[發明專利]一種粘接劑、芯片鍵合膜及其制備方法有效

申請號：	202111498623.2	申請日：	2021-12-09
公開（公告）號：	CN113897163B	公開（公告）日：	2022-03-11
發明（設計）人：	伍得;廖述杭;李婷;王義;蘇峻興	申請（專利權）人：	武漢市三選科技有限公司
主分類號：	C08L63/00	分類號：	C08L63/00
代理公司：	深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570	代理人：	鐘勤
地址：	430000 湖北省武漢市東湖新技術開***	國省代碼：	湖北;42
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種粘接劑芯片鍵合膜及其制備方法
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【說明書】：

本申請實施例公開了一種粘接劑、芯片鍵合膜及其制備方法，涉及芯片封裝技術領域，該粘接劑包括環氧樹脂、苯氧樹脂、茚低聚物、填料、固化劑；以質量份數計，環氧樹脂為20~60份，苯氧樹脂為20~30份，茚低聚物為5~10份，填料為15~30份，固化劑為1~5份。本申請還提供了一種芯片鍵合膜及其制備方法。本申請提供的粘接劑以環氧樹脂、苯氧樹脂和茚低聚物作為可固化基質，改善粘接劑固化后的熱應力，使其制備芯片鍵合膜在溫度變化的過程中不宜發生翹曲，減少基于該芯片鍵合膜的半導體器件在生產制造過程中的分層、斷裂。

技術領域

本申請涉及芯片封裝技術領域，具體涉及一種粘接劑、芯片鍵合膜及其制備方法。

背景技術

隨著半導體封裝的高功能化和半導體封裝內部的高密度安裝化，芯片鍵合膜（DieAttach Film, DAF）在半導體封裝中的使用頻率逐漸增加。作為半導體器件中的芯片和支架、芯片和芯片之間的粘接材料，DAF的機械強度、粘接強度、耐熱及導熱性能的好壞直接影響半導體器件的可靠性，在整個半導體器件的粘接材料中占有重要地位。

在半導體器件的生產制造過程中，為了評價、分析和提高半導體器件的環境適應性，常需要對半導體器件進行冷熱沖擊實驗。該實驗通過對半導體器件施加周期性瞬變的冷熱溫度循環，試驗其所能承受的因熱脹冷縮所引起的化學變化或物理傷害。在該實驗中，堆疊的芯片和DAF極易產生應力集中，進而導致芯片和DAF發生分層、斷裂。而隨著半導體器件向微型化、高效化發展，半導體器件中所采用的晶圓的厚度與日俱減、堆疊的芯片的數量不斷增加，導致堆疊設置的芯片和DAF在冷熱沖擊實驗中更易發生翹曲，進而更易發生芯片和DAF的分層、斷裂。

發明內容

本申請實施例提供一種粘接劑，改善粘接劑固化后的熱應力，提高粘接劑固化后的粘接性能。

另一目的，本申請實施例提供一種芯片鍵合膜。

再一目的，本申請實施例還提供一種芯片鍵合膜的制備方法。

本申請的技術方案如下：

第一方面，本申請實施例提供一種粘接劑，包括環氧樹脂、苯氧樹脂、茚低聚物、填料、固化劑；以質量份數計，環氧樹脂為20~60份，苯氧樹脂為20~30份，茚低聚物為5~10份，填料為15~30份，固化劑為1~5份；

其中，茚低聚物的化學結構式為：

其中，n，m為整數，且1≤n≤10，1≤m≤6。

可選的，在本申請的一些實施例中，以質量份數計，環氧樹脂為45~50份，苯氧樹脂為25~30份，茚低聚物為8~10份，填料為20~25份，固化劑為2~3份。

可選的，在本申請的一些實施例中，環氧樹脂包括雙酚環氧樹脂、聚氨酯改性環氧樹脂、萘環環氧樹脂；雙酚環氧樹脂、聚氨酯改性環氧樹脂、萘環環氧樹脂的質量比為1：1~2：0.25~0.67。

可選的，在本申請的一些實施例中，雙酚環氧樹脂的環氧當量為160~180g/eq；和/或

聚氨酯改性環氧樹脂的環氧當量為210~250g/eq。