[發(fā)明專利]一種粘接劑、芯片鍵合膜及其制備方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111498623.2
• 申請(qǐng)日: 2021-12-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113897163B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-03-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伍得;廖述杭;李婷;王義;蘇峻興
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢市三選科技有限公司
• 主分類號(hào): C08L63/00
• 分類號(hào): C08L63/00
• 代理公司: 深圳紫藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44570
• 代理人: 鐘勤

1.一種粘接劑，其特征在于，包括環(huán)氧樹(shù)脂、苯氧樹(shù)脂、茚低聚物、填料、固化劑；以質(zhì)量份數(shù)計(jì)，所述環(huán)氧樹(shù)脂為20~60份，所述苯氧樹(shù)脂為20~30份，所述茚低聚物為5~10份，所述填料為15~30份，所述固化劑為1~5份；

其中，所述茚低聚物的化學(xué)結(jié)構(gòu)式為：

其中，n，m為整數(shù)，且1≤n≤10，1≤m≤6；

所述苯氧樹(shù)脂的重均分子量在30000~60000的范圍。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑，其特征在于，以質(zhì)量份數(shù)計(jì)，所述環(huán)氧樹(shù)脂為45~50份，所述苯氧樹(shù)脂為25~30份，所述茚低聚物為8~10份，所述填料為20~25份，所述固化劑為2~3份。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑，其特征在于，所述環(huán)氧樹(shù)脂包括雙酚環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂、萘環(huán)環(huán)氧樹(shù)脂；

所述雙酚環(huán)氧樹(shù)脂、所述聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂、所述萘環(huán)環(huán)氧樹(shù)脂的質(zhì)量比為1：1~2：0.25~0.67。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘接劑，其特征在于，所述雙酚環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧當(dāng)量為160~180g/eq；和/或

所述聚氨酯改性環(huán)氧樹(shù)脂的環(huán)氧當(dāng)量為210~250g/eq。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的粘接劑，其特征在于，所述雙酚環(huán)氧樹(shù)脂選自于雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚S型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或多種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑，其特征在于，所述固化劑選自于雙氰胺、萘酚類固化劑、酚醛樹(shù)脂中的一種或多種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的粘接劑，其特征在于，所述粘接劑還包括促進(jìn)劑，以質(zhì)量份數(shù)計(jì)，所述促進(jìn)劑為0.1~0.5份。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的粘接劑，其特征在于，所述促進(jìn)劑選自于咪唑類固化促進(jìn)劑、胺類固化促進(jìn)劑。

9.一種芯片鍵合膜，其特征在于，利用權(quán)利要求1~8任一項(xiàng)所述的粘接劑制備得到。

10.一種如權(quán)利要求9所述的芯片鍵合膜的制備方法，其特征在于，包括：

提供權(quán)利要求1~8任一項(xiàng)所述的粘接劑的原料；以及

將所述原料混合后，平整，干燥，得到所述芯片鍵合膜。