[發(fā)明專利]一種芯片化學(xué)開封方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111502989.2
• 申請(qǐng)日: 2021-12-09
• 公開（公告）號(hào): CN114203566A
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 申文璐
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 昆山丘鈦微電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/67
• 代理公司: 北京眾達(dá)德權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11570
• 代理人: 查薇

1.一種芯片化學(xué)開封方法，其特征在于，所述方法包括：

得到待開封芯片，所述待開封芯片包括芯片本體和附著于所述芯片本體的底部填充膠層；

將第一溶脹劑施加于所述底部填充膠層，用以軟化所述底部填充膠層；

將軟化后的所述底部填充膠層進(jìn)行剔除，得到所述芯片本體；

將第二溶脹劑施加于所述芯片本體的封裝層，用以去除所述封裝層；

對(duì)所述封裝層進(jìn)行清洗，完成開封。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片化學(xué)開封方法，其特征在于，所述將第一溶脹劑施加于所述底部填充膠層，包括：

將所述底部填充膠層浸泡所述第一溶脹劑；

保持所述第一溶脹劑在所述底部填充膠層上達(dá)第一預(yù)設(shè)時(shí)間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的芯片化學(xué)開封方法，其特征在于，所述第一溶脹劑為丙酮。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片化學(xué)開封方法，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)時(shí)間為20min-40min。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片化學(xué)開封方法，其特征在于，所述第一預(yù)設(shè)時(shí)間為25min-36min。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片化學(xué)開封方法，其特征在于，所述將第二溶脹劑施加于所述芯片本體的封裝層，包括：

將所述第二溶脹劑滴加在所述封裝層上；

保持所述第二溶脹劑在所述封裝層上達(dá)第二預(yù)設(shè)時(shí)間。

7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的芯片化學(xué)開封方法，其特征在于，所述第二溶脹劑為硝酸、稀硫酸和鹽酸中的至少一種。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片化學(xué)開封方法，其特征在于，所述第二預(yù)設(shè)時(shí)間為20min-40min。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的芯片化學(xué)開封方法，其特征在于，所述第二預(yù)設(shè)時(shí)間為25min-35min。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片化學(xué)開封方法，其特征在于，所述對(duì)所述封裝層進(jìn)行清洗，包括：

使用清洗液對(duì)去除封裝層的表面進(jìn)行清洗，所述清洗液包括清水、去離子水或蒸餾水。