B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡志強;艾克華;楊海軍;孫洋強;鄧嵐;牟玉貴
• 申請（專利權(quán)）人: 四川英創(chuàng)力電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02;H05K3/04
• 代理公司: 成都誠中致達(dá)專利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰

一種印制電路板線路制作方法，包括步驟：依次進(jìn)行開料、鉆孔、沉銅、整板電鍍過程，使板體板體兩面及過孔壁均形成鍍銅層；電鍍加厚孔銅和面銅，將銅厚加鍍至需要的厚度，形成加厚銅層；使用電鍍或者化學(xué)鍍的方式在加厚銅層表面整板鍍錫層；使用激光燒蝕雕刻和數(shù)控刀具控深鑼的手段配合完成對不需要線路區(qū)域的錫層去除，對于線路間隙小于預(yù)定間距的不需要線路區(qū)域，采用激光燒蝕雕刻手段去除錫層，對于線路間隙大于等于預(yù)定間距的不需要線路區(qū)域，采用數(shù)控刀具控深鑼手段去除錫層；蝕刻掉不需要線路的加厚銅層和鍍銅層區(qū)域，得到需要的線路。不使用干膜，避免了產(chǎn)生有機廢物難以處理的問題，并簡化工藝過程，增加了生產(chǎn)效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板領(lǐng)域，尤其與一種不使用干膜的印制電路板線路制作方法有關(guān)。

背景技術(shù)

在印制電路板加工制作過程中，線路的制作是非常核心的過程。目前的線路加工工藝主要有正片和負(fù)片兩種，正片流程的加工過程是：正常流程→鉆孔→沉銅/板電→外層線路（貼干膜、曝光、顯影）→圖形電鍍（鍍銅再鍍錫）→退膜→蝕刻→退錫→后工序。負(fù)片流程的加工過程是：正常流程→鉆孔→沉銅/板電→整板電鍍加厚→外層線路（貼干膜、曝光、顯影）→蝕刻→退膜→后工序。正片流程中貼的干膜作為圖形電鍍的抗鍍層，圖形電鍍的錫層作為蝕刻的抗蝕層，負(fù)片流程中干膜直接作為蝕刻過程中的抗蝕層。這兩種加工過程中都會用到干膜，干膜是一種有機高分子薄膜，在印制電路板制作行業(yè)中廣泛應(yīng)用，然后干膜使用退膜后，得到的干膜廢物較難處理，如今對印制電路制作的環(huán)保要求越來越高，干膜的處理是印制電路制作行業(yè)一項不小的難題。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述現(xiàn)有技術(shù)缺陷，本申請一種印制電路板線路制作方法，不使用干膜，避免了產(chǎn)生有機廢物難以處理的問題，并簡化工藝過程，增加了生產(chǎn)效率。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)：

一種印制電路板線路制作方法，包括如下步驟：

S1、前工序加工：依次進(jìn)行開料、鉆孔、沉銅、整板電鍍過程，使板體介質(zhì)兩面及過孔壁均形成鍍銅層；

S2、整板加厚銅：電鍍加厚孔銅和面銅，將銅厚加鍍至需要的厚度，形成加厚銅層；

S3、鍍錫：使用電鍍或者化學(xué)鍍的方式在加厚銅層表面整板鍍錫層；

S4、雕刻錫層：使用激光燒蝕雕刻和數(shù)控刀具控深鑼的手段配合完成對不需要線路區(qū)域的錫層去除，其中，對于線路間隙小于預(yù)定間距的不需要線路區(qū)域，采用激光燒蝕雕刻手段去除錫層，對于線路間隙大于等于預(yù)定間距的不需要線路區(qū)域，采用數(shù)控刀具控深鑼手段去除錫層；

S5、蝕刻：蝕刻掉不需要線路的加厚銅層和鍍銅層區(qū)域，得到需要的線路。

進(jìn)一步，步驟S4中，當(dāng)采用激光燒蝕雕刻手段去除錫層時，隨著激光燒蝕雕刻的走線，對已經(jīng)燒蝕的錫層區(qū)域進(jìn)行沿著走線方向的推趕，將燒蝕錫層形成的液態(tài)錫向兩側(cè)排出，以將走線下方的加厚銅層露出；排出的液態(tài)錫短暫停留于露出區(qū)域的兩側(cè)，隨即對這些排出的液態(tài)錫進(jìn)行逆走線方向的吹氣，以使其進(jìn)入到跟隨走線方向移動的刮板上進(jìn)行收納。

進(jìn)一步，步驟S4中，當(dāng)采用數(shù)控刀具控深鑼手段去除錫層時，利用與刀具一起走線移動的收納框體進(jìn)行對鑼銑過程中鑼出的錫體的收納，使通過收納框體底部的鑼刀孔進(jìn)入收納框體的錫體，飛濺附著于收納框體側(cè)壁及底面的粘附板上。

本發(fā)明有益效果在于：

1、不使用干膜，避免了產(chǎn)生有機廢物難以處理的問題，并簡化工藝過程，增加了生產(chǎn)效率；

2、在雕刻中，采用激光和機械手段結(jié)合的方式，利用了激光的精度對間隙小的線路間隙進(jìn)行雕刻，又利用了機械手段的低成本、低耗能性能對線路間隙較大的區(qū)域進(jìn)行雕刻，對實施該工藝的設(shè)備成本進(jìn)行了控制，也有利于對雕刻質(zhì)量的保證；