[發(fā)明專利]一種信息技術(shù)芯片測試裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111504041.0
• 申請日: 2021-12-09
• 公開（公告）號: CN114184938A
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 譚文靜
• 申請（專利權(quán)）人: 譚文靜
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發(fā)明涉及信息技術(shù)領(lǐng)域，為了解決現(xiàn)有的芯片測試裝置在使用時無法準(zhǔn)確的對測試處進行測溫的問題，公開了一種信息技術(shù)芯片測試裝置，包括殼體和放置件，以及通過第三伸縮件活動設(shè)置在殼體內(nèi)部的測試部件，用于對放置件上放置的芯片進行測試，還包括抽真空機構(gòu)，用于對芯片進行吸附固定。本發(fā)明對芯片的測試的同時連接部件與第二活動部件磁吸連接，測試部件在芯片上水平移動進行測試時，通過連接部件帶動第二活動部件和第一活動部件隨測試部件的移動軌跡而移動，此時與第一活動部件相互磁吸的活動座隨之水平移動，從而使得測溫部件在空腔的內(nèi)部隨測試部件的移動而實現(xiàn)，可在對芯片不同位置進行測試時精準(zhǔn)的測量測試溫度，使用方便準(zhǔn)確。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及信息技術(shù)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種信息技術(shù)芯片測試裝置。

背景技術(shù)

信息技術(shù)，是主要用于管理和處理信息所采用的各種技術(shù)的總稱。它主要是應(yīng)用計算機科學(xué)和通信技術(shù)來設(shè)計、開發(fā)、安裝和實施信息系統(tǒng)及應(yīng)用軟件，主要包括傳感技術(shù)、計算機與智能技術(shù)、通信技術(shù)和控制技術(shù)，信息技術(shù)芯片在生產(chǎn)過程中需要對其進行測試處理，而現(xiàn)有的芯片測試裝置在使用時無法準(zhǔn)確的對測試處進行測溫的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點，而提出的一種信息技術(shù)芯片測試裝置。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案：

一種信息技術(shù)芯片測試裝置，包括殼體和放置件，以及通過第三伸縮件活動設(shè)置在殼體內(nèi)部的測試部件，用于對放置件上放置的芯片進行測試，還包括抽真空機構(gòu)，用于對芯片進行吸附固定；

所述抽真空機構(gòu)包括開設(shè)在放置件內(nèi)部的空腔，空腔的內(nèi)壁開設(shè)有穿孔，還包括抽真空部件，用于對空腔的內(nèi)部進行抽真空；

空腔的內(nèi)部設(shè)置有活動座，活動座靠近測試部件的一側(cè)設(shè)置有測溫部件；

還包括位于放置件底部的支撐部件，支撐部件和放置件之間設(shè)置有與活動座相互磁吸的第一活動部件，第一活動部件的一側(cè)設(shè)置有第二活動部件；

還包括隨測試部件移動而移動的撥動機構(gòu)，所述撥動機構(gòu)包括中空的延伸部件，延伸部件靠近支撐部件的一端活動設(shè)置有連接部件，用于與第二活動部件磁吸并撥動第二活動部件水平移動。

優(yōu)選的，所述空腔的底部內(nèi)壁設(shè)置有滾動件，用于在活動座移動時減小活動座與空腔內(nèi)壁之間的摩擦力。

優(yōu)選的，所述連接部件的一側(cè)設(shè)置有安裝件，安裝件延伸至延伸部件內(nèi)部的一端與延伸部件彈性連接。

優(yōu)選的，所述第三伸縮件活塞桿的一端連接有升降部件，升降部件靠近放置件的一側(cè)活動設(shè)置有轉(zhuǎn)動件，測試部件位于轉(zhuǎn)動件靠近放置件的一側(cè)；

還包括第二驅(qū)動部件，用于驅(qū)動轉(zhuǎn)動件轉(zhuǎn)動。

優(yōu)選的，還包括清潔機構(gòu)，用于在測試前后對放置件的表面進行清潔；

所述清潔機構(gòu)包括清潔部件，還包括第一驅(qū)動部件，用于驅(qū)動清潔部件轉(zhuǎn)動。

優(yōu)選的，還包括上料機構(gòu)，用于對芯片進行上料；

所述上料機構(gòu)包括儲料殼體，儲料殼體的內(nèi)部活動設(shè)置有升降框，還包括第二伸縮件，用于推動裝有待測試芯片的升降框向上移動。

優(yōu)選的，還包括推動機構(gòu)，用于將隨升降框移動至放置件頂部的芯片推動至穿孔的開口處；

所述推動機構(gòu)包括推動部件，以及用于推動推動部件的第一伸縮件。

優(yōu)選的，還包括下料機構(gòu)，用于對測試完成后的芯片進行下料；

所述下料機構(gòu)包括活動設(shè)置在放置件頂部的下料部件，下料部件靠近穿孔開口的一側(cè)開設(shè)有凹槽。