[發(fā)明專(zhuān)利]一種印制電路板線路制作方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111504410.6
• 申請(qǐng)日: 2021-12-10
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113905531B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡志強(qiáng);艾克華;楊海軍;孫洋強(qiáng);鄧嵐;牟玉貴
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 四川英創(chuàng)力電子科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/02
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/02;H05K3/04
• 代理公司: 成都誠(chéng)中致達(dá)專(zhuān)利代理有限公司 51280
• 代理人: 曹宇杰

1.一種印制電路板線路制作方法，其特征在于，包括如下步驟：

S1、前工序加工：依次進(jìn)行開(kāi)料、鉆孔、沉銅、整板電鍍過(guò)程，使板體介質(zhì)兩面及過(guò)孔壁均形成鍍銅層；

S2、整板加厚銅：電鍍加厚孔銅和面銅，將銅厚加鍍至需要的厚度，形成加厚銅層；

S3、鍍錫：使用電鍍或者化學(xué)鍍的方式在加厚銅層表面整板鍍錫層；

S4、雕刻錫層：使用激光燒蝕雕刻和數(shù)控刀具控深鑼的手段配合完成對(duì)不需要線路區(qū)域的錫層去除，其中，對(duì)于線路間隙小于預(yù)定間距的不需要線路區(qū)域，采用激光燒蝕雕刻手段去除錫層，對(duì)于線路間隙大于等于預(yù)定間距的不需要線路區(qū)域，采用數(shù)控刀具控深鑼手段去除錫層；當(dāng)采用激光燒蝕雕刻手段去除錫層時(shí)，隨著激光燒蝕雕刻的走線，對(duì)已經(jīng)燒蝕的錫層區(qū)域進(jìn)行沿著走線方向的推趕，將燒蝕錫層形成的液態(tài)錫向兩側(cè)排出，以將走線下方的加厚銅層露出；排出的液態(tài)錫短暫停留于露出區(qū)域的兩側(cè)，隨即對(duì)這些排出的液態(tài)錫進(jìn)行逆走線方向的吹氣，以使其進(jìn)入到跟隨走線方向移動(dòng)的刮板上進(jìn)行收納；

S5、蝕刻：蝕刻掉不需要線路的加厚銅層和鍍銅層區(qū)域，得到需要的線路。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板線路制作方法，其特征在于，錫層厚度為1μm~3μm。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板線路制作方法，其特征在于，激光燒蝕雕刻手段中的激光束為脈沖激光束。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板線路制作方法，其特征在于，步驟S5的蝕刻，采用堿性蝕刻液，堿性蝕刻液的成分包括氯化銨、氯化銅和氨水。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板線路制作方法，其特征在于，步驟S4中，當(dāng)采用數(shù)控刀具控深鑼手段去除錫層時(shí)，利用與刀具一起走線移動(dòng)的收納框體進(jìn)行對(duì)鑼銑過(guò)程中鑼出的錫體的收納，使通過(guò)收納框體底部的鑼刀孔進(jìn)入收納框體的錫體，飛濺附著于收納框體側(cè)壁及底面的粘附板上。